據彭博社報道,日本執(zhí)政黨芯片議員聯(lián)盟的負責人表示,日本政府將為臺積電在日本熊本南部的第二家工廠支付一大部分費用。
報道指出,日本自民黨(Liberal Democratic Party)半導體委員會主席Akira Amari和秘書長Yoshihiro Seki表示,在政府承諾為臺積電第一家熊本工廠承擔一半的成本后,不可能不(為第二家工廠)提供任何支持。Amari指出,對于同類項目而言,通常是資助大約三分之一的成本。
Amari表示,這些補貼將是日本重振國內芯片制造業(yè)努力的一部分,該行業(yè)被視為對增長和經濟安全至關重要。8月2日,Amari在接受采訪時表示,“這是一項國家戰(zhàn)略。我們面臨的選擇將決定我們未來幾十年的發(fā)展方向。我們是要成為芯片的采購者還是供應者?哪個更好?不管結果如何,我們別無選擇,只能接受這一挑戰(zhàn)。”
Seki指出,政府是否也會為臺積電的第二座工廠出資一半,取決于該工廠將生產何種芯片,以及該工廠給該地區(qū)帶來多大的經濟影響。比如,如果臺積電安排技術更先進的工人培訓很多日本工程師,日本政府將提供更大的支持。
Seki稱,“該工廠肯定會提振經濟,我們會支持它。很多政府推出了不同的支持性政策,如果日本不采取任何行動,我們將無法吸引其它國家的頂級芯片公司。”
上述兩位議員還表示,他們預計今年的額外預算中將有至少1萬億日元(70億美元)用于支持芯片相關領域。Amari表示,“在芯片領域,萬億日元級別的投資是全球標準。我們將確保一筆可觀的預算?!?/p>
Seki透露,雖然臺積電尚未官宣第二家工廠,但對其的援助可能是額外預算的一部分。資金也可以用于需要支持的傳統(tǒng)和功率半導體生產。今年6月,臺積電董事長Mark Liu稱,該公司正在與日本就第二家工廠的補貼問題進行討論,第二家工廠可能位于目前熊本工廠的旁邊。
如果額外預算中的額外支持成為現實,日本在10年內向半導體投資約10萬億日元的計劃基本是在穩(wěn)步進行。根據日本經濟產業(yè)省的說法,到目前為止,日本已為2021年制定的芯片和數字化戰(zhàn)略預留了約1.76萬億日元。其中,1.2萬億日元用于半導體,5000億日元用于蓄電池,600億日元用于軟件相關的項目。日本的目標是到2030年將本土產半導體的銷售額增加兩倍至15萬億日元以上。
Seki補充稱,政府對芯片的援助可能是作為額外預算中的特別項目,而不是常規(guī)年度預算中的項目,部分原因是此類投資往往規(guī)模很大,風險很大。到目前為止,政府已經提高對該行業(yè)的補貼,但方法可能需要逐步完善。其他可能的措施包括減稅,尤其是水電費,以幫助運營成本較高的公司。
迄今為止,日本政府承諾的主要援助包括向臺積電首家工廠提供4760億日元的資助,該工廠將于2024年底投產;向日本北海道北部的本土芯片企業(yè)Rapidus提供3300億日元的資助。
Seki表示,臺積電項目可將這家全球領先的芯片制造商帶到日本,但Rapidus項目的風險更高。Rapidus是一家初創(chuàng)公司,旨在大規(guī)模生產最先進的芯片,而這對日本來說是一個未知的領域,日本政府計劃提供進一步的支持。