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Chiplet技術(shù)呈現(xiàn)出了一系列多層次、多方面、多維度的技術(shù)和商業(yè)問題，沒有一勞永逸的解決方案。眾多初創(chuàng)公司正在提出各種方案，以解決die-to-die互連的復雜性。?
對半導體供應鏈中的每一個玩家（從芯片設計和EDA工具供應商，到代工廠、OSAT公司以及眾多技術(shù)初創(chuàng)公司）來說，最大的挑戰(zhàn)可以歸結(jié)為如何連接chiplet。
幸運的是，像Eliyan、Blue Cheetah和YorChip這樣的初創(chuàng)公司正準備以各自的方式解決這些問題。
Die-to-die互連問題尚未解決??
半導體公司轉(zhuǎn)向chiplet技術(shù)有著眾多動機。它們都希望降低制造成本，實現(xiàn)更靈活的芯片分割，并開發(fā)推進解構(gòu)SoC的商業(yè)模式。但Blue Cheetah的CEO Elad Alon在最近的一次采訪中說：“除了所有這些之外，互連部件確實是必需的粘合劑?！比欢谒磥?，“沒有足夠的組件可以幫助實現(xiàn)互連性。”
在chiplet之間發(fā)送信號是一個基本功能，但對許多芯片設計師來說，它已經(jīng)成為一個巨大的障礙，主要根源在于chiplet開發(fā)者必須面對的技術(shù)層面和商業(yè)上的選擇。他們必須在基板選擇、接口設計、物理布局和測試計劃中進行抉擇，在此過程中，他們必須控制die之間的意外耦合。
沒有有效的通用解決方案。
Blue Cheetah進場了。
這家位于加州Sunnyvale的初創(chuàng)公司聲稱擁有一款名為BlueLynx的專有軟件IP產(chǎn)品，它充當chiplet的PHY“生成器”。該軟件使Blue Cheetah能夠“快速定制基于標準的die-to-die互連解決方案”以滿足不同客戶的需求。
對于外行來說，“基于標準”和“可定制”是相悖的概念。然而，在Blue Cheetah的Alon看來，這是一種混合方式，通過它，他的公司可以滿足早期chiplet采納者的即時需求。
那些現(xiàn)在急于采用chiplet的，并不是像Intel或AMD這樣已經(jīng)在單一供應商環(huán)境中構(gòu)建自己的大型chiplet的領先芯片公司。
如今在chiplet市場急于嘗試的企業(yè)要么沒有能力創(chuàng)建單一供應商環(huán)境，要么缺乏耐心等待可互操作的chiplet“樂高式”混合搭配的承諾實現(xiàn)。
Blue Cheetah解釋說，其BlueLynx D2D互連子系統(tǒng)IP支持OCP（Open Compute Project）的BoW（Bunch of Wires）和UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）。BlueLynx還能夠與片上總線/片上網(wǎng)絡（NoCs）連接，支持多種標準，包括AMBA 4 CHI、AXI和ACE。
該公司表示，BlueLynex是“可適應工藝”且是“可定制的”，能夠為高性能計算、AI/機器學習、網(wǎng)絡、移動和其他應用實現(xiàn)最先進的功耗、性能和面積。
例如，Tenstorrent選擇了Blue Cheetah來交付“高度定制化的、高性能的AI和RISC-V chiplet解決方案”，這些解決方案是為了適應特定的工作負載和應用而量身定做的。
Tenstorrent的首席執(zhí)行官Jim Keller在一份聲明中贊揚了Blue Cheetah“提供可定制的、基于標準的die-to-die互連解決方案的能力，這些解決方案支持我們、我們的合作伙伴和我們的客戶需要的全部范圍的能力和工藝技術(shù)。”
前不久宣布的與Tenstorrent的合作對Blue Cheetah來說是一個重大勝利。它為兩家初創(chuàng)公司提供了“大量的學習”機會，同時與Tenstorrent的聯(lián)系促使其他chiplet公司注意到了Blue Cheetah。
簡言之，Blue Cheetah將BlueLynx定位為與所有chiplet的所有接口兼容，因為BlueLynx IP可以根據(jù)客戶公司的規(guī)格進行定制。
那么，是什么使這種神奇的功能成為可能呢？
Alon解釋說，其起源在于他還在學術(shù)界時參與的一個定制化探索，這是在他創(chuàng)立Blue Cheetah很久之前的事了。Alon曾在加州大學伯克利分校擔任教授17年。
他的團隊發(fā)現(xiàn)了一項他們現(xiàn)在稱之為“生成器”的技術(shù)。
Alon表示：“這些生成器本質(zhì)上所做的是以一種自動可執(zhí)行的方式捕捉我們的設計專長。”團隊可以介入并更改用戶尋求的不同參數(shù)集，使團隊能夠“更快速地復制新設計”，這些新設計遵循相同的驗證集和相同的流程。他補充說，在許多情況下，BlueLynx正在使用他的團隊之前在驗證過的芯片中展示的完全相同的電路。
Alon強調(diào)：“我們相信，我們可以提供最快的速度，但同時風險也最低，因為我們的IP復用了如此多的經(jīng)過驗證的基礎設施和驗證方法?！?/p>
Eliyan??
