加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入

ESL

加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

Electronic Shelf Label,簡(jiǎn)稱ESL,電子貨架標(biāo)簽的英文簡(jiǎn)稱。定義:是一種放置在貨架上、可替代傳統(tǒng)紙質(zhì)價(jià)格標(biāo)簽和TN型液晶顯示屏的全新一代多穩(wěn)態(tài)電子顯示裝置。

Electronic Shelf Label,簡(jiǎn)稱ESL,電子貨架標(biāo)簽的英文簡(jiǎn)稱。定義:是一種放置在貨架上、可替代傳統(tǒng)紙質(zhì)價(jià)格標(biāo)簽和TN型液晶顯示屏的全新一代多穩(wěn)態(tài)電子顯示裝置。收起

查看更多
  • 新藍(lán)牙6.0協(xié)議擴(kuò)展應(yīng)用范圍
    新藍(lán)牙6.0協(xié)議擴(kuò)展應(yīng)用范圍
    作者:Parker Dorris,Silicon Labs(芯科科技)藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理 芯科科技藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris通過(guò)本文討論了藍(lán)牙6.0(Bluetooth 6.0)版本中添加的最新功能。 自藍(lán)牙1.0版本規(guī)范出現(xiàn)以來(lái)的25年里,藍(lán)牙技術(shù)已經(jīng)增加了多項(xiàng)功能,這些增加的功能為眾多新型應(yīng)用和市場(chǎng)開(kāi)辟了道路。隨著最新藍(lán)牙核心規(guī)范6.0版本和藍(lán)牙Mesh的發(fā)布以及它們帶來(lái)的變化,這一技術(shù)
  • SKAIChips 獲得Ceva 藍(lán)牙 IP許可授權(quán)用于電子貨架標(biāo)簽 IC
    SKAIChips 獲得Ceva 藍(lán)牙 IP許可授權(quán)用于電子貨架標(biāo)簽 IC
    RivieraWaves 藍(lán)牙5.4 IP 結(jié)合 SKAIChips 自主研發(fā)射頻/電源/模擬/AI 專業(yè)技術(shù)以實(shí)現(xiàn)最低功耗,對(duì)于ESL 和相關(guān)工業(yè)應(yīng)用至關(guān)重要 幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼:CEVA) 宣布,促進(jìn)第四代工業(yè)革命的業(yè)界領(lǐng)先低功耗無(wú)線技術(shù)創(chuàng)新者SKAIChips Co. Ltd.已經(jīng)獲得 Ri
  • 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟最新報(bào)告:市場(chǎng)對(duì)于電子貨架標(biāo)簽標(biāo)準(zhǔn)化需求巨大
    藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布的ESL標(biāo)準(zhǔn)將更好地滿足零售商的需求并解決其擔(dān)憂,充分釋放ESL市場(chǎng)的潛力。藍(lán)牙ESL標(biāo)準(zhǔn)可以幫助零售商實(shí)現(xiàn)更大的智能零售愿景、推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略并提升運(yùn)營(yíng)效率。雖然單一廠商的專有技術(shù)在當(dāng)前的部署中占據(jù)主導(dǎo)地位,但藍(lán)牙ESL標(biāo)準(zhǔn)將推動(dòng)新一輪的采用浪潮,并提供互通的智能零售解決方案,解決前端和后端的運(yùn)營(yíng)難題。
  • 如何通過(guò)最小化熱回路PCB ESR和ESL來(lái)優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源布局
    問(wèn)題: 能否優(yōu)化開(kāi)關(guān)電源的效率? 答案: 當(dāng)然可以,最小化熱回路PCB ESR和ESL是優(yōu)化效率的重要方法。 簡(jiǎn)介 對(duì)于功率轉(zhuǎn)換器,寄生參數(shù)最小的熱回路PCB布局能夠改善能效比,降低電壓振鈴,并減少電磁干擾(EMI)。ADI將在本文討論如何通過(guò)最小化PCB的等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)來(lái)優(yōu)化熱回路布局設(shè)計(jì)。文中研究并比較了影響因素,包括解耦電容位置、功率FET尺寸和位置以及過(guò)孔布
  • 2015關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)你不得不知的一些事實(shí)
    先來(lái)看一下在哪些領(lǐng)域可以感受到最大的活力,提供足夠的推動(dòng)力將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶入一個(gè)新的高度。答案是IoT(物聯(lián)網(wǎng))即萬(wàn)物互聯(lián)、智能手機(jī)和包括IP在內(nèi)支持上述市場(chǎng)的系統(tǒng)級(jí)EDA(我們可以稱之為ESL)。當(dāng)然,這些都不是新東西,我們?cè)谶@幾年來(lái)已經(jīng)看到了這些市場(chǎng)的形成和發(fā)展,它們的市場(chǎng)表現(xiàn)使我們確信:這三個(gè)領(lǐng)域無(wú)論是在技術(shù)上還是在商業(yè)上都是半導(dǎo)體行