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  • 英特爾公布代工業(yè)務(wù)最新進(jìn)展
    英特爾公布代工業(yè)務(wù)最新進(jìn)展
    自英特爾公布第二季度財報以來,由于代工等業(yè)務(wù)表現(xiàn)欠佳,外界對該公司的謠言和猜測不斷。美國當(dāng)?shù)貢r間9月16日,英特爾首席執(zhí)行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger)向員工發(fā)送說明,正式對公司代工業(yè)務(wù)、全球建廠計劃等作出回應(yīng)?;貞?yīng)稱將拆分其芯片代工業(yè)務(wù)——Intel Foundry為一家子公司,拆分后英特爾代工(Intel Foundry)和英特爾產(chǎn)品(Intel Products)的損益和財務(wù)報告將拆分,但英特爾代工領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)沒有變化。同一天,英特爾與AWS宣布擴(kuò)大戰(zhàn)略合作,英特爾將在18A上為AWS生產(chǎn)定制的AI Fabric芯片,在Intel 3上為AWS生產(chǎn)定制的Xeon 6芯片。
  • 是德科技與 Intel Foundry 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手
    是德科技與 Intel Foundry 強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手
    是德科技(NYSE: KEYS )近日宣布,RFPro 電磁(EM)仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設(shè)計系統(tǒng)(ADS)綜合工具套件中的一員,現(xiàn)已通過 Intel Foundry 認(rèn)證,可幫助設(shè)計工程師開發(fā)采用 Intel 18A 工藝技術(shù)的設(shè)計。射頻集成電路(RFIC)設(shè)計團(tuán)隊(duì)可結(jié)合使用這一全新的 EM 仿真功能和用于 Intel 18A 電路和物理設(shè)計的工藝設(shè)計套件(PDK),一次性設(shè)計出成功
  • 接著挖呀挖,全球碳化硅Foundry廠信息統(tǒng)計
    接著挖呀挖,全球碳化硅Foundry廠信息統(tǒng)計
    馬上春節(jié)了,我就偷懶發(fā)個簡單一些的數(shù)據(jù)吧之前,我以產(chǎn)品形式和商業(yè)模式作為區(qū)分,先后兩次發(fā)布了碳化硅器件供應(yīng)商的數(shù)據(jù)。于是有讀者希望我把代工廠的數(shù)據(jù)也列一下。
  • Nvidia在重塑芯片供應(yīng)鏈?
    Nvidia在重塑芯片供應(yīng)鏈?
    Nvidia正在以foundry合作伙伴無法支持的速度增長著。他們將如何應(yīng)對這種foundry的產(chǎn)能困境?誰可能從中受益?此外,Nvidia正在重新定義foundry服務(wù)的概念,自稱為“AI Foundry”。這到底意味著什么,這是否是行業(yè)術(shù)語重新定義的開始?
  • Intel foundry能否實(shí)現(xiàn)趕超?
    Intel foundry能否實(shí)現(xiàn)趕超?
    Intel正在努力奪回半導(dǎo)體工藝技術(shù)的領(lǐng)先地位。它正在取得一些進(jìn)展,但挑戰(zhàn)也層出不窮。Intel正在foundry上努力追趕與TSMC和Samsung的差距。Intel在愛爾蘭Leixlip的Fab34工廠已啟動,并開始量產(chǎn)4nm芯片。另外,有人猜測TSMC可能會將其在臺灣的2nm工藝推遲到2026年。
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    2023/10/12