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小米手環(huán)7 Pro拆解:手環(huán)的最終歸宿是智能手表?

2022/08/08
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閱讀需 5 分鐘
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被小米手環(huán)7 Pro背刺了!前些日子剛?cè)胧中∶资汁h(huán)7,結(jié)果沒過多久小米又推出了7 Pro,和7相比,Pro在功能上變化不大,只不過增加了屏幕尺寸,并且增加了GPS功能和智能語音助手小愛同學,看起來更像是一個運動手表,難道手環(huán)的最終歸宿終究是智能手表?那內(nèi)部的硬件方案有何變化呢?拆開一探究竟。

拆解

從這結(jié)構(gòu)來看,小米手環(huán)7 Pro的結(jié)構(gòu)屬于3段式的,現(xiàn)在的電子產(chǎn)品做工都極為精細,加之膠的效果特好,所以廢了好大勁將之拆開,發(fā)現(xiàn)主要是由屏幕,PCB主板,電池,然后是結(jié)構(gòu)件的中框跟外殼組成。

屏幕組件采用1.64 英寸的AMOLED 彩色屏,供應(yīng)商據(jù)說是天馬。280 x 456的分辨率,326的PPI ,支持全屏觸摸操作。自從喬布斯把326ppi作為視網(wǎng)膜屏的起點,目前所有有追求/沒追求的廠商選擇屏幕時的基準基本都是它。另外需要夸贊下7 Pro的地方是屏幕集成了環(huán)境光傳感器,非常不錯!

PCB主板的布局比較緊密,器件基本都布局在一面,來看下具體有哪些器件。

芯片同小米手環(huán) 7一樣,還是瑞薩的DA14706,高集成度的低功耗藍牙5.2 SoC,因為在小米手環(huán)7的拆解中已經(jīng)詳細介紹過(小米手環(huán)7拆解),這里不再多啰嗦。

7 Pro搭載的存儲芯片為華邦的128MB FLASH(W25N01GWZEIG);健康監(jiān)測芯片為匯頂科技的一款集成了多通道PPG的健康監(jiān)測芯片(GH3026),具備超低功耗、超高精度的特性,配合PCB板上的心率、光電傳感器,可以實現(xiàn)心率、血氧飽和度等功能檢測。

全球?qū)Ш叫酒捎眠_發(fā)科技的AG3335,用于獲取位置,計算運動距離,幫助檢測跑步量等功能。這家公司是聯(lián)發(fā)科的子公司,由絡(luò)達科技與創(chuàng)發(fā)科技合并而來,據(jù)傳今年聯(lián)發(fā)科準備將它上市。值得一提的是,小米官方的資料顯示,這個導航系統(tǒng)方案支持包括北斗、GPS、GLONASS、Galileo、QZSS五大衛(wèi)星系統(tǒng),很強大。

NFC功能由恩智浦的NFC控制器實現(xiàn),絲印有些模糊,具體型號未知。PCB主板背面是轉(zhuǎn)子馬達和電池組件,電池采用的是珠海冠宇的227mAh鋰電池,比手環(huán)7上的180mAh大了將近26%。

其余部分還包括:結(jié)構(gòu)中框上位藍牙天線和GPS天線;后蓋是跟充電接口匹配的充電金屬觸片以及磁鐵,后蓋中間搭載心率、血氧飽和濃度檢測的菲涅爾透鏡。

7 Pro上的主要器件BOM如表所示:

廠商 型號 說明
瑞薩 DA14706 高集成度的低功耗藍牙5.2 SoC
華邦 W25N01GWZEIG 存儲芯片
匯頂科技 GH3026 多通道PPG的健康監(jiān)測芯片
達發(fā)科技 AG3335 全球?qū)Ш叫酒?/span>
恩智浦 未知 NFC控制器
珠海冠宇 未知 227mAh鋰電池

小結(jié)

看完了小米手環(huán)7 Pro的硬件方案,說實話,對比7驚喜不夠大,基本上只是多了個導航功能,至于人工智能助手小愛同學則需要連接手機才能使用,而且手機還需要在網(wǎng)狀態(tài),云功能無疑。如此看來,倒不如痛痛快快直接推出功能更為強大的智能手表,7 Pro完全就是介于手環(huán)和手表之間,產(chǎn)品定位不明確,不倫不類。
 

瑞薩電子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領(lǐng)域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡(luò)、汽車、消費與工業(yè)市場設(shè)計制造嵌入式半導體的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務(wù)范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售、服務(wù)的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應(yīng)商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領(lǐng)域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設(shè)計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領(lǐng)域MCU的一系列設(shè)計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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