市值近400億！合肥沖出一個晶圓代工IPO

合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱：晶合集成）正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價為19.86元/股，盤中一度漲至23.86元/股，漲幅達(dá)20.14%，市值逾400億元。

截至午間收盤，其股價回落至19.87元/股，相比發(fā)行價漲幅達(dá)0.05%，總市值為398.62億元。

招股書顯示，晶合集成此次IPO擬募資95億元，有望成為2023年內(nèi)截至目前募資額最高的新股。

其中，49億元用于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目，31億元用于收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施，15億元用于補(bǔ)充流動資金及償還貸款。

圖源：招股書

背靠“最強(qiáng)風(fēng)投”國內(nèi)排名僅次于中芯國際和華虹半導(dǎo)體

資料顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺的晶圓代工服務(wù)。

公司目前已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

從晶合集成股東名單看，其控股股東為合肥建投，合計(jì)控制晶合集成52.99%股份，而合肥市國資委持有合肥建投100%的股權(quán)，系公司的實(shí)際控制人。

合肥建投素有“最牛風(fēng)投機(jī)構(gòu)”的美名，扶持了包括蔚來、京東方、維信諾等在內(nèi)的眾多中國戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)公司，使合肥從一個長三角區(qū)域的邊緣城市一躍成為炙手可熱的中心地帶。

據(jù)TrendForce統(tǒng)計(jì)，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，晶合集成躋身全球前十，營業(yè)收入排名全球第九。

圖源：TrendForce

另據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，晶合集成已成為中國大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），僅次于中芯國際和華虹半導(dǎo)體。

然而，晶合集成實(shí)現(xiàn)150nm-90nm制程節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程技術(shù)平臺的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，與中芯國際和華虹半導(dǎo)體相比，在制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)方面還存在較大差距。

細(xì)分賽道處于龍頭地位今年一季度將虧損

招股書財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2020年至2022年，晶合集成營業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元、100.51億元；其歸母凈利潤則分別為-12.58億元、17.29億元、30.45億元。

圖源：招股書

受益于全球晶圓制程產(chǎn)能的持續(xù)緊缺，晶合集成2021年?duì)I收同比暴增258.53%，凈利潤更是實(shí)現(xiàn)了從虧損12.58億元到盈利17.29億元的大逆轉(zhuǎn)。

但需要注意的是，招股書中提示了公司業(yè)績可能下滑的風(fēng)險(xiǎn)。2022年第三季度以來，受消費(fèi)性終端需求疲軟的影響，晶合集成晶圓代工行業(yè)景氣度下行，其2022年第四季度單季虧損，且預(yù)計(jì)2023年一季度仍將虧損。

待后續(xù)市場供需平衡之后，晶合集成的業(yè)績能否繼續(xù)維持也仍是一個問題。

從營收來源來看，晶合集成絕大部分的收入來自于DDIC工藝平臺晶圓代工，在2020-2022年的營收當(dāng)中的占比分別高達(dá)98.15%、86.32%和71.24%。

圖源：招股書

從不同節(jié)點(diǎn)制程工藝所貢獻(xiàn)的營收占比來看，90nm一直是晶合集成收入占比最高的制程節(jié)點(diǎn)：

截至2022年底，晶合集成55nm實(shí)現(xiàn)營收僅為3912萬元，占比僅為0.39%，而90nm制程營收則為52.12億元，占總體營收比例達(dá)到51.99%。此外，其110nm的對應(yīng)營收則為31.65億元，占比為31.57%。

圖源：招股書

拓寬自身能力邊界布局多種產(chǎn)品賽道

除了面板顯示驅(qū)動芯片，晶合集成也在不斷拓寬自身能力邊界，布局多種產(chǎn)品賽道。

在2022年北京冬奧會上，晶合集成攜手集創(chuàng)北方獻(xiàn)上96塊雙面屏組成的巨型“雪花”，向世界展示中國藝術(shù)與中國科技的完美結(jié)合。這場視覺盛宴見證了中國顯示技術(shù)的再次騰飛，也在國內(nèi)顯示技術(shù)發(fā)展長卷中留下濃墨重彩的一筆。

在車規(guī)級CIS領(lǐng)域，晶合集成開啟車規(guī)級芯片代工業(yè)務(wù)，并與思特威簽訂了深度戰(zhàn)略合作協(xié)議，晶合集成此前預(yù)計(jì)2022年底公司車用芯片可達(dá)5000片/月。

全力布局車規(guī)級芯片，晶合集成聯(lián)合本土車載上下游企業(yè)簽署產(chǎn)業(yè)鏈合作備忘錄，搭建起“芯”“車”協(xié)同發(fā)展產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，推動車用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈配套協(xié)作，促進(jìn)上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展。

招股書顯示，晶合集成主營12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，已涵蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。

晶圓代工巨頭科創(chuàng)板聚首

中國大陸的晶圓代工行業(yè)起步較晚，但增速較快，過去5年的市場規(guī)模增速達(dá)到了17%，高于全球增速的8%。

受益于晶圓制造國產(chǎn)替代紅利，最近2-3年已經(jīng)成為晶圓制造廠登陸資本市場的窗口期。自2020年中芯國際登陸科創(chuàng)板，晶合集成緊隨其后，此外華虹半導(dǎo)體也轉(zhuǎn)戰(zhàn)A股，擬沖擊科創(chuàng)板上市。

同時值得注意的是，由中芯國際持股、國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的MEMS晶圓代工廠中芯集成，預(yù)計(jì)于本月中上旬上市。

晶圓代工廠的密集上市意味著部分環(huán)節(jié)的技術(shù)逐漸成熟，部分領(lǐng)域正在加速融資擴(kuò)產(chǎn)。若華虹半導(dǎo)體成功上市，中國大陸的晶圓制造巨頭將在科創(chuàng)板聚首。