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上海作為中國科技創(chuàng)新高地，科創(chuàng)企業(yè)的投融資動態(tài)備受關注。張通社每周整理上海融資信息，幫助大家及時了解投融資熱點和產(chǎn)業(yè)發(fā)展動態(tài)。
一周融資綜述
▼本周上海融資榜單
從區(qū)域分布來看，浦東新區(qū)有7起，其中，浦東新區(qū)的融資事件有2起發(fā)生在張江，涉及企業(yè)圖漾科技、迪賽諾。有3起發(fā)生在臨港，涉及企業(yè)橙群微電子、觀安信息和瑋沐醫(yī)療。
從融資輪次來看，本周上海融資事件中A輪融資（包括Pre-A輪到A+輪）最多，共9起，占總?cè)谫Y事件數(shù)的64.2%；隨后是C輪融資，共2起，約占總?cè)谫Y事件數(shù)的14.2%；最后是E輪、pre-IPO輪、戰(zhàn)略融資，各有1起，各占總?cè)谫Y事件數(shù)的7.1%。從行業(yè)分布來看，本周上海融資事件分布較為多元，集成電路最為活躍，有4起；其次是企業(yè)服務，有3起。隨后是醫(yī)療健康，有2起；最后是新材料、新能源、消費生活、節(jié)能環(huán)保和智能硬件，各占1起。其中，消費生活總?cè)谫Y金額最高，為210億元。
VC/PE投資風向
- 阿里巴巴投資一家節(jié)能環(huán)保企業(yè)
2月2日，碳數(shù)據(jù)管理服務提供商易碳數(shù)科宣布完成A+輪融資。投資方為阿里巴巴。
- 中信建投資本領投一家新材料企業(yè)
1月30日，防護涂層應用方案提供商派拉綸宣布完成5500萬元A輪融資。該輪融資由中信建投資本領投，國發(fā)創(chuàng)投、德同資本、毅達資本跟投。
細分領域融資分析
集成電路賽道備受追捧，涉及4起融資
- 橙群微電子完成B輪融資
1月30日，低功耗藍牙芯片設計服務商橙群微電子宣布完成B輪融資。該輪融資由朝希資本領投，銘鋒資本、H&D Investment跟投。
- 奎芯科技完成超億元A輪融資
1月31日，集成電路接口IP和Chiplet產(chǎn)品供應商奎芯科技宣布完成超億元A輪融資。投資方包括達泰資本、國芯科技、海松資本、鑄美投資。
- 矽杰微電子完成C輪融資
1月31日，毫米波汽車雷達芯片研發(fā)商矽杰微電子宣布獲得C輪融資。投資方為陽光融匯資本。
- 微蕓半導體完成數(shù)千萬元A輪融資
1月31日，半導體等離子設備制造商微蕓半導體宣布獲得數(shù)千萬元A輪融資。投資方為諾延資本和臨芯投資。
醫(yī)療健康賽道表現(xiàn)突出，涉及2起融資
- 迪賽諾獲得Pre-IPO輪融資
2月2日，全產(chǎn)業(yè)鏈藥物研發(fā)生產(chǎn)商迪賽諾宣布完成Pre-IPO輪融資。該投資由中金資本領投，建信股權(quán) 、人保資本跟投。
- 瑋沐醫(yī)療獲數(shù)千萬元Pre-A+輪輪融資
2月3日，介入醫(yī)療器械研發(fā)商瑋沐醫(yī)療宣布完成數(shù)千萬元Pre-A+輪融資。投資方為新沃資本。
新能源賽道涌現(xiàn)一起新勢力，涉及1起融資
- 上海碳際獲得數(shù)千萬元A輪融資
1月30日，氫燃料電池炭紙和氣體擴散層制造商上海碳際宣布完成數(shù)千萬元A輪融資。投資方為武岳峰資本。
節(jié)能環(huán)保賽道沖出1匹“黑馬”
- 易碳數(shù)科獲得A+輪融資
2月2日，碳數(shù)據(jù)管理服務提供商易碳數(shù)科宣布獲得A+輪融資。本輪融資由阿里巴巴投資。
