超200億！5天14起融資，集成電路最受追捧

上海作為中國(guó)科技創(chuàng)新高地，科創(chuàng)企業(yè)的投融資動(dòng)態(tài)備受關(guān)注。張通社每周整理上海融資信息，幫助大家及時(shí)了解投融資熱點(diǎn)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)。

一周融資綜述

▼本周上海融資榜單

從區(qū)域分布來看，浦東新區(qū)有7起，其中，浦東新區(qū)的融資事件有2起發(fā)生在張江，涉及企業(yè)圖漾科技、迪賽諾。有3起發(fā)生在臨港，涉及企業(yè)橙群微電子、觀安信息和瑋沐醫(yī)療。

從融資輪次來看，本周上海融資事件中A輪融資（包括Pre-A輪到A+輪）最多，共9起，占總?cè)谫Y事件數(shù)的64.2%；隨后是C輪融資，共2起，約占總?cè)谫Y事件數(shù)的14.2%；最后是E輪、pre-IPO輪、戰(zhàn)略融資，各有1起，各占總?cè)谫Y事件數(shù)的7.1%。從行業(yè)分布來看，本周上海融資事件分布較為多元，集成電路最為活躍，有4起；其次是企業(yè)服務(wù)，有3起。隨后是醫(yī)療健康，有2起；最后是新材料、新能源、消費(fèi)生活、節(jié)能環(huán)保和智能硬件，各占1起。其中，消費(fèi)生活總?cè)谫Y金額最高，為210億元。

VC/PE投資風(fēng)向

• 阿里巴巴投資一家節(jié)能環(huán)保企業(yè)

2月2日，碳數(shù)據(jù)管理服務(wù)提供商易碳數(shù)科宣布完成A+輪融資。投資方為阿里巴巴。

• 中信建投資本領(lǐng)投一家新材料企業(yè)

1月30日，防護(hù)涂層應(yīng)用方案提供商派拉綸宣布完成5500萬元A輪融資。該輪融資由中信建投資本領(lǐng)投，國(guó)發(fā)創(chuàng)投、德同資本、毅達(dá)資本跟投。

細(xì)分領(lǐng)域融資分析

集成電路賽道備受追捧，涉及4起融資

• 橙群微電子完成B輪融資

1月30日，低功耗藍(lán)牙芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商橙群微電子宣布完成B輪融資。該輪融資由朝希資本領(lǐng)投，銘鋒資本、H&D Investment跟投。

• 奎芯科技完成超億元A輪融資

1月31日，集成電路接口IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商奎芯科技宣布完成超億元A輪融資。投資方包括達(dá)泰資本、國(guó)芯科技、海松資本、鑄美投資。

• 矽杰微電子完成C輪融資

1月31日，毫米波汽車?yán)走_(dá)芯片研發(fā)商矽杰微電子宣布獲得C輪融資。投資方為陽光融匯資本。

• 微蕓半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A輪融資

1月31日，半導(dǎo)體等離子設(shè)備制造商微蕓半導(dǎo)體宣布獲得數(shù)千萬元A輪融資。投資方為諾延資本和臨芯投資。

醫(yī)療健康賽道表現(xiàn)突出，涉及2起融資

• 迪賽諾獲得Pre-IPO輪融資

2月2日，全產(chǎn)業(yè)鏈藥物研發(fā)生產(chǎn)商迪賽諾宣布完成Pre-IPO輪融資。該投資由中金資本領(lǐng)投，建信股權(quán) 、人保資本跟投。

• 瑋沐醫(yī)療獲數(shù)千萬元Pre-A+輪輪融資

2月3日，介入醫(yī)療器械研發(fā)商瑋沐醫(yī)療宣布完成數(shù)千萬元Pre-A+輪融資。投資方為新沃資本。

新能源賽道涌現(xiàn)一起新勢(shì)力，涉及1起融資

• 上海碳際獲得數(shù)千萬元A輪融資

1月30日，氫燃料電池炭紙和氣體擴(kuò)散層制造商上海碳際宣布完成數(shù)千萬元A輪融資。投資方為武岳峰資本。

節(jié)能環(huán)保賽道沖出1匹“黑馬”

• 易碳數(shù)科獲得A+輪融資

2月2日，碳數(shù)據(jù)管理服務(wù)提供商易碳數(shù)科宣布獲得A+輪融資。本輪融資由阿里巴巴投資。