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隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)的飛速發(fā)展，智能網(wǎng)聯(lián)汽車的跨域融合成為了一個(gè)重要的技術(shù)趨勢?？缬蛉诤现荚诖蚱苽鹘y(tǒng)汽車電子架構(gòu)的域界限，實(shí)現(xiàn)更高效、更智能的整車控制和信息交互。本文將深入探討智能網(wǎng)聯(lián)汽車跨域融合的產(chǎn)業(yè)概況、市場分析以及未來展望。
圍繞智能網(wǎng)聯(lián)汽車域融合的相關(guān)熱點(diǎn)話題，本報(bào)告核心觀點(diǎn)有：
產(chǎn)業(yè)概況
汽車電子架構(gòu)經(jīng)歷了從分布式到域集中式，再到中央計(jì)算式的逐步演變。域融合作為這一進(jìn)程中的關(guān)鍵步驟，涉及將多個(gè)功能域整合在一起，并通過跨域控制單元實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一管理和控制。
汽車多域計(jì)算的融合策略主要涵蓋五種路徑：底盤域、車身域與動(dòng)力域的結(jié)合，座艙域與車身域的整合，座艙域與智能駕駛域的融合，底盤域與智能駕駛域的聯(lián)動(dòng)，以及（準(zhǔn)）中央計(jì)算與區(qū)域控制器的融合方案。
市場方面
從市場規(guī)模來看，2024年1-8月，行泊一體域控制器的累計(jì)配套量達(dá)到了152.9萬套，市場滲透率達(dá)到了11.4%。據(jù)預(yù)測，到2025年，行泊一體域控制器的滲透率將提升至15%以上，市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到約580億元。從競爭格局看，德賽西威、和碩/廣達(dá)以及華為占據(jù)了超過65%的市場份額；在搭載行泊一體域控制器的車型中，Model Y和問界M7表現(xiàn)突出。
艙駕融合領(lǐng)域，目前有三種技術(shù)解決方案，按照發(fā)展階段依次是One Box、One Board、One Chip。目前，國內(nèi)OEM和Tier1的艙駕融合方案絕大多數(shù)基于多SoC芯片打造，采用高通、英偉達(dá)、黑芝麻、芯馳科技等芯片結(jié)合。此外，英偉達(dá)、高通、黑芝麻、地平線已經(jīng)發(fā)布了One Chip方案的高算力SoC芯片，并與多家Tire1、OEM取得合作，預(yù)計(jì)單SoC艙駕融合方案2025上車。
中央計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)域，目前整車（準(zhǔn)）中央計(jì)算平臺(tái)已經(jīng)在多款車型上得到了應(yīng)用，如蔚來、小鵬、理想、嵐圖、長城汽車等都采用了（準(zhǔn)）中央計(jì)算平臺(tái)來提升車輛的智能化水平，預(yù)計(jì)25年會(huì)有更多車型采用。
發(fā)展趨勢
汽車跨域融合驅(qū)動(dòng)操作系統(tǒng)深度整合與創(chuàng)新。隨著跨域融合的深入推進(jìn)，為了實(shí)現(xiàn)不同域之間的無縫協(xié)同工作，跨域融合需要依賴中間件和標(biāo)準(zhǔn)化接口來實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換和功能調(diào)用，操作系統(tǒng)作為智能汽車的核心組件之一也將迎來更加廣闊的發(fā)展空間。
隨著汽車智能化技術(shù)的不斷進(jìn)步，域控制器在跨域融合的過程中面臨著多方面的挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括硬件技術(shù)的限制、軟件架構(gòu)的復(fù)雜性、成本控制的挑戰(zhàn)以及市場接受度的問題，同時(shí)還受到OEM組織架構(gòu)的制約。
