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8月15日，英特爾54億美元收購以色列模擬半導體解決方案代工廠商高塔半導體（Tower Semiconductor）的交易已到最后期限，但截至芯智訊發(fā)稿時（北京時間8月15日19:00），該交易仍未獲得中國監(jiān)管部門批準，如果交易雙方不再延長交易期限的話，該交易就將以失敗告終。
2022年2月15日，英特爾宣布和高塔半導體達成最終收購協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導體，整體交易價值約為54億美元。
英特爾表示，此收購大力推進了英特爾的IDM2.0戰(zhàn)略，進一步擴大英特爾的制造產(chǎn)能、全球布局及技術組合，以滿足前所未有的行業(yè)需求。同時，這項交易預計將即刻提升英特爾的non-GAAP每股收益（EPS）。英特爾計劃用資產(chǎn)負債表中的現(xiàn)金來資助此次收購。
在交易完成前，英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）和高塔半導體將獨立運營。在此期間，英特爾代工服務事業(yè)部（IFS）將繼續(xù)由Thakur領導，高塔半導體將繼續(xù)由Ellwanger領導。交易結束后，英特爾旨在讓這兩個組織成為一個完全整合的代工業(yè)務。
雖然該交易在宣布時，就已獲得英特爾和高塔半導體董事會的一致批準，但仍需要獲高塔半導體股東的批準（2022年4月底已經(jīng)獲得批準），以及達成慣例成交條件和獲得相關國家的監(jiān)管部門的批準。當時交易雙方預計，這項交易將在約12個月內(nèi)完成，即在2023年2月15日前完成。
但是，由于中國國家市場監(jiān)督管理總局在2023年2月15日尚未批準該交易，因此，英特爾與高塔半導體宣布延長了交易期限，將收購交易期延長至6月15日，之后又再次延長到了8月15日。到目前為止，中國國家市場監(jiān)督管理總局尚未正式批準此項交易。
如果今天英特爾收購高塔半導體的交易仍得不到中國國家市場監(jiān)督管理總局批準，交易雙方將不得不再次延長交易期限，或直接取消交易。
不過，即便英特爾和高塔半導體再度宣布延長交易期限，依然將面臨著未來仍無法獲得中國國家市場監(jiān)督管理總局批準的窘境。并且，對于一些已經(jīng)獲得批準的國家或地區(qū)，反壟斷監(jiān)管機構會要求交易雙方在期限內(nèi)完成合并和收購。如果雙方持續(xù)延長交易期限，期間可能會出現(xiàn)其他額外風險，導致出現(xiàn)需要再次審查的情況。
此前有報道稱，今年4月中旬，英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)首度訪華，其中一項重要的任務就是的希望推動中國監(jiān)管機構批準英特爾收購高塔半導體的交易。
收購高塔半導體：IDM 2.0戰(zhàn)略的關鍵一環(huán)
對于英特爾CEO基辛格來說，成功收購高塔半導體是其踐行“IDM 2.0戰(zhàn)略”的關鍵一環(huán)。
早在2021年3月，基辛格在出任英特爾CEO之后就宣布了“IDM 2.0戰(zhàn)略”，希望重新將英特爾的制程工藝技術帶回到全球領先地位，同時提升英特爾的全球制造能力，并重啟了晶圓代工業(yè)務，希望打造世界一流的英特爾代工服務（IFS），以便與臺積電進行競爭。而收購高塔半導體則是快速提升英特爾在晶圓代工市場影響力的關鍵舉措。
資料顯示，高塔半導體成立于1993年，并于1994年在美國納斯達克及以色列特拉維夫交易所上市交易。該公司主要生產(chǎn)模擬芯片、CMOS、分立器件、MEMS（微機電系統(tǒng)）等產(chǎn)品，用于汽車、移動、醫(yī)療、工業(yè)和航空航天等領域。目前在以色列擁有一座6吋晶圓廠（工藝在1微米至0.35微米之間）及一座8吋晶圓廠（工藝在0.18微米至0.13微米之間），在美國加州及德州各有一座8吋晶圓廠，提供0.18 微米（德州廠）及 0.18 至0.13微米（加州廠）的工藝服務。
