集成電路布圖設計

• ML會給布圖規(guī)劃（Floorplanning）帶來怎樣的變化？
  

  一顆小小芯片的誕生，主要可以分為芯片設計和芯片制造兩個環(huán)節(jié)。以建造房子為例，芯片設計就等同于描繪建筑圖紙，而芯片制造就是進行房子的實際建造。芯片設計環(huán)節(jié)主要是明確芯片的用途、規(guī)格和性能表現(xiàn)，可分為規(guī)格定義、系統(tǒng)級設計、前端設計和后端設計四大過程。這四個過程循序漸進，一環(huán)緊扣一環(huán)，最后完成芯片的“建筑圖紙”，為之后的芯片制造提供藍圖。

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  01/11 12:30

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• 對簿公堂的掐架：國內(nèi)首例集成電路知識產(chǎn)權(quán)訴訟案庭審實錄
  近日,上海市高級人民法院就上海首例集成電路布圖設計糾紛案作出終審判決,法院駁回了上訴人鉅泉光電科技(上海)股份有限公司、深圳市銳能微科技有限公司的上訴請求,維持原判。根據(jù)原判,銳能微公司應立即停止侵害鉅泉公司享有的ATT7021AU集成電路布圖設計專有權(quán),并賠償鉅泉公司經(jīng)濟損失等共計人民幣320萬元。

  與非網(wǎng)記者

  2014/09/25

  電路 集成電路

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