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瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU, 提供RL78產(chǎn)品家族最小尺寸8引腳封裝選項

2023/01/12
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,其低功耗RL78產(chǎn)品家族推出一款全新通用多功能微控制器MCU)——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應用。在8至20個引腳的封裝尺寸中包含眾多外設功能和4-8KB的代碼閃存,最小的8引腳器件尺寸僅為3mm x 3mm。這些特點旨在保持更小的系統(tǒng)尺寸,并降低工業(yè)、消費、傳感器控制、照明和變頻器等應用終端的系統(tǒng)成本。此外,其125°C的最大工作環(huán)境溫度有利于優(yōu)化熱設計,可覆蓋更寬廣的溫度范圍,允許MCU在變頻電機等發(fā)熱部件附近使用。

瑞薩電子MCU器件解決方案業(yè)務部副總裁關俊彥表示:“RL78產(chǎn)品家族以其出色的電源效率和優(yōu)化的外設功能而聞名。迄今為止,在其推出以來的11年中,出貨已超71億顆。目前月出貨量達1億顆。瑞薩將繼續(xù)擴大具有成本效益和易于使用的8位及16位MCU,以滿足用戶的需求。”

IAR Systems產(chǎn)品管理總監(jiān)Lotta Frimanson表示:“我們歡迎瑞薩的RL78家族產(chǎn)品擴展至廣泛的低端MCU市場。作為支持整個RL78產(chǎn)品家族MCU的獨家合作伙伴,IAR致力于打造一流的開發(fā)解決方案,助力全球工程師充分利用RL78 MCU的功能,并生成快速、緊湊的代碼,實現(xiàn)高效開發(fā)?!?/p>

RL78/G15的關鍵特性

  • RL78 16位CPU內(nèi)核,工作頻率為16MHz
  • 覆蓋-40°C至125°C的寬工作溫度范圍
  • 提供8至20引腳封裝,其中最小可實現(xiàn)3mm x 3mm WDFN封裝
  • VDD和VSS電源引腳外,所有引腳均可用于通用I/O
  • 高達8KB的代碼閃存、1KB的數(shù)據(jù)閃存,和1KB的SRAM
  • 支持2.4V至5.5V工作電壓
  • 支持多種串行接口:CSI、UART、簡單I2C和多主I2C
  • 高精度振蕩器(±1.0%)
  • 內(nèi)置比較器

開發(fā)環(huán)境

與其它RL78器件類似,采用全新RL78/G15進行設計的工程師可以使用基于GUI的智能配置器,為外設功能輕松生成驅(qū)動代碼。瑞薩還提供用于評估的快速原型開發(fā)板(FPB),帶有Arduino Uno和可訪問所有引腳的Pmod? Type6A型接口。僅需一條USB線纜即可進行調(diào)試及編程。開發(fā)人員能夠通過在FPB上運行的Arduino庫獲得豐富RL78開發(fā)資源,更可借助Arduino生態(tài)系統(tǒng)提供的大量資源,將想法快速轉(zhuǎn)化為可運行的解決方案。

成功產(chǎn)品組合

瑞薩開發(fā)了100W USB多輸出電源(PD)適配器,可為各種系統(tǒng)供電。該款高效電源除RL78/G15 MCU外,還包含一個高性能PFC功率因數(shù)校正)控制器、一個AC/DC控制器,和一個高性能DC-DC降壓裝置。這一解決方案為用戶實現(xiàn)了一體化移動充電器,可輕松為筆記本電腦、平板電腦,或移動電話充電,而不必擔心兼容性問題,是快速充電器、移動設備,或適配器的理想組合。該解決方案是瑞薩“成功產(chǎn)品組合”的一部分,瑞薩“成功產(chǎn)品組合”將相互兼容的瑞薩器件優(yōu)化并組合,實現(xiàn)無縫協(xié)作,以降低用戶設計風險并縮短上市時間。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品,推出超過300款“成功產(chǎn)品組合”。

供貨信息

RL78/G15現(xiàn)已量產(chǎn)。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術(shù)和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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