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SOIC

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縮寫詞SOIC，有兩個(gè)常用的拼法。 其一是Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成電路封裝；其二是Svenska Ostindiska Companiet，瑞典東印度公司。下面分別介紹。

縮寫詞SOIC，有兩個(gè)常用的拼法。 其一是Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成電路封裝；其二是Svenska Ostindiska Companiet，瑞典東印度公司。下面分別介紹。收起

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  • 從SoC 到 SoIC 到 CIC
    從SoC 到 SoIC 到 CIC
    SoC（System on Chip）片上系統(tǒng)，SoIC（System on Integrated Chip）集成片上系統(tǒng)，CIC（Cubic Integrated Circuit）立方體集成電路，三者有什么異同，今天，我們將其放在一起進(jìn)行比較解讀。
  • 先進(jìn)封裝技術(shù)解讀 | 臺(tái)積電
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    隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展，芯片制造和封裝測(cè)試逐漸融合。我們驚奇地發(fā)現(xiàn)，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的高端玩家，竟然也是臺(tái)積電、三星、英特爾三家，而傳統(tǒng)的封測(cè)廠商，已經(jīng)被他們遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拋在身后。那么，這三家的先進(jìn)封裝到底有什么獨(dú)到之處呢？他們?yōu)楹文艹絺鹘y(tǒng)封測(cè)廠商，引領(lǐng)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)，我們通過三期文章來解讀三家的先進(jìn)封裝技術(shù)。今天，我們?cè)敿?xì)解讀臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)。
  • 2nm芯片戰(zhàn)一觸即發(fā)：臺(tái)積電先發(fā)制人，蘋果率先吃雞
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    7 月 9 日，三星就在官網(wǎng)確認(rèn)，日本人工智能公司 Preferred Networks（PFN）提前預(yù)訂了三星 2nm 的產(chǎn)能，用來生產(chǎn)旗下第二代 AI 芯片。而英特爾這邊，不僅準(zhǔn)備了 20A（2nm）制程工藝，同期還有 18A（相當(dāng)于 1.8nm）工藝。但無論是臺(tái)積電、三星還是英特爾，他們的最新計(jì)劃都是計(jì)劃在 2025 年投入量產(chǎn)，屆時(shí)將是一場(chǎng)史無前例的 2nm 大戰(zhàn)。
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    Melexis推出全集成電感式開關(guān)芯片
    全球微電子工程公司Melexis今日正式推出創(chuàng)新的Induxis?開關(guān)芯片MLX92442。這款單芯片解決方案憑借其非接觸設(shè)計(jì)、無需磁鐵的特性以及出色的抗雜散場(chǎng)干擾能力，可直接檢測(cè)導(dǎo)電目標(biāo)。該產(chǎn)品不僅支持小型模塊設(shè)計(jì)，顯著減少元件數(shù)量，并在提升安全性和電氣化水平方面表現(xiàn)出色。其廣泛應(yīng)用領(lǐng)域包括高壓互鎖、充電口蓋、安全帶、引擎蓋/后備箱、齒輪傳感或線控剎車等場(chǎng)景。 傳統(tǒng)的汽車安全鎖存和開關(guān)，如門和后
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    2019年臺(tái)積電營(yíng)收346.3億美元，凈利111.8億美元，凈利率高達(dá)32%。