智能網(wǎng)聯(lián)汽車跨域融合是指其不同功能域（如行車域、泊車域、智能座艙域、智能駕駛域、智能底盤域、車身控制域、網(wǎng)關(guān)域等）之間的技術(shù)、數(shù)據(jù)和功能的深度整合與協(xié)同工作。汽車跨域融合具有多域集成、軟硬件解耦、高度協(xié)同和靈活部署等特點(diǎn)，能夠顯著降低成本、提高效率、優(yōu)化用戶體驗(yàn)并增強(qiáng)車輛智能化水平。
目前，汽車多域計(jì)算主要融合思路主要有五種，分別是底盤域+車身域+動(dòng)力域、座艙域+車身域、座艙域+智駕域、底盤域+智駕域、（準(zhǔn)）中央計(jì)算+區(qū)域控制器融合方案。
傳感器硬件的迭代升級(jí)是域融合功能實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。伴隨著汽車智能化浪潮的推進(jìn)，單車所配置的傳感器數(shù)量顯著增長，與此同時(shí)，芯片算力的不斷增強(qiáng)為域融合功能的深度開發(fā)與應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的后盾。在這一進(jìn)程中，AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)閉環(huán)扮演著至關(guān)重要的角色，它加速了汽車跨域融合技術(shù)的實(shí)際部署。
從市場分析來看，2024年1-8月，行泊一體域控制器的累計(jì)配套量達(dá)到了152.9萬套，市場滲透率達(dá)到了11.4%。據(jù)預(yù)測，到2025年，行泊一體域控制器的滲透率將提升至15%以上，市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到約580億元。從競爭格局看，德賽西威、和碩/廣達(dá)以及華為占據(jù)了超過65%的市場份額；在搭載行泊一體域控制器的車型中，Model Y和問界M7表現(xiàn)突出。
汽車艙泊一體方案上車進(jìn)展迅速，已經(jīng)在多個(gè)車型上實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)應(yīng)用。2024年，吉利銀河E5搭載了基于芯擎科技“龍鷹一號(hào)”開發(fā)的單芯片艙泊一體解決方案，領(lǐng)克08搭載了億咖通的艙泊一體方案。此外，博世、德賽西威、華陽通用、縱目科技等多家供應(yīng)商紛紛推出了艙泊一體方案。
艙駕融合領(lǐng)域，目前有三種技術(shù)解決方案，按照發(fā)展階段依次是One Box、One Board、One Chip。目前，國內(nèi)OEM和Tier1的艙駕融合方案絕大多數(shù)基于多SoC芯片打造，采用高通、英偉達(dá)、黑芝麻、芯馳科技等芯片結(jié)合。此外，英偉達(dá)、高通、黑芝麻、地平線已經(jīng)發(fā)布了One Chip方案的高算力SoC芯片，并與多家Tire1、OEM取得合作，預(yù)計(jì)單SoC艙駕融合方案2025上車。
底盤域與智駕域融合方面，底盤域正朝著集成化、線控化縱深發(fā)展，通過智能駕駛域與底盤域融合，實(shí)現(xiàn)道路預(yù)瞄，使得底盤具備一定的主動(dòng)感知和控制能力，實(shí)現(xiàn)車輛運(yùn)動(dòng)控制，進(jìn)而支撐車輛自動(dòng)駕駛，提升整車智能化能力。目前蔚來、華為等廠商都采用了相關(guān)技術(shù)。
中央計(jì)算平臺(tái)領(lǐng)域，目前整車（準(zhǔn)）中央計(jì)算平臺(tái)已經(jīng)在多款車型上得到了應(yīng)用，如蔚來、小鵬、理想、嵐圖、長城汽車等都采用了（準(zhǔn)）中央計(jì)算平臺(tái)來提升車輛的智能化水平，預(yù)計(jì)2025年會(huì)有更多車型采用。
盡管智能網(wǎng)聯(lián)汽車跨域融合取得了顯著進(jìn)展，但仍面臨多方面的挑戰(zhàn)。包括硬件技術(shù)難題、軟件架構(gòu)的復(fù)雜性、成本與市場接受度的考量，以及OEM組織架構(gòu)的制約。這些挑戰(zhàn)需要行業(yè)內(nèi)共同合作，突破和攻克。
