Cadence 推出新一代可擴(kuò)展 Tensilica 處理器平臺(tái)，推動(dòng)邊緣普適智能取得新進(jìn)展

業(yè)界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平臺(tái)第 8 代已經(jīng)上線，可提供顯著的系統(tǒng)級(jí)性能增強(qiáng)，同時(shí)確保理想能效

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? Xtensa? LX8 處理器平臺(tái)，作為其業(yè)界卓越的 Xtensa LX 處理器系列第 8 代產(chǎn)品的基礎(chǔ)。Xtensa LX8 處理器提供了重要的新功能，旨在滿足基于處理器的 SoC 設(shè)計(jì)不斷高漲的系統(tǒng)級(jí)性能和 AI 需求，同時(shí)為客戶提供經(jīng)過能效優(yōu)化的 Tensilica IP 解決方案。這些性能增強(qiáng)順應(yīng)了汽車、消費(fèi)電子和深度嵌入式計(jì)算領(lǐng)域的邊緣普適智能不斷增長的需求。新一代 Xtensa LX8 平臺(tái)為處理器和系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)創(chuàng)新提供基礎(chǔ)，包括新的 DSP、多處理器、互連和系統(tǒng)級(jí) IP 產(chǎn)品。

要擴(kuò)展處理器的性能，滿足移動(dòng)和汽車應(yīng)用普適智能設(shè)備不斷增長的性能需求，設(shè)計(jì)人員需要從整體角度出發(fā)，解決系統(tǒng)級(jí)要求。隨著 SoC 設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜，僅擴(kuò)展時(shí)鐘頻率或添加額外的處理器是不夠的，數(shù)據(jù)遷移、存儲(chǔ)器帶寬、延遲和集成難易度等因素的重要性也與日俱增。例如，回歸和卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)通常包含大型數(shù)據(jù)集，必須能夠從系統(tǒng)內(nèi)存中快速讀取，才能滿足實(shí)時(shí)處理要求。在此背景下，處理器和 DSP 子系統(tǒng)必須支持多種并發(fā)算法和更大寬度的濾波器，因此，減少內(nèi)存訪問延遲和限制 DMA 重復(fù)零拷貝可以大大提高系統(tǒng)的整體性能。為了滿足這些要求，加之業(yè)界對(duì)高能效計(jì)算和 AI 的持續(xù)關(guān)注，Xtensa LX8 平臺(tái)應(yīng)運(yùn)而生，該平臺(tái)包含多項(xiàng)旨在優(yōu)化每瓦特整體系統(tǒng)性能的功能。

Tensilica HiFi Vision、ConnX 和 FloatingPoint DSP 以及 AI 控制器產(chǎn)品系列都將配備 Xtensa 平臺(tái)的增強(qiáng)功能。這些增強(qiáng)功能包括：

• L2 緩存：與 Xtensa LX7 處理器相比，基于高速緩存的子系統(tǒng)性能提高了 50% 以上，同時(shí)減輕了對(duì) L1 緩存的壓力。
• 改進(jìn)的分支預(yù)測(cè)：顯著提升日益重要的控制代碼性能。
• 增強(qiáng)型 Arm? AMBA? 接口：原始 AMBA 4 AXI 互連，可輕松集成到當(dāng)今的高性能器件和低延遲 APB 接口，進(jìn)一步提高系統(tǒng)性能，同時(shí)減輕主系統(tǒng)總線的壓力。
• 增強(qiáng)型 iDMA：改進(jìn)了復(fù)雜 DSP 算法中的 3D DMA 傳輸，同時(shí)增加了壓縮/解壓縮支持，并將物理可尋址存儲(chǔ)器擴(kuò)展到 40 位。
• 擴(kuò)展的中斷支持：支持多達(dá) 128 個(gè)中斷，可滿足最嚴(yán)苛的系統(tǒng)級(jí)要求。

“我們很高興 Cadence 推出了新一代 Tensilica Xtensa LX 產(chǎn)品線，”SK hynix memory solutions America Inc. 公司 SoC 副總裁 Jaeyoung（Jay）Jang 表示，“我們?cè)?SoC 設(shè)計(jì)中使用過之前版本的 Xtensa LX 處理器，效果令人非常滿意，在特定應(yīng)用處理方面，它的效率和能力確實(shí)首屈一指。Cadence 非常關(guān)注系統(tǒng)級(jí)性能，這意味著使用 Xtensa LX 處理器設(shè)計(jì)的 SoC 一定能夠滿足最終用戶對(duì)性能和功耗的苛刻要求?！?/p>

“Synaptics 和 Cadence 已經(jīng)合作開發(fā)了許多專門面向 AI 邊緣設(shè)備的 SoC。借助 Cadence Tensilica DSP 和 Xtensa 控制器提供的卓越性能，我們能夠打造出面向傳感

器、語音和視覺應(yīng)用的高能效產(chǎn)品，包括尖端的生物識(shí)別技術(shù)、智能家居安全系統(tǒng)和智能家電，”Synaptics 公司高級(jí)副總裁兼 PC 與外設(shè)事業(yè)部總經(jīng)理 Saleel Awsare 表示，“我們對(duì) Cadence 新推出的 Xtensa LX8 平臺(tái)非常期待，相信該平臺(tái)可提供更強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)性能，以滿足下一代邊緣 AI SoC 的需求。”

“當(dāng)今的先進(jìn) SoC 設(shè)計(jì)需要達(dá)到更高的處理器子系統(tǒng)性能?；?Xtensa LX 平臺(tái)的處理器已廣泛應(yīng)用于如今要求最苛刻的音頻/語音、汽車 ADAS 和嵌入式計(jì)算應(yīng)用，因此我們積累了豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，能夠切身了解客戶在不斷提高系統(tǒng)級(jí)性能方面所面臨的各種挑戰(zhàn)，”Cadence Tensilica IP 研發(fā)副總裁 David Glasco 說，“我們業(yè)界卓越的最新一代可擴(kuò)展處理器平臺(tái)提供了各種關(guān)鍵功能，可助力客戶打造更先進(jìn)的專用處理器。”

Tensilica Xtensa LX8 處理器支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)（Intelligent System Design?）戰(zhàn)略，旨在實(shí)現(xiàn) SoC 卓越設(shè)計(jì)。

供貨情況

Tensilica Xtensa LX8 處理器目前正在向早期客戶出貨，預(yù)計(jì)將于 2023 年第三季度末全面上市。