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今日分享拆解小巧的折疊屏手機(jī)三星 Galaxy Z Flip4，這款手機(jī)大家應(yīng)該也都不陌生了，畢竟做這類折疊方案的并不多，有著外形小巧高顏值的好評(píng)，今天就來看看拆解下來如何吧！

拆解步驟
拆機(jī)之前先取出卡托，卡托上套有硅膠圈。拆解后蓋是先通過加熱后蓋，再利用吸盤和撬片拆下后蓋，兩塊后蓋與內(nèi)支撐通過泡棉膠固定。這里可以看到外屏BTB接口通過塑料蓋板固定。

在上半部分的后蓋上，固定的有后置攝像頭蓋板與外屏，攝像頭蓋板通過泡棉膠固定，正面貼有泡棉用于保護(hù)鏡頭。外屏上貼有一小塊銅箔起散熱作用。

接下來是取主板，在Flip4內(nèi)部主板上BTB接口都是通過金屬蓋板固定，內(nèi)支撐對(duì)應(yīng)主板正面處理器&內(nèi)存位置貼有石墨片起散熱作用。副板USB接口處套有硅膠套起防水作用。

隨后便可以取下取下音量鍵軟板、指紋識(shí)別傳感器軟板、聽筒以及兩塊電池。兩塊電池通過易拉膠分別固定在兩側(cè)。在音量鍵軟板上貼有硅膠套起防水作用。指紋識(shí)別傳感器防止槽口塞有塑料件，塑料件上套有硅膠套起防水作用。

再通過加熱臺(tái)加熱后，取下塑料框和屏幕。屏幕與內(nèi)支撐通過泡棉膠和雙面膠固定，在內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片，塑料框架也是通過膠固定。

拆解的最后一步是拆解內(nèi)支撐上的軟板以及鉸鏈，是Z Flip4鉸鏈通過螺絲固定，主副板連接軟板上下兩端由固定件通過螺絲進(jìn)行固定。開口處塞有兩條橡膠塞起固定保護(hù)作用。開口背面灌有點(diǎn)膠。

總結(jié)：

Z Flip已經(jīng)到了第四代了，整體設(shè)計(jì)比較成熟了，內(nèi)部結(jié)構(gòu)也非常緊湊，充分的利用了內(nèi)部空間。拆解起來是滿有難度的，可還原性也比較弱。
Z Flip4共采用6種共38顆螺絲固定，在SIM卡托、USB接口處、按鍵軟板和指紋識(shí)別傳感器槽口都套有硅膠圈起一定防水防塵作用。是采用導(dǎo)熱硅脂+石墨片+銅箔的方式進(jìn)行散熱，未采用液冷管。

在拆解時(shí)我們也說到Z Flip4所有暴露在外的BTB接口都通過金屬蓋板保護(hù)，因?yàn)槭钦郫B屏設(shè)計(jì)，內(nèi)部空間有限，Z Flip4主板尺寸比較小，也采用了堆疊設(shè)計(jì)，節(jié)省空間。
▼以下是主板正面主要IC：

1：Qualcomm-SM8475-高通驍龍8+ Gen1芯片
2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB內(nèi)存芯片
3：Samsung- KLUEG8UHDC-B0E1-256GB閃存芯片
4：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片
5：Samsung-S2D0S05-屏幕電源管理芯片
6：Samsung-S2MPB02-電源管理芯片
7：Maxim-MAX77705C-電源管理芯片
8：Silicon Mitus-SM5451-電池充電芯片

▼以下是主板背面主要IC：

1：NXP-SN220-NFC 控制芯片
2：Samsung-S2MIW04-無線充電芯片
3：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
4：Qualcomm-PM8450-電源管理芯片
5：Qualcomm-PMR735A-電源管理芯片
6：Qualcomm-PM8350-電源管理芯片
7：Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片

主板上堆疊的小板上主要為射頻區(qū)域，

▼以下是小板背面主要IC：