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封裝方式：系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片（包括處理器、存儲器等）集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能的一種封裝方式。 會話發(fā)起協(xié)議：SIP（Session initialization Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

封裝方式：系統(tǒng)級封裝，將多種功能芯片（包括處理器、存儲器等）集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能的一種封裝方式。 會話發(fā)起協(xié)議：SIP（Session initialization Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。收起

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    1987
    2024/10/21
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    2168
    2024/10/12
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    摘要 ADI公司的精密信號鏈μModule?解決方案為系統(tǒng)設(shè)計人員提供外形緊湊且高度可定制的集成解決方案，以簡化設(shè)計、提高性能并節(jié)省寶貴的開發(fā)時間1。這有助于幫助客戶讓性能出色的產(chǎn)品更快地進入市場，從而獲得巨大優(yōu)勢。 簡介 超大規(guī)模集成(VLSI)電路技術(shù)飛速進步，信號處理這一涉及多方面的學(xué)科應(yīng)運而生，并廣泛應(yīng)用于電信、音頻系統(tǒng)、工業(yè)自動化、汽車電子等諸多領(lǐng)域。為了支持這些應(yīng)用，許多人開展了大量研
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  • Transphorm與偉詮電子合作推出新款集成型SiP氮化鎵器件
    全球領(lǐng)先的氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體供應(yīng)商Transphorm, Inc.（納斯達克：TGAN）與適配器USB PD控制器集成電路的全球領(lǐng)導(dǎo)者Weltrend Semiconductor Inc.（偉詮電子，TWSE：2436）今日宣布推出兩款新型系統(tǒng)級封裝氮化鎵器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦氮化鎵 SiP 一起，組成首個基于 Transphorm SuperGaN? 平臺的系統(tǒng)級封裝氮化鎵產(chǎn)品系列。
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  • Chiplet革命的進行時
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    2024/04/04
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    回首2023，碳化硅和氮化鎵行業(yè)取得了哪些進步？出現(xiàn)了哪些變化？2024將迎來哪些新機遇和新挑戰(zhàn)？ 為更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局，探索未來的前進方向，行家說三代半、行家極光獎聯(lián)合策劃了《行家瞭望——2024，火力全開》專題報道。 本期嘉賓是意法半導(dǎo)體亞太區(qū)功率分立和模擬產(chǎn)品器件部市場和應(yīng)用副總裁Francesco MUGGERI（沐杰勵）。 全工序SiC工廠今年投產(chǎn) 第4代SiC MOS即將量產(chǎn) 行家說三
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