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其實對于溫補晶振的用途很廣闊的，可應(yīng)用于航天器、火箭、衛(wèi)星和航空飛行器等領(lǐng)域的通信和控制系統(tǒng)，為整機提供穩(wěn)定的頻率參考信號，溫補晶振是一種石英晶體振蕩器，通過加入溫度補償電路來減小環(huán)境溫度變化引起的振蕩頻率的變化。

溫補晶振作為頻率源的“心臟”器件，為電子設(shè)備提供高穩(wěn)定的頻率和時鐘信號，對整機性能起著重要作用。溫補晶振采用石英諧振器小型化設(shè)計和寬溫度頻率穩(wěn)定度設(shè)計技術(shù)，在更寬的溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)小型化和高精度指標，這就是溫補晶振用途和特點。

?溫補晶振通常用于高端智能設(shè)備，如GPS導(dǎo)航設(shè)備、無線通訊設(shè)備等。這些產(chǎn)品會因為高溫造成元器件不良，容易造成整個產(chǎn)品的電路燒壞甚至失效。

溫補晶振具有低電壓、低功耗、超高精度的特點，非常適合這種工作環(huán)境。關(guān)鍵是溫補晶振在天氣溫度變化中可以起到補充作用。當溫度較低時，它會根據(jù)自身的溫度補償電路對周圍溫度變化引起的振蕩頻率偏差進行補償，從而保護產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

差分晶體振蕩器采用陶瓷集成全密封結(jié)構(gòu)，將所有元件和電路密封在一個陶瓷底座內(nèi)。同時具有頻率高、體積小、頻率和溫度穩(wěn)定性好、可靠性高的特點。其輸出頻率上限達到200MHz，比現(xiàn)有的航空航天用國產(chǎn)小溫補晶振高3倍。

與現(xiàn)有的航空航天高頻溫補晶振相比，體積縮小到1/20；與分體結(jié)構(gòu)的小高頻溫補晶振相比，可靠性更高。普通小型高頻溫補晶振器件多采用分體式結(jié)構(gòu)，電路和元器件沒有完全封裝在一起。在航空航天等惡劣環(huán)境下使用時，往往存在故障隱患。

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
EPM570T100C5N	1	Intel Corporation	Flash PLD, 8.7ns, 440-Cell, CMOS, PQFP100, 16 X 16 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100	ECAD模型下載ECAD模型	$23.38	查看
10M08SCU169I7G	1	Intel Corporation	Field Programmable Gate Array, 8000-Cell, CMOS, PBGA169, 11 X 11 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UBGA-169	ECAD模型下載ECAD模型	$28.99	查看
XC2C384-10TQG144I	1	AMD Xilinx	Flash PLD, 10ns, 384-Cell, CMOS, PQFP144, 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-144	ECAD模型下載ECAD模型	$41.45	查看

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EPM570T100C5N

Intel Corporation

Flash PLD, 8.7ns, 440-Cell, CMOS, PQFP100, 16 X 16 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, TQFP-100