近日,慕尼黑華南電子展在深圳國際會展中心盛大召開。本次展會立足粵港澳大灣區(qū),輻射華南、西南及東南亞市場,聚焦新能源汽車、儲能、數(shù)據(jù)中心、智能座艙、智能家居、可穿戴醫(yī)療、工業(yè)、邊緣AI、智能傳感等熱門技術(shù)應(yīng)用展示。展會之際,芯師爺特別策劃“慕名而來 · 圳好”專題報道,邀請國內(nèi)多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè),圍繞行業(yè)新產(chǎn)品、新模式、新業(yè)態(tài)等進(jìn)行深度交流。
本文為芯師爺根據(jù)對上海磐啟微電子有限公司(以下簡稱:磐啟微電子)副總經(jīng)理石輪的專訪,做不改原意的整理和編輯。
Q1、本次2023慕尼黑華南電子展上,貴司主要帶來哪些產(chǎn)品?
磐啟微電子在本次慕尼黑華南電子展上,主要展示了低功耗遠(yuǎn)距離ChirpIoTTM芯片,多協(xié)議的包含藍(lán)牙、Mesh、Thread、Matter等協(xié)議的無線MCU系列,以及BLE-lite相關(guān)的無線收發(fā)芯片與無線MCU系列。
Q2、磐啟微電子擁有低功耗遠(yuǎn)距離ChirpIoT、多協(xié)議、BLE-lite三大系列產(chǎn)品,目前各自的出貨量、市場應(yīng)用情況如何?
目前,磐啟微電子ChirpIoT方面,已得到多個行業(yè)的頭部客戶批量使用或驗證。多協(xié)議方面,特色是低功耗和高速無線傳輸。BLE-lite方面是傳統(tǒng)的無線連接,應(yīng)用在智能家居、照明、PC周邊、電腦周邊、智能遙控等領(lǐng)域。截至目前,磐啟微電子三大產(chǎn)品系列累計出貨量已經(jīng)超過20億顆。
Q3、磐啟微電子作為低功耗窄帶Chirp賽道的代表企業(yè)之一,具備哪些競爭優(yōu)勢?
現(xiàn)階段,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的成熟讓各類通信技術(shù)的融合漸成趨勢,其中,低功耗窄帶Chirp物聯(lián)技術(shù)因低功耗、高性能、靈敏度高等優(yōu)勢備受關(guān)注。磐啟微電子在這方面強調(diào)的是更遠(yuǎn)的距離、更低的功耗、更高的可靠性以及更小的封裝,包括對開發(fā)者會更友好,更方便開發(fā)。我們自身也會把資料做得很完善,更方便客戶去使用等等。
Q4、您認(rèn)為磐啟微電子當(dāng)前所處市場的主要增長動力是什么?未來該市場內(nèi)將面臨哪些機遇和挑戰(zhàn)?
現(xiàn)在大家都強調(diào)萬物互聯(lián),萬物互聯(lián)需要的是海量的連接數(shù),不同的通訊協(xié)議,不同的射頻等來迎合不同的市場需求,傳統(tǒng)的有線連接在這個時代已經(jīng)越來越少。尤其得益于AI算力、傳感器技術(shù)等的提高,連接數(shù)越來越多。這也意味著,無線連接在應(yīng)用場景上的需求也越來越大,比如智慧農(nóng)業(yè)、智慧畜牧業(yè),包括現(xiàn)在大家經(jīng)常提到的數(shù)字經(jīng)濟、移動智能設(shè)備、共享設(shè)備等,都為無線市場帶來海量需求。
國內(nèi)的無線通信射頻公司更強調(diào)地域的優(yōu)勢性,價格的優(yōu)勢性以及我們服務(wù)的優(yōu)勢性。未來,我們也希望國內(nèi)所有的芯片公司腳踏實地,不斷推出好的產(chǎn)品,真正為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)打造好的芯片。
Q5、您對本次2023慕尼黑華南電子展的評價如何?
非常感謝慕尼黑華南電子展為整個電子行業(yè),搭建出高品質(zhì)的全行業(yè)鏈展示的創(chuàng)新平臺,整個電子行業(yè)確實也非常需要通過這樣的平臺把全行業(yè)的精英、客戶等串聯(lián)起來,創(chuàng)造更多的溝通機會。我們也希望在這個展會上面更好地展示自己,同時多多采納各方友商、客戶的參考建議。
關(guān)于磐啟微電子
磐啟微電子成立于2010年,是領(lǐng)先的智慧物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計企業(yè),總部位于中國上海,并在蘇州和深圳分別設(shè)立了研發(fā)中心及分公司。擁有專利超200項,涵蓋無線通信、射頻、SoC等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。
公司擁有低功耗遠(yuǎn)距離ChirpIoT系列、多協(xié)議系列、BLE-lite系列三大產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于資產(chǎn)管理、室內(nèi)定位、工業(yè)互聯(lián)、智能家居、智慧城市等領(lǐng)域。磐啟微電子以“物聯(lián)互聯(lián)”為基本,著眼于國家三大基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),矢志成為國際一流的芯片設(shè)計企業(yè)。