如果Blue Cheetah堅決要提供“高度可定制和可移植工藝的die-to-die互連解決方案”，Eliyan的焦點則在其他地方。
Eliyan（位于加州Santa Clara）并不專注于可定制性，而是提供“在標準封裝中為die-to-die和die-to-memory接口帶來新水平的性能和能效”。關鍵詞是“標準封裝”。
Eliyan希望為那些可能不想使用先進封裝的chiplet客戶提供解決方案。Eliyan解釋說，對于某些應用，先進封裝和interposer可能會使chiplet過于昂貴或不夠穩(wěn)健。
Eliyan的使命是解決內(nèi)存瓶頸，因此也專注于內(nèi)存chiplet和內(nèi)存chiplet接口的改進。本周，該公司宣布完成了它所稱的“行業(yè)中性能最高的多芯片架構(gòu)PHY解決方案”的流片。
Eliyan聲稱，其新的PHY在3nm工藝上使用標準封裝實現(xiàn)了每個接點64Gbps的帶寬。該公司補充說，“Blue Cheetah等公司能夠?qū)崿F(xiàn)的帶寬是16Gbps”。
雖然大多數(shù)用于die-to-die通信的PHY IP是為硅interposer優(yōu)化的，但Eliyan強調(diào)其NuLink PHY也設計用于在有機基板這種非常不同的電氣環(huán)境中提供全速率數(shù)據(jù)傳輸。
Eliyan的PHY與行業(yè)互連標準UCIe和BoW兼容。但它還支持由Eliyan開發(fā)的一種新型chiplet互連技術(shù)UMI（Universal Memory Interconnect）。該公司表示，它將die-to-memory帶寬效率提高了一倍以上。
UMI旨在利用同時雙向信號傳輸，這是Eliyan的PHY的另一個獨特屬性。根據(jù)Eliyan的說法，UMI的規(guī)格目前正在OCP/ODSA（Open Domain-Specific Architecture）中最終確定。?
YorChip??
另一家初創(chuàng)公司YorChip正專注于一種新的die-to-die技術(shù)，用于chiplet，特別關注大眾市場和嵌入式IoT類型的應用。
雖然其網(wǎng)站上關于這項技術(shù)的詳細信息不多，但YorChip承諾很快將推出一款“低成本、節(jié)能、高性能”的芯片組合。
在本周的一個chiplet行業(yè)會議上，這家初創(chuàng)公司宣布與Ditho建立了合作伙伴關系。該協(xié)議允許YorChip在后端制造過程中定制化每個晶圓上的chiplet，使YorChip能夠為每個known-good-die chiplet嵌入一個獨特的ID。公司表示，這反過來有助于保障chiplet供應鏈及其物理安全。
為什么樂高模式還不行？??????
如此多的die-to-die互連技術(shù)的涌現(xiàn)，它們常常聲稱既是“基于標準的”又是“可定制的”，明確地表明了一點，承諾的類似樂高的即插即用的chiplet市場仍是一個遙遠的海市蜃樓。
雖然許多chiplet設計者渴望在他們的chiplet分割中實現(xiàn)“可配置性”，但很少有人相信開放的chiplet市場會很快到來。
要實現(xiàn)這樣一個開放的chiplet市場，每個夢想構(gòu)建GPU和CPU chiplet的人都必須能夠定義某些功能集和接口。Alon解釋說，設計符合該規(guī)格的chiplet，使其他人能夠?qū)⒃撎囟０逄鎿Q為其他供應商的chiplet。
如果是這樣，整個系統(tǒng)將“行為一致”，具有模塊化的功率性能。Alon說，“從die-to-die接口的角度來看，這就是基于標準的互操作性顯然變得更為重要的地方?！?/p>
他補充說，“盡管即插即用愿景很有吸引力，要真正達到這一點，確實還存在一些技術(shù)和商業(yè)障礙。”
現(xiàn)在的行業(yè)是一個多供應商生態(tài)系統(tǒng)的格局。從近期來看，這種環(huán)境允許開發(fā)者配置和部署一個chiplet，甚至在完全即插即用市場到來之前。然后問題變成了誰將擁有這樣一個多供應商生態(tài)系統(tǒng)。Blue Cheetah，憑借其定制能力，希望能夠成為其答案。
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