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進入2024年后，A股對于IPO的嚴監(jiān)管或?qū)⒏鼑馈?/p>
此前，市場一度傳聞證監(jiān)會將倒查IPO企業(yè)十年財務數(shù)據(jù)，正處于IPO排隊階段、乃至已經(jīng)撤回材料的企業(yè)同樣在倒查范圍之列。該消息讓不少企業(yè)和金融機構(gòu)從業(yè)者心頭一緊。
不過，在近期的例行新聞發(fā)布會上，證監(jiān)會方面透露，目前沒有IPO倒查10年的安排。在發(fā)行上市監(jiān)管工作中，證監(jiān)會正在持續(xù)加強全鏈條把關，嚴審重罰財務造假、欺詐發(fā)行。證監(jiān)會也將大幅提高擬上市企業(yè)現(xiàn)場檢查比例，以上市公司質(zhì)量的提升回應投資者的關切。
盡管目前沒有IPO倒查10年的安排，但現(xiàn)場檢查“利劍”依舊高懸，這足以讓部分心懷僥幸的擬上市企業(yè)放棄幻想。據(jù)公開報道，在2023年至今的半導體企業(yè)IPO中，便有公司在被抽到現(xiàn)場檢查后，便主動撤回材料終止IPO。
根據(jù)芯師爺不完全統(tǒng)計，從2023年至今，有二十余家半導體行業(yè)的公司IPO終止，其中除了有現(xiàn)場抽查的影響外，還有其他原因推動。下面，我們簡單梳理盤點一下終止IPO的半導體企業(yè)們的情況。
企業(yè)歸屬地
我國集成電路主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都、合肥為代表的中西部區(qū)域。?上述企業(yè)的注冊地分布也基本符合產(chǎn)業(yè)聚集特點。從企業(yè)注冊地分布看，長三角、珠三角、北京三地囊括了其中超七成企業(yè)。其中，廣東有5家企業(yè)，上海、江蘇均有4家企業(yè)，安徽3家，北京有3家。此外，四川2家，山東、陜西各一家。
制圖 | 芯師爺
成立時間
半導體行業(yè)為周期性行業(yè)，在全球經(jīng)濟的波動下往往呈現(xiàn)出供需錯配下的周期性震蕩。
在產(chǎn)業(yè)周期中，不僅有著“豬在天上飛”的上行段，同樣伴隨著大量企業(yè)破產(chǎn)和行業(yè)產(chǎn)能出清的下行段。因此，產(chǎn)業(yè)周期非?？简炓患移髽I(yè)的韌性、成長性，以及企業(yè)管理層的戰(zhàn)略眼光和執(zhí)行力等。
拋開其他因素不談，一家合格的半導體上市企業(yè)，至少應該經(jīng)歷一個完整的產(chǎn)業(yè)周期，向公眾呈現(xiàn)其在周期中的韌性與抗壓能力。
制圖 | 芯師爺
在上述二十余家暫時終止IPO的半導體企業(yè)中，成立于2000年之前的公司有兩家，成立于2000年1月1日-2011年1月1日間的公司有8家，其他公司中有兩家公司成立時間在2017年11月后。若以2022年末作為企業(yè)IPO財務數(shù)據(jù)最后一個報告期，距離2017年11月滿打滿算最多也就5年時間，一個產(chǎn)業(yè)周期的時間。
經(jīng)營模式
目前，半導體芯片企業(yè)的經(jīng)營模式主要有Fabless模式（設計）、Foundry模式（晶圓代工）、IDM模式（設計制造一體化）、OSAT模式（測試廠）四種。
從經(jīng)營模式看，二十多家半導體公司中，采用Fabless模式的超過半數(shù)，大多只負責研發(fā)設計和銷售，把生產(chǎn)制造測試等委托外包給更專業(yè)的第三方廠商；采用IDM模式的公司不超過8家。
中國社會科學院工業(yè)經(jīng)濟研究所研究員、博士生導師劉建麗曾在文章《芯片設計產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展：產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育視角》中指出，中國芯片設計產(chǎn)業(yè)從規(guī)?？矗邆湎喈攺姷膰H競爭力，芯片設計也是本土企業(yè)最活躍的領域。但本土芯片設計企業(yè)所需要前端EDA工具和架構(gòu)IP，以及后端芯片制造環(huán)節(jié)仍嚴重依賴于海外企業(yè)和美國技術，中國企業(yè)設計能力再強，也會因為受制于產(chǎn)業(yè)鏈上的“卡脖子”環(huán)節(jié)而無法保障產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。