致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印機方案。
圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案的展示板圖
3D打印機是近年來最具前瞻性的科技之一,它在定制化生產(chǎn)、快速原型制造和零部件替換等方面擁有巨大潛力。借助3D打印技術(shù),結(jié)合計算機輔助設(shè)計(CAD)或其他三維建模軟件,可快速制作出復雜而細致的應用,而無需機械加工或任何模具,這一特點使其在工業(yè)機械、醫(yī)療健康、汽車、建筑、消費等領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)計中備受矚目。為了推進3D打印技術(shù)的應用,大聯(lián)大世平基于NXP i.MX RT1050芯片推出3D打印機方案,該方案可幫助企業(yè)或個人創(chuàng)造者提高生產(chǎn)效率和經(jīng)濟效益。
圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案的場景應用圖
i.MX RT1050是NXP跨界MCU,它兼具應用處理器的高性能與高度集成,以及微控制器的易用性和實時功能。i.MX RT1050 MCU基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核,具有600MHz的運行頻率和512KB RAM,并且支持外掛Flash和XIP。該MCU內(nèi)置硬件安全加密加速器,其安全算法由硬件完成,可解放CPU資源。不僅如此,i.MX RT1050還具有豐富的圖形功能,擁有24bit RGB屏接口、硬件圖形加速器和并行攝像頭接口。
在軟件部分,本方案基于開源3D打印機固件Marlin2.0開發(fā),該固件支持多種不同結(jié)構(gòu)的3D打印機和多種硬件電路板,方案適配Marlin底層硬件平臺驅(qū)動API,包括UART、TIMER、GPIO、SPI、I2C、USB、ADC等。
圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的3D打印機方案的方塊圖
得益于MCU的強大性能,本方案支持7寸觸摸屏顯示,分辨率為800*480。在打印功能上,方案允許以SD卡、U盤等方式將資料傳輸給打印機,并支持5軸電機控制、靜音驅(qū)動,打印精度為±0.1mm。在功耗方面,本方案能夠在打印任務完成后進入待機功能,降低系統(tǒng)功耗。
核心技術(shù)優(yōu)勢:
- i.MX RT1050是一顆基于Arm? Cortex?-M7內(nèi)核的高性能MCU,主頻達到600MHz,擁有512KB RAM;
- 開發(fā)環(huán)境易于搭建,軟件基于Marlin2.0固件開發(fā);
- 操作簡單,可直接替換其他同樣接口主板使用。
方案規(guī)格:
- 3.5寸觸摸屏顯示,800*480分辨率;
- 支持SD卡、U盤傳輸打印資料;
- 支持5軸[X/Y/Z/E0(擠出機)/E1(預留擠出機)]電機控制;
- 支持打完進入待機功能;
- 支持靜音驅(qū)動;
- 打印精度:±0.1mm;
- 電源輸入:12/24VDC。