甩掉Vedanta，搭上意法半導體，富士康芯片野心又燃了

蓋世汽車訊 據(jù)彭博社報道，富士康科技集團（Foxconn Technology Group）計劃與意法半導體（STMicroelectronics NV）聯(lián)手在印度建設(shè)一家半導體工廠，并正尋求印度政府的支持，以擴大其在這個南亞國家的業(yè)務。

知情人士透露，富士康和意法半導體正在申請印度政府支持，以在該國建設(shè)一座40納米芯片工廠。此種成熟的芯片通常用于汽車、照相機、打印機和各種各樣的其他機器。

此前，富士康曾試圖與億萬富翁Anil Agarwal的公司、印度跨國礦業(yè)集團Vedanta建立半導體合資企業(yè)，號稱要將“一個偉大的半導體設(shè)想變?yōu)楝F(xiàn)實”。但一年以來，雙方之間的合作進展甚微，最終富士康在今年7月宣布退出與Vedanta的合資企業(yè)。

這一合作關(guān)系的失敗，突顯出建立新的半導體工廠是多么困難，大型芯片工廠的建設(shè)成本通常高達數(shù)十億美元，而且需要非常專業(yè)的專業(yè)知識來運營。富士康和Vedanta此前在芯片制造方面都沒有豐富的經(jīng)驗，且雙方的合資企業(yè)在尋找具備專業(yè)芯片技術(shù)的合作伙伴方面也面臨困難，在獲得政府補貼批準方面也遭遇了拖延。

此次與意法半導體合作，富士康將能利用后者在芯片行業(yè)積累多年的專業(yè)知識，幫助其打開利潤豐厚但困難重重的半導體業(yè)務。據(jù)悉，印度政府已要求富士康提供與意法半導體合作的更多細節(jié)。其中一名知情人士還稱，富士康還在與其他幾家擁有芯片制造技術(shù)的公司進行談判。

針對上述報道，印度科技部沒有回復記者的置評請求，富士康和意法半導體的發(fā)言人拒絕置評。

與美國等國一樣，印度正試圖提高本土芯片產(chǎn)量，以減少昂貴產(chǎn)品的進口以及對中國臺灣和大陸的依賴。印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）已承諾提供100億美元來吸引芯片制造商，并幫助企業(yè)承擔建立半導體工廠的一半成本。這一努力促使美國存儲芯片公司美光科技宣布在印度古吉拉特邦投資27.5億美元建立芯片組裝和測試設(shè)施。

但要獲得印度政府的補貼，包括富士康在內(nèi)的任何芯片項目都必須詳細披露，包括是否與技術(shù)合作伙伴簽訂了具有約束力的生產(chǎn)協(xié)議，以及包括股權(quán)和債務安排在內(nèi)的融資計劃。申請企業(yè)還需要披露他們將生產(chǎn)的半導體類型和目標客戶。

除富士康和美光科技外，其他計劃進入印度的芯片相關(guān)公司還包括AMD（Advanced Micro Devices Inc）和設(shè)備制造商Applied Materials Inc.，這兩家公司計劃各自投資4億美元，在印度南部科技中心班加羅爾建設(shè)研發(fā)和工程中心。

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