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宇宙最快FPGA產(chǎn)品8年前就已出現(xiàn)？這事得從帕克太陽(yáng)探測(cè)器說起

8年前，NASA和約翰霍普金斯大學(xué)聯(lián)合立項(xiàng)，投入15億美元打造一款繞日探測(cè)衛(wèi)星。2018年，這款名為“帕克號(hào)”的太陽(yáng)探測(cè)器發(fā)射升空。帕克號(hào)上的電子系統(tǒng)和儀器組由多個(gè)FPGA共同控制，幫助帕克號(hào)成為有史以來(lái)最接近太陽(yáng)和速度最快的人造航天器。

老石

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2019/01/15

FPGA 探測(cè)器

Microchip收購(gòu)Microsemi：營(yíng)收實(shí)現(xiàn)“1+1>2”是最大的動(dòng)力

前幾天傳聞的Microchip收購(gòu)Microsemi今天終于塵埃落地，85.5億美金達(dá)成交易，高于股市收盤價(jià)格75.5億美金。從宣布到達(dá)成只有一周時(shí)間，Microchip的出手可謂快、準(zhǔn)、狠。

咖啡不解困

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2018/03/02

與非觀察 Microchip

Mentor：為了規(guī)模而多元化并購(gòu)或得不償失

過去兩年都是并購(gòu)大年，繼2015年并購(gòu)金額達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的940億美元之后，2016年并購(gòu)金額再創(chuàng)新高，錄得令人乍舌的1160億美元（根據(jù)CapIQ數(shù)據(jù)）。兩年前Wally Rhines就曾開玩笑地表示，如果并購(gòu)金額維持近期增長(zhǎng)趨勢(shì)，那么到2020年，全球半導(dǎo)體將只剩一家公司。并購(gòu)狂潮在2017年終于冷卻下來(lái)，Wally表

王樹一

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2017/08/25

TI Microsemi

采用RISC-V內(nèi)核的FPGA有何特色？

嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)主要分為三類：通用MCU（微處理器）、FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）和專用SoC（系統(tǒng)芯片）。這三類平臺(tái)各擅勝場(chǎng)，專用SoC對(duì)特定應(yīng)用做了專門優(yōu)化，成本低、性能高、開發(fā)快，但只適用于量大、功能相對(duì)固定的應(yīng)用；通用MCU適應(yīng)性更廣，成本比專用SoC要高，是如今嵌入式終端市場(chǎng)的主流平臺(tái)；FPGA是這三者中適應(yīng)性最強(qiáng)的，通常來(lái)說成

與非網(wǎng)記者

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2017/01/10

FPGA RISC-V

Skyworks欲拿下Microsemi，將在未來(lái)五年大發(fā)神威？

據(jù)知情人士透露，在Skyworks提出收購(gòu)協(xié)議后，芯片制造商Microsemi進(jìn)入交易流程。

與非網(wǎng)記者

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1評(píng)論

2016/11/04

芯片 Skyworks

Microsemi

資訊