設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)法國(guó) Soitec 半導(dǎo)體公司宣布,位于新加坡巴西立晶圓工業(yè)園區(qū)(Pasir Ris Wafer Fab Park)的晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目正式破土動(dòng)工。新加坡貿(mào)工部政務(wù)部長(zhǎng)劉燕玲(Low Yen Ling)以及法國(guó)駐新加坡大使 Minh-di Tang 閣下出席本次動(dòng)工儀式。
擴(kuò)建工廠將專(zhuān)用于生產(chǎn) 300mm SOI 晶圓,這些晶圓將用于智能手機(jī)芯片,特別是 5G 通信,以及汽車(chē)和智能設(shè)備。2024 年擴(kuò)建工程完成后,潔凈室和辦公空間的占地面積將增加 45,000 平方米,助力 Soitec 新加坡工廠實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)能翻番,300mm SOI 晶圓將達(dá)到約 200 萬(wàn)片/年。
該擴(kuò)建項(xiàng)目旨在踐行 Soitec 對(duì)節(jié)能環(huán)保的承諾,將新工廠打造成為一個(gè)可持續(xù)、高水平的辦公環(huán)境。 Soitec 致力于到 2026 年將其在巴西立的員工數(shù)量翻倍,達(dá)到逾 600 人。同時(shí),為提升其在新加坡的技術(shù)影響力,Soitec 已啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)新加坡技術(shù)中心的表征實(shí)驗(yàn)室。
預(yù)計(jì)到 2026 年,Soitec 可滿(mǎn)足的優(yōu)化襯底市場(chǎng)將擴(kuò)大兩倍以上,從 350 萬(wàn)片左右擴(kuò)大到 700 萬(wàn)片以上,這得益于 5G 的快速應(yīng)用、車(chē)輛電氣化和自動(dòng)化趨勢(shì),以及市場(chǎng)對(duì)互聯(lián)智能設(shè)備的蓬勃需求。
擴(kuò)建新加坡巴西立工廠是 Soitec 法國(guó)投資計(jì)劃的補(bǔ)充舉措,同時(shí)也是 Soitec 戰(zhàn)略的一環(huán),即在 2026 財(cái)年前助力其全球年產(chǎn)能提升至約 450 萬(wàn)片/年,以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。提升的產(chǎn)能涵蓋各種專(zhuān)用節(jié)能晶圓,這些晶圓使用不同的材料制成(如 SOI、GaN、POI 和 SiC),并服務(wù)于不同的市場(chǎng)。Soitec 在新加坡和法國(guó)的投資是其五年戰(zhàn)略的規(guī)劃內(nèi)容,該戰(zhàn)略公布于 2021 年 6 月,包括 11 億歐元的資本支出計(jì)劃。
Soitec 首席執(zhí)行官龐楠柏(Pierre Barnabé)表示:“此次新加坡工廠擴(kuò)建項(xiàng)目破土動(dòng)工,標(biāo)志著我們?nèi)虬l(fā)展的另一個(gè)重要里程碑。今年在慶祝 Soitec 成立 30 周年之際,法國(guó)和新加坡的生產(chǎn)基地也在進(jìn)行擴(kuò)建,這將進(jìn)一步提升我們的全球影響力,匯聚人才,驅(qū)動(dòng)價(jià)值實(shí)現(xiàn),并通過(guò)提高電子產(chǎn)品能效為節(jié)能作出更多貢獻(xiàn)。新加坡工廠擴(kuò)建是提升法國(guó)總部產(chǎn)能的完美補(bǔ)充。目前,貝寧 4 廠(Bernin 4)的建設(shè)也在順利進(jìn)行當(dāng)中?!?/p>