劉建麗還提到，從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看，IDM模式具有統(tǒng)治地位。在逆全球化背景下，該模式對于一國產(chǎn)業(yè)生態(tài)的統(tǒng)治力更是顯而易見。?另有報告指出，2023年國內(nèi)芯片設計企業(yè)數(shù)量為3451家，而上市的芯片設計公司為108家，僅占比3%。國內(nèi)設計企業(yè)多集中在中低端消費電子、通信終端領域，研發(fā)投入非常少，同質(zhì)化比較嚴重，業(yè)內(nèi)競爭激烈。?上述十余家芯片設計企業(yè)中，有沒有能在高端芯片領域和國外一流企業(yè)競爭得有來有回的呢？
募集資金
上述二十多家半導體企業(yè)擬募集資金超230億元，平均每家募資超過10億元。分企業(yè)看，募資最少的低于2.8億元，募資最多的超過60億元，半數(shù)以上企業(yè)募資區(qū)間為5億-8.2億元。?根據(jù)上述企業(yè)申請材料數(shù)據(jù)顯示，所募資金基本上會用于新建產(chǎn)線或項目，其中18家公司有補充流動資金的計劃。從補充流動資金的數(shù)字規(guī)?？矗痤~都在5000萬及以上，最多的計劃補充6.5億元。從補充流動資金所占募資總額比重看，三分之二的公司相關比重達到或超過20%，其中比值最高的接近30%。?值得一提的是，芯片公司上市募資的錢用于補充現(xiàn)金流無可厚非，這或是企業(yè)管理層預見到行業(yè)下行期將至，用于補充糧草過冬，爭取活下來活得好。但募資的錢也不能只用于補充彈藥，也要扎扎實實用于產(chǎn)品線拓展和高端芯片的開發(fā)，否則行業(yè)內(nèi)卷下，現(xiàn)有產(chǎn)品線很可能不賺錢，企業(yè)的未來發(fā)展也堪憂。
人員規(guī)模
在一定程度上，人員規(guī)模能夠反應出芯片設計公司的競爭力以及未來的盈利能力。?以2021年末為節(jié)點，在前述十余家走Fabless經(jīng)營模式的半導體企業(yè)中，10家公司總?cè)藬?shù)不超過200人，其中4家公司人數(shù)不超過92人。?不同于芯片設計公司，采用IDM模式的芯片公司業(yè)務囊括了設計、加工、封裝、測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，人數(shù)規(guī)?？傮w會較芯片設計公司多不少。數(shù)據(jù)顯示，在同樣時間節(jié)點下，前文提到的幾家采用IDM經(jīng)營模式的半導體公司中，有4家公司總?cè)藬?shù)不超過千人，其中有兩家人數(shù)在550人以下。
營收規(guī)模
同樣以2021年末為節(jié)點，除了有3家公司沒有相應年度的完整財務數(shù)據(jù)外，余下半導體公司均有完整的數(shù)據(jù)?；诖?，我們我們簡單梳理了這些半導體公司的核心財務數(shù)據(jù)——營收、凈利潤、毛利率。
營收規(guī)模方面，2021年，有數(shù)據(jù)披露的公司全都實現(xiàn)了營收過億，有12家營收在5億元以下，5家公司營收落于5億-10億元區(qū)間內(nèi)，3家公司營收突破10億元，其中營收最多的超過50億元。
此外，有5家公司披露了其公司在2022年的財務數(shù)據(jù)或預告，其中4家實現(xiàn)增長。
凈利潤
企業(yè)凈利潤方面，同樣以2021年的相關數(shù)據(jù)為準。數(shù)據(jù)顯示，有相關年度數(shù)據(jù)披露的公司，均實現(xiàn)了3400萬元以上的凈利潤，其中4家企業(yè)凈利潤不超過5000萬元，7家公司凈利潤在5000萬-1億元之間，9家企業(yè)凈利潤突破一億元，金額最高的公司凈利潤超8億元。
根據(jù)企業(yè)披露的三個完整年度財務數(shù)據(jù)，其中大部分都實現(xiàn)了凈利潤逐年增長，但有兩家期間內(nèi)的凈利潤出現(xiàn)一定波動。
