加入星計(jì)劃,您可以享受以下權(quán)益:

  • 創(chuàng)作內(nèi)容快速變現(xiàn)
  • 行業(yè)影響力擴(kuò)散
  • 作品版權(quán)保護(hù)
  • 300W+ 專(zhuān)業(yè)用戶
  • 1.5W+ 優(yōu)質(zhì)創(chuàng)作者
  • 5000+ 長(zhǎng)期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推薦器件
  • 相關(guān)推薦
申請(qǐng)入駐 產(chǎn)業(yè)圖譜

霍尼韋爾與恩智浦半導(dǎo)體攜手合作,共同推動(dòng)加強(qiáng)樓宇能源智能管理

2024/01/26
2066
加入交流群
掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點(diǎn)資訊討論

霍尼韋爾(納斯達(dá)克股票代碼:HON)和恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.,納斯達(dá)克股票代碼:NXPI)在2024年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES 2024)上宣布簽署諒解備忘錄(MOU),將合作優(yōu)化商業(yè)樓宇對(duì)能源消耗的感知和安全控制方式。

根據(jù)國(guó)際能源署(IEA)的數(shù)據(jù),樓宇運(yùn)營(yíng)占全球最終能源消耗的30%,占全球能源相關(guān)排放的26%,因此現(xiàn)今的決策將對(duì)未來(lái)的能源使用和節(jié)能潛力產(chǎn)生重大影響。當(dāng)今越來(lái)越多的智能能源解決方案使用機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析來(lái)增強(qiáng)樓宇自動(dòng)化和能源效率。

通過(guò)將恩智浦支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的工業(yè)級(jí)應(yīng)用處理器集成到霍尼韋爾的建筑管理系統(tǒng)(BMS),此次合作有助于提升樓宇運(yùn)營(yíng)的智能水平。該諒解備忘錄第一階段的重點(diǎn)為霍尼韋爾優(yōu)化器套件,該套件是高度靈活、面向未來(lái)的樓宇控制和自動(dòng)化平臺(tái)。

雙方合作將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)基于人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析的智能能源解決方案,以增強(qiáng)樓宇自動(dòng)化,提高能源效率,同時(shí)指導(dǎo)服務(wù)技術(shù)人員。合作的最終目標(biāo)是充分利用恩智浦支持神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的i.MX芯片組功能,進(jìn)一步增強(qiáng)霍尼韋爾的BMS產(chǎn)品系列。

霍尼韋爾首席技術(shù)官Suresh Venkatarayalu表示:“樓宇逐漸依賴(lài)數(shù)據(jù)和自動(dòng)化運(yùn)營(yíng)控制能力來(lái)提高可持續(xù)性,提升運(yùn)營(yíng)效率。借助恩智浦最新的機(jī)器學(xué)習(xí)解決方案,我們能夠?yàn)榭蛻籼峁┳吭降臉怯钭詣?dòng)化技術(shù)?!?/p>

恩智浦半導(dǎo)體首席技術(shù)官Lars Reger表示:“提高智能樓宇的可持續(xù)性和舒適度變得空前重要。恩智浦先進(jìn)的安全互聯(lián)處理解決方案組合由易于使用的快速AI模型開(kāi)發(fā)工具和服務(wù)平臺(tái)提供支持,可在整個(gè)樓宇管理生命周期內(nèi)配置和管理物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。恩智浦解決方案的強(qiáng)大能力與霍尼韋爾作為

領(lǐng)先的樓宇管理解決方案提供商之一的專(zhuān)業(yè)知識(shí)相結(jié)合,標(biāo)志著我們共同愿景的一個(gè)重要里程碑,即為所有人創(chuàng)造一個(gè)更智能、更互聯(lián)的世界?!?/p>

霍尼韋爾將基于恩智浦的可擴(kuò)展半導(dǎo)體和軟件解決方案,例如i.MX 8M應(yīng)用處理器和i.MX RT跨界微控制器,幫助實(shí)現(xiàn)安全實(shí)時(shí)觀察、學(xué)習(xí)和適應(yīng),在管理關(guān)鍵樓宇系統(tǒng)的現(xiàn)場(chǎng)BMS設(shè)備中增強(qiáng)分析決策能力。憑借霍尼韋爾Forge分析解決方案進(jìn)行基于云的大數(shù)據(jù)分析,建筑可以越來(lái)越多地利用更好的遠(yuǎn)見(jiàn)和洞察力來(lái)優(yōu)化能源使用,從而改善可持續(xù)發(fā)展成果。

推薦器件

更多器件
器件型號(hào) 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊(cè) ECAD模型 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) 參考價(jià)格 更多信息
1803578 1 Phoenix Contact Barrier Strip Terminal Block, 8A, 1.5mm2, 1 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT
$2.81 查看
C0603C104K3RAC 1 KEMET Corporation Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 0.1uF, 25V, ±10%, X7R, 0603 (1608 mm), -55o ~ +125oC, Bulk

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.18 查看
PA4341.331NLT 1 Pulse Electronics Corporation General Purpose Inductor, 20%, 1 Element, SMD, CHIP, 3027
$0.82 查看

相關(guān)推薦