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CPO是英文Co-packaged optics的簡寫，意為共封裝光學(xué)

CPO是英文Co-packaged optics的簡寫，意為共封裝光學(xué)收起

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  • 智算中心提速，布線不可忽視
    智算中心提速，布線不可忽視
    吳健認(rèn)為：“當(dāng)前IB跟ROCE是共存的狀態(tài)，這是因為英偉達主導(dǎo)了整個AI，而英偉達提倡用IB，但是在中國，以太網(wǎng)取代IB是勢在必行。”
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    10/21 09:50
  • 前沿部署玻璃基CPO 國內(nèi)首條光子芯片中試線啟動
    前沿部署玻璃基CPO 國內(nèi)首條光子芯片中試線啟動
    近期，在2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會上，由上海交通大學(xué)無錫光子芯片研究院建設(shè)的國內(nèi)首條光子芯片中試線正式啟用，首批合作客戶集中簽約，宣告國內(nèi)首條光子芯片封測平臺在無錫通線并開放服務(wù)。
  • AI帶火CPO，硅光通信是實火虛火？
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    自ChatGPT開始的人工智能浪潮帶火了很多領(lǐng)域。其中，光通信領(lǐng)域就出現(xiàn)了一匹名為“CPO”（共封裝光學(xué)）的黑馬：2023年年初，CPO概念出現(xiàn)，至年中，股價漲至5倍；熱度下降半年后，隨著Sora橫空出世，CPO概念股再次上漲。這項應(yīng)用于光通信模塊封裝領(lǐng)域的技術(shù)，是否將引領(lǐng)光模塊市場？
  • 產(chǎn)業(yè)丨巨頭押注的硅光芯片，最近又有新動向
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    在芯片技術(shù)的發(fā)展過程中，隨著芯片制程的逐步縮小，互連線引起的各種效應(yīng)成為影響芯片性能的重要因素。芯片互連是目前的技術(shù)瓶頸之一，而硅光子技術(shù)則有可能解決這一問題。
  • 封裝內(nèi)光I/O能解AI和ML燃眉之急嗎？
    Yole從事光通信和半導(dǎo)體激光器的高級分析師Martin Vallo博士認(rèn)為：“目前，許多挑戰(zhàn)源于使用電氣I/O。像AI/ML這樣的應(yīng)用經(jīng)常需要將數(shù)據(jù)從一個芯片快速移動到另一個芯片，或從一塊板快速移動到另外一塊板。因此，計算芯片需要更多的通信，要么通過更多的焊盤，要么在單個焊盤中以非常高的速度通信。”
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    2023/07/25
    CPO