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泰矽微

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  • 泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L
    泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L
    市場背景 智能化和電動化是汽車市場發(fā)展的兩大主流方向，智能化的要求對整個汽車電子電氣架構提出了新的挑戰(zhàn)。原來架構中的一些孤島控制單元通常只需要簡單的電氣控制，對芯片的外部資源要求比較低，但同時又要求遠端節(jié)點具有跟域控之間的通訊能力，還有部分遠端節(jié)點需要具備一定的計算能力，用于對傳感器采集到的數據進行本地化融合處理或對執(zhí)行單元進行簡單的控制并監(jiān)控其運行狀態(tài)。 傳統(tǒng)的控制架構采用分立方案，具有獨立的L
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    10/15 07:50
  • 5年7輪，張江這家芯片獨角獸斬獲融資！
    5年7輪，張江這家芯片獨角獸斬獲融資！
    近日，中國領先的模數混合車規(guī)芯片廠商上海泰矽微電子有限公司（以下簡稱“泰矽微”）宣布完成新一輪數千萬元戰(zhàn)略融資，本輪戰(zhàn)略投資方為博奧集團。
  • 泰矽微宣布量產單串電池電量計芯片TCB561
    泰矽微宣布量產單串電池電量計芯片TCB561
    中國領先的高性能專用SoC芯片供應商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561單串鋰電池電量計芯片，采用WLCSP12封裝（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于單串鋰離子或鋰聚合物電池的電量管理。TCB561內置高精度電流電壓檢測電路，集成基于精準電池模型的高精度自適應電量計算法，較傳統(tǒng)阻抗算法或電壓補償算法具有更高的電量預測精度及更好的溫度特性。同時支持內部MC
  • 泰矽微發(fā)布國內首款3mm*3mm封裝支持LIN自動尋址汽車
    泰矽微發(fā)布國內首款3mm*3mm封裝支持LIN自動尋址汽車
    中國領先的高性能專用SoC芯片供應商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛圍燈驅動芯片，其中TCPL010是國內首款3mm*3mm封裝，支持LIN自動尋址的汽車氛圍燈專用驅動芯片。這是泰矽微繼車規(guī)信號鏈MCU，車規(guī)觸控MCU芯片后又一系列化專用MCU產品布局，同時也將泰矽微車規(guī)產品布局從感知節(jié)點延展至執(zhí)行節(jié)點。TCPL010也填補了支持LIN自動尋址的國產小封裝車規(guī)
  • 緊隨人機交互趨勢，以雙模3D觸控方案助力汽車智能化
    芯所向，致未來。由芯師爺主辦的第四屆硬核中國芯領袖峰會暨2022汽車芯片技術創(chuàng)新與應用論壇于11月15日圓滿結束。