數(shù)據(jù)顯示，高塔半導體每年營收大約是13億美元，雖然規(guī)模不大，但在特種工藝上處于領先地位，在模擬芯片代工領域排名第一，其射頻和高性能模擬電路領域技術可支持眾多消費類、工業(yè)設施級和汽車電子應用的高速、低功耗產(chǎn)品。根據(jù)TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，在今年一季度的全球晶圓代工市場，高塔半導體的市場份額為1.3%，為全球第七大晶圓代工廠商。
也就是說，如果英特爾能夠成功收購高塔半導體將會直接躋身全球第七大晶圓代工廠商，并且有機會挑戰(zhàn)排名第六的華虹集團。
此外，為了推動晶圓代工業(yè)務的發(fā)展，今年6月22日，英特爾還宣布旗下制造業(yè)務（包括現(xiàn)有的自用的IDM制造及晶圓代工業(yè)務（IFS））將獨立運作并產(chǎn)生利潤。而在這種新的“內(nèi)部代工廠”模式中，英特爾的產(chǎn)品業(yè)務部門將以與無晶圓廠半導體公司（Fabless）與外部晶圓代工廠類似的合作方式與公司制造業(yè)務集團進行合作。具體來說，在這個內(nèi)部代工的新的運營模式中，英特爾的制造部門將首次對獨立的損益（P&L）負責。從 2024財年第一季度開始，英特爾可報告的損益表將包括一個新的制造集團部門——包括制造、技術開發(fā)和英特爾代工服務（IFS）。
英特爾表示，新的模式提供了超過數(shù)十億美元成本節(jié)約的巨大固有商業(yè)價值。英特爾將把基于市場的定價的模式擴展到其內(nèi)部業(yè)務部門，為他們提供與公司外部客戶相同的確定性和穩(wěn)定性。英特爾將保持其產(chǎn)品組和技術開發(fā)團隊之間的親密關系和深度聯(lián)系，保持其作為IDM的競爭優(yōu)勢。新模式還通過有效地創(chuàng)建業(yè)界第二大代工廠（按內(nèi)部客戶的產(chǎn)量計算）為 IFS 業(yè)務提供了助力，允許外部客戶建立英特爾的內(nèi)部規(guī)模并降低流程風險。
用簡單易理解的話來說就是，英特爾希望通過將旗下制造業(yè)務完全獨立，即由原本的IDM廠商轉(zhuǎn)變?yōu)?a class="article-link" target="_blank" href="/tag/%E8%8A%AF%E7%89%87%E8%AE%BE%E8%AE%A1/">芯片設計與制造分離的兩個獨立部分，使得制造業(yè)務完全變成“代工業(yè)務”，英特爾的芯片設計業(yè)務部門成為獨立后的代工業(yè)務部門的第一大客戶。此舉將直接使得其獨立后代工業(yè)務部門成為全球第二大晶圓代工廠。
值得注意的是，今年3月初，英特爾就曾對外透露，其最先進的Intel 20A和Intel 18A制程已成功流片，也就是有相關設計定案，即規(guī)格、材料、性能目標等均已基本達成。此外，英特爾的代工服務（IFS）已經(jīng)有43家潛在合作伙伴正測試芯片，其中至少7家來自全球TOP10的芯片客戶。
隨后在今年7月，英特爾宣布波音 ( Boeing) 和諾斯羅普·格魯曼 (Northrop Grumman)成為其晶圓代工業(yè)務的客戶。同時，英特爾還宣布將與瑞典電信設備制造商愛立信合作，將利用其Intel 18A制程為愛立信制造定制 5G SoC。
根據(jù)英特爾財報顯示，今年二季度英特爾晶圓代工業(yè)務營收為2.32億美元，同比大漲了307%。
編輯：芯智訊-浪客劍
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