E拆解:小米MIX Fold 2主板并沒有采用堆疊結(jié)構(gòu)

昨天我們分享了關(guān)于小米 MIX Fold 2的機(jī)身拆解內(nèi)容，我們將內(nèi)支撐上所有的器件都拆下，也發(fā)現(xiàn)了MIX Fold2對(duì)電池、主板蓋、揚(yáng)聲器、USB接口以及鉸鏈都進(jìn)行了瘦身處理，但機(jī)身是否輕薄還有一個(gè)關(guān)鍵因素，那就是鉸鏈部分，今天就先來看看MIX Fold2的鉸鏈部分是什么樣的吧！

MIX Fold 2鉸鏈
MIX Fold 2鉸鏈主要是通過螺絲固定，軟板穿過內(nèi)支撐通過槽口，再加以蓋板固定保護(hù)。右側(cè)內(nèi)支撐上貼有大面積散熱膜，散熱膜下方便是是散熱液冷管。

都知道MIX Fold 2的鉸鏈采用了小米自研的微水滴形態(tài)轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸厚度3mm，微水滴半徑僅有2.2mm。這是第三代轉(zhuǎn)軸技術(shù)，大幅度提高集成度，軸數(shù)量降低到了87個(gè)。

而在材料選擇上，MIX Fold 2采用了超耐磨的MIM合金，加上定制的超小型化鉸鏈機(jī)構(gòu)、一體化精密制程使得整體減薄18%，碳纖維雙翼浮板、下沉式中框、空間化立體折疊使得減輕35%。

關(guān)于主板IC
近些年在拆解旗艦配置的手機(jī)時(shí)，為高效利用內(nèi)部空間，其主板大多都是采用堆疊結(jié)構(gòu)。而在小米MIX Fold 2并沒有采用堆疊結(jié)構(gòu)。
主板正面主要IC（下圖）：

1：Qualcomm-SM8475-高通驍龍8+ Gen1芯片
2：Samsung-K3LK4K40CM-BGCP-12GB內(nèi)存芯片
3：Samsung- KLUEG8UHGC-B0E1-256GB閃存芯片
4：Silicon Mitus-SM3011-屏幕電源管理芯片
5：Silicon Mitus-SM3010-屏幕電源管理芯片
6：Qualcomm-SMB1395-快充芯片
7：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片
8：Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片
9：Qualcomm-QDM2310-射頻前端模塊芯片
10：Skyworks-SKY58081-11-射頻前端模塊芯片

主板背面主要IC（下圖）: 

1：VANCHIP-VC7643-63-射頻功率放大器芯片
2：QORVO-QM77048E-射頻功率放大器芯片
3：Qualcomm-PM8350-電源管理芯片
4：NXP-SN100T-NFC控制芯片
5：Qualcomm-PM8350BH-電源管理芯片
6：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

關(guān)于模組
小米 MIX Fold 2內(nèi)屏是8.02英寸OLED折疊屏，型號(hào)為Samsung AMF803ZV01。采用6.56英寸AMOLED柔性屏幕的外屏，同樣來自于三星，型號(hào)為Samsung AMB656BE01。

影像方面：前置2000萬像素攝像頭,型號(hào)為Sony IMX596；
后置5000萬像素主攝像頭（Sony IMX766 f/1.8）+800萬像素長(zhǎng)焦攝像頭（Sony IMX663 f/2.6）+1300萬像素超廣角攝像頭（Sony OV13B10 f/2.4）。

△上述內(nèi)容為ewisetech就針對(duì)小米 MIX Fold 2實(shí)際拆解后進(jìn)行的IC以及模組數(shù)據(jù)整理，更為詳細(xì)的整機(jī)BOM可至ewisetech搜庫查看。

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