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MPC22163-130 是一款 130A、非隔離式、雙相降壓處理器核心供電 Intelli-Module，適用于符合 OAM 外形尺寸的 AI 處理器、FPGA 和 ASIC 核心電源以及 PCIe 加速器卡等應(yīng)用。它采用 LGA-72 (9mmx10mmx7.65mm) 封裝。緊湊的解決方案尺寸不僅改善了布局，而且通過縮短輸出到負(fù)載的距離還改善了供電網(wǎng)絡(luò)，從而降低了熱損耗。MPC22163-130 intelli-module 具有可擴(kuò)展性，可用于多個并聯(lián)的處理器內(nèi)核電源，功率可高達(dá) 2kW 甚至更高。MPC22163-130 還具有高功率密度、出色的效率和低熱阻。
功能特性：
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美國芯源系統(tǒng)有限公司（MPS）是一家全球知名的高性能模擬半導(dǎo)體公司，總部位于美國加州圣荷塞。公司創(chuàng)建于1997年，具有三大核心競爭優(yōu)勢：多年來的系統(tǒng)和應(yīng)用級技術(shù)積累、一流的模擬集成電路設(shè)計能力以及自主創(chuàng)新的工藝技術(shù)，這些核心競爭力使公司能夠生產(chǎn)出高度集成的單晶片產(chǎn)品，為客戶提供高效率、低成本的解決方案。
美國芯源系統(tǒng)有限公司（MPS）是一家全球知名的高性能模擬半導(dǎo)體公司，總部位于美國加州圣荷塞。公司創(chuàng)建于1997年，具有三大核心競爭優(yōu)勢：多年來的系統(tǒng)和應(yīng)用級技術(shù)積累、一流的模擬集成電路設(shè)計能力以及自主創(chuàng)新的工藝技術(shù)，這些核心競爭力使公司能夠生產(chǎn)出高度集成的單晶片產(chǎn)品，為客戶提供高效率、低成本的解決方案。收起
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