1767
通過(guò)本次合作，雙方將共同創(chuàng)建由eFPGA賦能的Chiplet解決方案，劍指下一代芯片間互連技術(shù)的驗(yàn)證
為了持續(xù)致力于為半導(dǎo)體市場(chǎng)提供行業(yè)領(lǐng)先的解決方案，先進(jìn)封裝解決方案設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先應(yīng)用研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS/EAS，以及業(yè)內(nèi)唯一可同時(shí)提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）解決方案的獨(dú)立供應(yīng)商Achronix半導(dǎo)體公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：雙方已達(dá)成合作伙伴關(guān)系，共同構(gòu)建異構(gòu)chiplet解決方案，以驗(yàn)證其在先進(jìn)的高性能系統(tǒng)解決方案中的性能和互操作性。
Fraunhofer研究所為大多數(shù)最先進(jìn)的封裝技術(shù)提供系統(tǒng)概念、設(shè)計(jì)服務(wù)和快速原型設(shè)計(jì)，并將在其下一個(gè)項(xiàng)目中充分利用Achronix的Speedcore? eFPGA IP。相關(guān)多芯片系統(tǒng)解決方案將由多個(gè)chiplet組成，它們將被用于探索芯片間（chip-to-chip）的事務(wù)層互連，諸如束線（BoW）模式和通用chiplet高速互連協(xié)議UCIe。
各種chiplet正在迅速地被用于高性能、異構(gòu)多芯片解決方案中，與通過(guò)印刷電路板上傳統(tǒng)連接線連接的分立化器件相比，chiplet具有更低的延遲、更高的帶寬和更低的成本。本項(xiàng)目將涵蓋的一個(gè)關(guān)鍵應(yīng)用是高速ADC與Achronix?的eFPGA IP的連接，用于雷達(dá)以及無(wú)線和光通信中的預(yù)處理。Achronix的Speedcore eFPGA IP在該應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用，具有低延遲和可重構(gòu)性，同時(shí)可提供許多應(yīng)用所需的高性能數(shù)據(jù)加速。
該項(xiàng)目的成果將創(chuàng)建一個(gè)適用于諸如5G/6G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）和高性能測(cè)試和測(cè)量設(shè)備等應(yīng)用的演示平臺(tái)。此次合作的結(jié)果將在稍后的新聞稿中公布，最終將可以為所有正在尋求與其半導(dǎo)體chiplet接口兼容的半導(dǎo)體市場(chǎng)參與者提供支持。
