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螺線（Solenoid）線圈在電子行業(yè)的眾多領(lǐng)域都有著極廣泛的應(yīng)用：在傳感器中，可作磁通門或者巨磁阻的激勵(lì)線圈、電流傳感器的感應(yīng)線圈等；在執(zhí)行器中，可用于微驅(qū)動(dòng)，例如智能手機(jī)中觸覺反饋Taptic Engine、手機(jī)攝像頭變焦和電磁推桿等；在能量采集器中，可用于電磁式振動(dòng)能量采集器的線圈；在功率電子器件中，可用作扼流的共模線圈，也可用作傳導(dǎo)電能的變壓器和功率電感；在射頻系統(tǒng)中，用于頻率發(fā)生、信號(hào)發(fā)射和接收等功能。

螺線線圈由著名的物理學(xué)家安培于1820年發(fā)明，其本質(zhì)上可以看作是一個(gè)電磁相互作用的放大器。螺線線圈發(fā)明已經(jīng)有200多年，除部分用疊層工藝和半導(dǎo)體薄膜工藝外，目前線圈主要還是由漆包線繞制而成。因?yàn)樽鳛橐环N復(fù)雜的三維金屬結(jié)構(gòu)，毫米級(jí)螺線線圈在晶圓上的批量制造極具挑戰(zhàn)性。

制造芯片式螺線線圈需要晶圓級(jí)厚金屬工藝，但在硅晶圓上沉積較厚的金屬一直存在著工藝的難度，目前主流的技術(shù)路線是通過電鍍來實(shí)現(xiàn)。但作為一項(xiàng)基于電化學(xué)原理的金屬沉積方法，電鍍存在一些問題。例如電鍍只能在導(dǎo)電的表面進(jìn)行沉積，因?yàn)閷?duì)于像硅或者玻璃晶圓就需要預(yù)先通過濺射或者蒸鍍的方式鋪上種子層；電鍍使用的溶液具有一定的毒害并且容易對(duì)環(huán)境造成污染；電鍍更適合平面二維結(jié)構(gòu)的成型，對(duì)于成型復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu)則比較困難。邁鑄半導(dǎo)體研發(fā)的微機(jī)電鑄造（MEMS-Casting）技術(shù)則很好的解決了晶圓上復(fù)雜厚金屬成型問題。

微機(jī)電鑄造（MEMS-Casting）是一項(xiàng)將微納原理引入宏觀的鑄造，可以在晶圓級(jí)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜微金屬結(jié)構(gòu)批量鑄造的技術(shù)。作為一項(xiàng)適合于在晶圓上批量制造復(fù)雜金屬微型結(jié)構(gòu)的技術(shù)，微機(jī)電鑄造技術(shù)可以靈活方便地在晶圓一次成型螺線線圈，從而可以實(shí)現(xiàn)MEMS芯片式線圈。

通過微機(jī)電鑄造技術(shù)在晶圓上制造MEMS線圈在工藝上主要分為線圈模具刻蝕和線圈金屬填充兩步。首先用體硅刻蝕工藝（主要是DRIE深硅刻蝕）在硅晶圓上刻蝕得到需要制造的線圈的硅模具，然后通過邁鑄半導(dǎo)體自主研發(fā)的微機(jī)電鑄造專用設(shè)備在晶圓的線圈模具中填充合金材料從而得到完整的線圈。與用固態(tài)的漆包線制造線圈的主要區(qū)別是，用微機(jī)電鑄造技術(shù)制造線圈可以看成是用液態(tài)的金屬繞制線圈（最后固化）。與電鍍相比，微機(jī)電鑄造技術(shù)的沉積速度可以提高數(shù)倍，并且過程清潔環(huán)保沒有污染。

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，邁鑄半導(dǎo)體正式推出MEMS芯片級(jí)線圈產(chǎn)品?？蛻艨梢愿鶕?jù)實(shí)際的應(yīng)用要求提出自己的線圈需求，邁鑄半導(dǎo)體可以實(shí)現(xiàn)從線圈設(shè)計(jì)到出樣的所有相關(guān)流程一站式服務(wù)。根據(jù)具體的線圈結(jié)構(gòu)和類型，最快的打樣交貨期可以短至2周以內(nèi)。

△ 3層Cavity+2層Groove
長 x 寬 x 高：5mm x 3.16mm x 1.95mm

△ 花瓣線圈
直徑：3mm

相對(duì)于漆包線繞制的線圈，基于微機(jī)電鑄造技術(shù)的MEMS線圈具有以下優(yōu)點(diǎn)：

硅基易集成?；谖C(jī)電鑄造的線圈是一種MEMS線圈，這種芯片式的線圈更容易在與ASIC芯片配合的場景實(shí)現(xiàn)合封。
一致性更好。目前一致性可以達(dá)到1%左右。
可以實(shí)現(xiàn)更靈活的結(jié)構(gòu)，例如可以實(shí)現(xiàn)像U形，O形等線圈結(jié)構(gòu)，而這類結(jié)構(gòu)的線圈能表現(xiàn)出直的線圈沒有的特性。
因?yàn)榫€圈所包含的材料只有硅，二氧化硅和合金，所以可以耐受超300度的溫度。

△ MEMS線圈與傳統(tǒng)線圈的對(duì)比