值得一提的是，哪個行業(yè)都有顯眼包，這二十多家公司里便有三家公司在三個報告期內(nèi)實現(xiàn)了夸張的增速，跨越式的發(fā)展。對此，有業(yè)內(nèi)人士認為，能夠在短時間實現(xiàn)凈利潤的跨越式增長，或是因為企業(yè)本身的積累和技術便足夠，只是之前碰到一些問題或缺乏機遇。2020年-2022年間，國產(chǎn)替代+缺芯潮，給了許多本土芯片公司機會，只要能抓住，大部分都能實現(xiàn)不錯的發(fā)展。
毛利率
毛利率是指企業(yè)銷售商品或提供服務所獲得的毛利與銷售額之比，是衡量企業(yè)經(jīng)營效益的重要指標，可以反映產(chǎn)品定價能力和成本控制能力，以及公司未來的獲利潛力。
觀察企業(yè)在毛利率這個指標上的變化，我們以2020年、2021年兩個報告期的數(shù)據(jù)為準。數(shù)據(jù)顯示，這兩年中，有16家公司的毛利率保持增長，其中5家公司在2022年度實現(xiàn)毛利率同比增加十個以上百分點。?有漲便有跌，有4家公司的毛利率在2021年較2020年下降，其中有兩家公司毛利率下降超過7個百分點。?芯片是技術密集型行業(yè)，也需要持續(xù)投入高研發(fā)費用，若毛利率不高，很難保持持續(xù)性的高研發(fā)投入。有業(yè)內(nèi)人士認為，芯片行業(yè)毛利率超過40%才是合理盈利水平。另有專業(yè)人士曾透露，歐美的芯片公司產(chǎn)品毛利一般都在50%以上。?從毛利率的絕對值看，能連續(xù)兩個報告期保持毛利率超過40%的企業(yè)只有9家，有15家公司能在第二個報告期實現(xiàn)毛利率在40%以上，有兩家公司連續(xù)兩年毛利率維持在20%-30%區(qū)間內(nèi)。?企業(yè)毛利率的高低與多個因素有關，包括所處細分行業(yè)的整體情況、大行業(yè)景氣度情況及企業(yè)產(chǎn)品本身的技術含量、企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)情況等，不可一概而論。
研發(fā)
前文提到，因為行業(yè)的特殊性，芯片企業(yè)需要不斷投入高額研發(fā)費用，謀求技術的進步，并借此實現(xiàn)高毛利。?我們本次統(tǒng)計的二十多家半導體公司，他們在研發(fā)方面的投入是什么情況呢？由于企業(yè)申報IPO板塊及披露數(shù)據(jù)的差異，研發(fā)投入方面的指標需要分兩部分來觀察，其一為沖刺科創(chuàng)板的企業(yè)，其二為意在其他板塊的企業(yè)。?從研發(fā)費用的絕對值看，意在科創(chuàng)板的幾家半導體公司，連續(xù)三個報告期的累計研發(fā)費均在4000萬以上，其中有3家公司累計投入上億元研發(fā)費用，最多的一家相關費用超過15億元。企業(yè)連續(xù)三個報告期的研發(fā)費率方面，所有企業(yè)均在7%以上，其中5家相關費率超過10%，比值最高的一家超過18%。?研發(fā)團隊規(guī)模同樣是個重要指標，根據(jù)幾家公司申報材料披露的數(shù)據(jù)，他們研發(fā)團隊均超過40人，人數(shù)最多的一家接近600人。研發(fā)人員占員工總數(shù)比例方面，除兩家公司相關比例低于20%外，其他公司均超過39%。?以2021年度的數(shù)據(jù)為基準，沖刺A股其他板塊的十幾家公司里，除兩家公司年度研發(fā)投入低于千萬，其他公司的投入均在1500萬以上，投入最多的接近1.5億元。研發(fā)費率方面，兩家公司研發(fā)費率低于5%，3家公司相關數(shù)字超過10%，費率最高的一家則達到19%。
?結(jié)語
根據(jù)公開資料，統(tǒng)計內(nèi)的二十多家半導體公司基本是主動撤回發(fā)行上市申請文件，最終終止IPO。?雖是主動撤回，但背后的原因多多，有的公司或是本身存在“小問題”，抱著僥幸心理沖擊IPO，結(jié)果被抽中現(xiàn)場檢查，最后主動撤回申請文件。也或有企業(yè)考慮到半導體產(chǎn)業(yè)進入下行周期，計劃放緩上市節(jié)奏，將更多時間精力投入到日常經(jīng)營中。?總的來說，IPO是一個大秀場，在提升企業(yè)價值的同時，也會將諸多瑕疵放在公眾的放大鏡下。打鐵還需自身硬，當監(jiān)管趨嚴之時，企業(yè)應當放棄幻想和僥幸心理，扎扎實實練好基本功，要是根基不穩(wěn)，未必走得遠走得久。這兩年，半導體公司走捷徑率先完成IPO，但最終難逃監(jiān)管鐵拳和嚴懲的案例并不鮮見。
