計算機芯片

• 金剛石賦能！制造高效的3D計算機芯片

  近日，美國斯坦福大學(xué)研究團隊發(fā)現(xiàn)，在計算機芯片中添加金剛石層可以顯著增強熱傳遞，為速度更快、功能更強大的計算機鋪平了道路。該研究團隊將Si、SiO2、SiC等介電材料作為 GaN/金剛石和 Si/金剛石界面的熱界面緩沖層，結(jié)果發(fā)現(xiàn)可以通過設(shè)計中間層厚度和結(jié)晶度百分比來降低金剛石和 Si 之間的界面熱阻。

  DT半導(dǎo)體

  1386

  2024/07/24

  金剛石 計算機芯片

  

正在努力加載...