7月19-21日,2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將在南京國(guó)際博覽中心舉辦。
大會(huì)以“芯紐帶,新未來(lái)”為主題,將聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新市場(chǎng)、新產(chǎn)品、新技術(shù),舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會(huì)3大主論壇、近20場(chǎng)高端平行論壇、專(zhuān)項(xiàng)活動(dòng)以及1場(chǎng)專(zhuān)業(yè)展覽。聚焦行業(yè)熱點(diǎn)技術(shù)、領(lǐng)域及話(huà)題,邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)、科研、投資、服務(wù)等各領(lǐng)域1000多名專(zhuān)家和代表出席活動(dòng)。同時(shí)云集300+參展企業(yè),全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀,為行業(yè)內(nèi)企業(yè)、專(zhuān)家、學(xué)者搭建國(guó)際化交流與合作平臺(tái),為集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展凝聚強(qiáng)大合力。
一、主論壇
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二、平行論壇
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7月19-21日,
南京國(guó)際博覽中心,不見(jiàn)不散。
世界半導(dǎo)體大會(huì)
暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)
2023年7月19日-21日
南京國(guó)際博覽中心
報(bào)名參展
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