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點(diǎn)膠

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點(diǎn)膠，是一種工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。

點(diǎn)膠，是一種工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，是把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。收起

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  • 詳解點(diǎn)膠工藝用途和具體要求
    電子產(chǎn)品芯片的微型化正變得越來越受歡迎。但是微型化帶來了焊點(diǎn)可靠性問題。元件和基板使用錫膏進(jìn)行焊接，但是由于體積太小使得焊點(diǎn)更容易受到應(yīng)力影響而出現(xiàn)脫落問題。因此引入了底部填充工藝。該工藝通過點(diǎn)膠方式將底部填充膠涂在焊點(diǎn)一側(cè)，在毛細(xì)作用下將所有焊點(diǎn)進(jìn)行填充。底部填充還能有效減小由熱膨脹系數(shù)不匹配引起的受力不均和焊點(diǎn)失效問題。底部填充在電子封裝中大量使用。
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