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英特爾計劃于2024年推出的下一代服務器平臺，將為包括人工智能在內的關鍵工作負載，提供強大的性能核和創(chuàng)新的能效核，以增強在云計算領域的競爭力。
在今年的Hot Chips活動上，英特爾首次深入解析了其下一代基于創(chuàng)新平臺架構的英特爾? 至強? 產品系列。作為英特爾至強的重要演進，該平臺引入了全新的能效核（E-core）架構，與其已有的性能核（P-core）架構并存。分別以代號Sierra Forest和Granite Rapids命名的這些新產品將為客戶提供便捷性和靈活性，以及兼容的硬件架構和共享的軟件堆棧，以滿足諸如人工智能等關鍵工作負載的多元化需求。
英特爾公司副總裁兼至強產品和解決方案事業(yè)部總經理Lisa Spelman表示，“我們近期出貨了第一百萬片第四代英特爾至強可擴展處理器，代號為Emerald Rapids的第五代英特爾至強可擴展處理器也將于今年第四季度發(fā)布，而且2024年我們的數據中心產品系列將成為驅動行業(yè)發(fā)展的堅實力量。這對于英特爾及其至強產品路線圖而言，是一個令人激動的時刻?！?/p>
于2024年推出的英特爾下一代服務器平臺將為關鍵工作負載提供強大性能和能效在Hot Chips活動上，英特爾展示了2024年即將推出的英特爾至強平臺架構和產品的技術規(guī)格和特點，并披露了即將于今年晚些時候推出的第五代英特爾? 至強? 可擴展處理器的更多信息。
- 基于系統級芯片（SoCs），全新英特爾至強平臺具備增強的可擴展性和靈活性，能夠提供一系列產品，滿足人工智能、云計算和企業(yè)應用不斷增長的規(guī)模、傳輸和能效需求。這一創(chuàng)新架構亦通過提供兩種不同的插槽兼容處理器，使客戶能夠便捷處理大多數工作負載，且可互換使用，從而為客戶提供高性價比。
性能核和能效核基于共享的知識產權（IP）、固件和操作系統軟件堆棧
高速DDR和全新高帶寬MCR DIMMs
全新英特爾Flat Memory技術支持在DDR5和CXL內存之間進行硬件管理的數據傳輸，使總內存容量對軟件可見
CXL 2.0支持所有設備類型，并兼容CXL 1.1
領先的I/O，最多可達136條PCIe 5.0/CXL 2.0通道和最多六個UPI鏈路
- 代號為Sierra Forest的能效核英特爾至強可擴展處理器，能夠以業(yè)界領先的節(jié)能方式提供密度優(yōu)化的計算性能。同時，其業(yè)內領先的功耗性能密度，亦為云原生和超大規(guī)模工作負載提供卓越的性能優(yōu)勢。
機架密度提升2.5倍，每瓦特性能提高2.4倍
支持1路和2路服務器，每個CPU最多可達144核心，TDP低至200瓦
每個至強可擴展處理器均標配的基本內存RAS功能，如機器檢查、數據緩存ECC
- 代號為Granite Rapids的性能核英特爾至強可擴展處理器，專為多核性能敏感型工作負載和通用計算工作負載提供低總體擁有成本（TCO）而優(yōu)化。現階段，英特爾至強可擴展處理器在AI性能方面已展現出領先優(yōu)勢2，而Granite Rapids將進一步提高AI性能，通過內置的加速器能夠為目標工作負載提供顯著的性能和效率提升。
混合AI工作負載性能提高2-3倍3
增強的英特爾AMX支持新的FP16指令
針對計算密集型工作負載提供更高的內存帶寬、核心數和緩存
插槽可擴展性，支持從一個插槽擴展至八個插槽
得益于穩(wěn)健的執(zhí)行力，英特爾數據中心產品路線圖和產品正按計劃如期推進。代號為Emerald Rapids的第五代英特爾至強可擴展處理器已向客戶提供樣品，并計劃于2023年第四季度發(fā)布。代號為Sierra Forest的能效核英特爾至強可擴展處理器，計劃將于2024年上半年交付，而代號為Granite Rapids的性能核英特爾至強可擴展處理器也將緊隨其后。
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