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ATxSG 2023丨美格智能聚焦5G+AIoT,讓全場(chǎng)景化數(shù)字生活加速到來(lái)

2023/06/09
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6月7日~9日,亞洲科技大會(huì)(Asia Tech x Singapore,簡(jiǎn)稱ATxSG)在新加坡博覽中心隆重開幕。ATxSG是亞洲旗艦科技盛會(huì),由新加坡資訊通信媒體發(fā)展管理局(IMDA)和Informa Tech共同舉辦。

第三屆ATxSG聚焦生成式AI、Web 3.0和數(shù)字化可持續(xù)性等主題,旨在探討數(shù)字領(lǐng)域的機(jī)遇和挑戰(zhàn),深挖科技、經(jīng)濟(jì)和社會(huì)之間的重要聯(lián)系,把握行業(yè)機(jī)遇和發(fā)展脈搏。

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美格智能作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商,可提供一站式智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案定制能力。本次展會(huì),重點(diǎn)展示了5G/4G、C-V2X車規(guī)級(jí)、安卓智能、AI算力、LTE-A、Cat.1/4/6/9/12、NB-IoT、GNSS等無(wú)線通信模組及多款物聯(lián)網(wǎng)定制化解決方案,吸引了現(xiàn)場(chǎng)眾多觀眾駐足交流。

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▌邁向5.5G,以連接釋放價(jià)值

今年,全球正式進(jìn)入5G時(shí)代已滿4年,5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球近三分之一人口,5G行業(yè)應(yīng)用融入國(guó)民經(jīng)濟(jì)40余個(gè)大類,為全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造新場(chǎng)景、新應(yīng)用,產(chǎn)業(yè)規(guī)模正邁向千億。面向未來(lái),美格智能一直緊跟前沿通信技術(shù)的發(fā)展,產(chǎn)品隨5G平臺(tái)進(jìn)行迭代,積極探索5.5G商用。

RedCap技術(shù)代表了5G演進(jìn)的一個(gè)方向,美格智能5G RedCap模組SRM813Q系列基于全球首個(gè)5G? RedCap調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)——驍龍?X35研發(fā),內(nèi)置定位,采用極簡(jiǎn)天線設(shè)計(jì),并全面支持更安全的網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN和高精度授時(shí)等特性,應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智慧出行、智慧能源、消費(fèi)類電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。

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全球5G FWA飛速增長(zhǎng)業(yè)務(wù),美格智能推出了基于SRM815、SRM825WN、SRM827等5G模組系列自主研發(fā)的5G CPE、5G ODU、5G BOX、5G MiFi等解決方案。最新一代5G CPE解決方案SRT888和SRT1001均符合3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)及特性,并支持最新的Wi-Fi 7,頂級(jí)性能可滿足全球運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)以及眾多行業(yè)和場(chǎng)景應(yīng)用的需求,為億萬(wàn)用戶打造5G高速連接、智慧上網(wǎng)的新入口。

5G的關(guān)鍵使命之一是賦能全行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,其大帶寬、低時(shí)延的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)正賦能汽車智能化發(fā)展。在智能座艙領(lǐng)域,內(nèi)置5G智能模組SRM930系列的5G智能座艙解決方案是美格智能代表性的產(chǎn)品。該方案可以實(shí)現(xiàn)“一芯多屏、多屏觸控、多屏聯(lián)動(dòng)”,同時(shí)支持高分辨率顯示及3D渲染。SRM930可以接入多路攝像頭信號(hào),能夠?qū)崿F(xiàn)倒車影像快速顯示以及360環(huán)視拼接等應(yīng)用。

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在算力方面,SRM930綜合AI算力達(dá)14Tops,可以滿足駕駛員行為檢測(cè),車道車距確認(rèn),交通標(biāo)志及行人、障礙物識(shí)別的算力要求。此外,美格智能智能安全與算法終端解決方案、智能安卓大屏車機(jī)解決方案和出租車/網(wǎng)約車智能終端解決方案也已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用落地。

▌AI向?qū)崳嫦蛭锫?lián)網(wǎng)場(chǎng)景應(yīng)用

數(shù)智經(jīng)濟(jì)新時(shí)代,在保障5G高速率通信的同時(shí),構(gòu)筑強(qiáng)有力的算力底座同樣重要。美格智能在SoC開發(fā)、智能硬件架構(gòu)、高性能低功耗計(jì)算、操作系統(tǒng)等方面持續(xù)創(chuàng)新,推動(dòng)智能模組向著“無(wú)算力不智能”的模組3.0時(shí)代大步邁進(jìn)。

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高算力AI模組是美格智能在智能模組的基礎(chǔ)上,面向物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景AI應(yīng)用所推出的產(chǎn)品。AIGC飛速發(fā)展,終端智能的需求提升,AI能力向邊緣終端的滲透將大幅拉動(dòng)對(duì)端側(cè)算力的需求。高算力AI模組能夠幫助終端客戶把握AI向?qū)嵃l(fā)展的時(shí)代機(jī)遇,使能AI規(guī)模化應(yīng)用和終端的智能化升級(jí)改造。

目前美格智能陸續(xù)推出SNM758、SNM920、SNM930、SNM950、SNM960、SNM970等多款高算力AI模組產(chǎn)品,應(yīng)用領(lǐng)域廣泛涵蓋智能座艙、邊緣計(jì)算機(jī)器人無(wú)人機(jī)、AI BOX、AR/VR等應(yīng)用場(chǎng)景,打造安全可靠的算力底座。

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美格智能內(nèi)置高算力AI模組的AI邊緣計(jì)算盒子解決方案在智慧零售、直播終端、智能信息采集設(shè)備、視頻監(jiān)控、智能工廠等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。其搭載了輕量的邊端技術(shù)引擎,算力覆蓋14Tops~48Tops,支持網(wǎng)絡(luò)攝像頭接入,搭載各類算法以提供視頻算法分析能力,支持Wi-Fi 6E及藍(lán)牙5.2連接,擁有豐富的擴(kuò)展接口,滿足安裝簡(jiǎn)單、接入方便的靈活部署需求。

物聯(lián)網(wǎng)作為產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型中的粘合劑正在加速數(shù)字經(jīng)濟(jì)的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。作為全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商,美格智能堅(jiān)持研發(fā)驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略,“模組+解決方案”齊頭并進(jìn),不斷豐富產(chǎn)品矩陣,面向多場(chǎng)景為智能化、現(xiàn)代化賦能,助力全場(chǎng)景化數(shù)字生活加速到來(lái)。

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SN74HC595D 1 Texas Instruments 8-bit shift registers with 3-state output registers 16-SOIC -40 to 85

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AT27C512R-70PU 1 Microchip Technology Inc IC OTP 512KBIT 70NS 28DIP

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HMC586LC4B 1 Analog Devices Inc Wideband VCO SMT w/Buffer Amplifier, 4 - 8 GHz
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美格智能—全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商,專注于為全球客戶提供以MeiGLink品牌為核心的5G/4G標(biāo)準(zhǔn)化/智能化通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、技術(shù)開發(fā)服務(wù)及云平臺(tái)系統(tǒng)化解決方案。

美格智能—全球領(lǐng)先的無(wú)線通信模組及解決方案提供商,專注于為全球客戶提供以MeiGLink品牌為核心的5G/4G標(biāo)準(zhǔn)化/智能化通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、技術(shù)開發(fā)服務(wù)及云平臺(tái)系統(tǒng)化解決方案。收起

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