引言:上一篇文章我們簡單介紹了AD9129的基礎(chǔ)知識(shí),包括芯片的重要特性,外部接口相關(guān)的信號(hào)特性等。本篇我們重點(diǎn)介紹下項(xiàng)目中FPGA與AD9129互聯(lián)的原理圖設(shè)計(jì),包括LVDS IO接口設(shè)計(jì)、時(shí)鐘電路以、供電設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)。
LVDS數(shù)據(jù)接口設(shè)計(jì)
當(dāng)AD9129作為FPGA外設(shè)進(jìn)行互聯(lián)設(shè)計(jì)時(shí),需要考慮AD9129芯片IO接口電平,DAC芯片與K7芯片互聯(lián)的IO Bank。
AD9129與FPGA互聯(lián)接口特性如下表所示。
表1 AD9129接口特性
根據(jù)FPGA其他外設(shè)整體布局規(guī)劃,DAC分配至FPGA Bank12和Bank13上,如下圖所示。
圖1:FPGA IO Bank規(guī)劃
由于Bank12和Bank13為HR IO Bank,F(xiàn)PGA LVDS接口電平標(biāo)準(zhǔn)為LVDS_25,特性如下圖所示,因此這兩個(gè)Bank VCCO采用2.5V供電。
表2 LVDS_25 DC特性
DAC LVDS數(shù)據(jù)及控制接口設(shè)計(jì)如下圖所示。
圖2:FPGA與AD9129 LVDS IO分配電路
圖3:AD9129外圍電路設(shè)計(jì)
另外,考慮到DAC控制接口電平為LVCMOS18電平標(biāo)準(zhǔn),當(dāng)DAC控制接口與FPGA 2.5V VCCO IO互聯(lián)時(shí),需要使用電平轉(zhuǎn)換芯片,以滿足IO Bank電氣兼容要求。詳細(xì)原理圖設(shè)計(jì)如下圖。
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?圖4:FPGA IO Bank供電??????? ? ??????????? DAC SPI電平轉(zhuǎn)換電路
2.時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)
手冊(cè)推薦的典型時(shí)鐘供電電路如下圖所示。
圖5:AD9129典型時(shí)鐘電路
DACCLK_x輸入的峰峰值電壓為0.25~2V,典型值為1V,共模電壓為1.25V。DACCLK_x輸入時(shí)鐘頻率范圍為1.4G~2.85GHz。
本設(shè)計(jì)選用ADI ADF4355為AD9129提供時(shí)鐘,原理圖如下圖。
圖6:時(shí)鐘電路設(shè)計(jì)
AD9129電源分為模擬電源和數(shù)字電源,整個(gè)芯片最大功耗在1.1W左右,最大功耗工作時(shí),需要考慮芯片散熱問題。
模擬電源VSSA=-1.5V,Imax=54mA;
模擬電源VDDA=1.8V,Imax=230mA;
數(shù)字電源VDD=1.8V,Imax=336mA。
圖7:AD9129供電電路
圖8:AD9129濾波電路
4. AD9129 PCB設(shè)計(jì)
電路板采用12層PCB設(shè)計(jì),層疊設(shè)計(jì)如下圖所示。
圖9:PCB層疊設(shè)計(jì)
AD9129電路設(shè)計(jì)完成的PCB版圖如下圖所示。
圖10:AD9129 PCB設(shè)計(jì)(圖中綠色范圍內(nèi))
5. 小結(jié)
本篇我們重點(diǎn)介紹了FPGA與AD9129互聯(lián)的原理圖設(shè)計(jì),包括LVDS IO接口設(shè)計(jì)、時(shí)鐘電路以、供電設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)。下一篇再對(duì)AD9129接口SPI接。