數(shù)百位SiC精英將齊聚上海，共推3件大事

6月14日，行家說三代半將在上海舉辦第2屆“汽車/光儲充SiC技術(shù)應(yīng)用及供應(yīng)鏈升級大會”。作為碳化硅行業(yè)的專業(yè)盛會，此次活動受到了小鵬汽車、東風(fēng)汽車、徐工集團(tuán)等眾多汽車及光儲充終端企業(yè)的高度關(guān)注和支持，預(yù)計屆時將有數(shù)百位行業(yè)精英參會。

目前，第一批演講企業(yè)和展示企業(yè)已經(jīng)出爐，英飛凌、芯聯(lián)動力、普興電子、蓉矽半導(dǎo)體、晶瑞電子、大族半導(dǎo)體及泰克科技等碳化硅頭部企業(yè)已確認(rèn)出席，屆時將圍繞3大主題發(fā)布最新的技術(shù)報告——8英寸碳化硅量產(chǎn)技術(shù)、車規(guī)級應(yīng)用以及光儲充應(yīng)用。

本次碳化硅會議到底有哪些亮點？“行家說三代半”給大家劇透一下。

亮點一：汽車與光儲充SiC技術(shù)應(yīng)用大會

本次會議，名企薈萃，國內(nèi)外預(yù)計將有15家企業(yè)將帶來重磅演講！

其中，英飛凌、芯聯(lián)動力、蓉矽半導(dǎo)體、泰克科技等多家企業(yè)，將圍繞碳化硅在“800V汽車、光儲充”等領(lǐng)域的技術(shù)應(yīng)用展開演講，為汽車、光儲充行業(yè)帶來最新的SiC技術(shù)解決方案。

●?英飛凌：英飛凌將在會上帶來《以芯創(chuàng)新，碳化硅產(chǎn)品應(yīng)用創(chuàng)新之路》的主題報告，結(jié)合他們在SiC領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗幫助SiC器件更好地設(shè)計優(yōu)化以適應(yīng)發(fā)展，滿足快速增長的市場需求。

●?芯聯(lián)動力：芯聯(lián)動力是由芯聯(lián)集成以合資的方式與博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時代、陽光電源等新能源、汽車及半導(dǎo)體相關(guān)上下游企業(yè)共同設(shè)立而成，專注于開發(fā)車規(guī)級 SiC 制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案。

本次會議，芯聯(lián)動力的演講報告將圍繞國產(chǎn)SiC上車的相關(guān)突破與進(jìn)程等話題展開。

●?蓉矽半導(dǎo)體：該公司成立于2019年，擁有一支掌握碳化硅核心技術(shù)的國際化團(tuán)隊，已建立了材料、外延、晶圓制造與封裝測試均符合IATF 16949質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)的完整供應(yīng)鏈，SiC器件產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工控電源、工業(yè)電機(jī)、光伏逆變、儲能、充電樁及新能源汽車等領(lǐng)域。

本次會議，蓉矽半導(dǎo)體的演講報告將聚焦SiC在車載電源與儲能等應(yīng)用中的優(yōu)勢展開，現(xiàn)場探討其創(chuàng)新性、先進(jìn)性的設(shè)計方案。

●?泰克科技：泰克科技是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。本次大會，泰克科技將展示旗下創(chuàng)新光隔離探頭、動態(tài)測試系統(tǒng)等解決方案，旨在為車規(guī)級SiC功率器件和模塊測試提供更全面的支持。

還有更多的企業(yè)將帶來SiC在汽車和光儲充領(lǐng)域的技術(shù)演講，我們接下來會持續(xù)為大家播報。

碳化硅是光伏逆變器和儲能變流器技術(shù)升級的關(guān)鍵，為此，本次碳化硅大會特定選擇與上海光伏展同期，歡迎大家報名參會。

亮點二：SiC技術(shù)升級大會

除了技術(shù)應(yīng)用外，本次碳化硅大會還設(shè)置了SiC產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)主題演講，普興電子、晶瑞電子、大族半導(dǎo)體等主流企業(yè)，將帶來從SiC襯底到外延、切磨拋等環(huán)節(jié)的最新技術(shù)報告，并且通過上下游產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，加速碳化硅進(jìn)入8英寸時代，以最終實現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量提升和成本降低。

●?普興電子：該公司成立于2000年11月，是國內(nèi)外延材科生產(chǎn)龍頭企業(yè)，生產(chǎn)規(guī)模和技術(shù)處于國際先進(jìn)水平。其主要產(chǎn)品為各種規(guī)格型號的硅基外延片、碳化硅外延片。

本次大會，他們將聚焦8英寸碳化硅外延生長，進(jìn)行深度技術(shù)分析與研發(fā)進(jìn)程分享。

●?大族半導(dǎo)體：該公司主要研究應(yīng)用于硅、碳化硅、砷化鎵、氮化鎵等材料的加工工藝，生產(chǎn)制造和銷售從精細(xì)微加工，到視覺檢測等一系列自動化專業(yè)裝備。他們的演講主題將直面8英寸碳化硅量產(chǎn)痛點，提出新一代解決方案。

接下來，還有更多的SiC企業(yè)將帶來重磅技術(shù)演講，我們會陸續(xù)為大家更新演講議程。

亮點三：第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示區(qū)

會議同期，行家說還將重點打造第三代半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈精品展示區(qū)，為參會企業(yè)提供更多的交流與合作的機(jī)遇，是企業(yè)宣傳新產(chǎn)品、新技術(shù)、展示企業(yè)形象的有力平臺。

屆時，蓉矽半導(dǎo)體、合盛硅業(yè)、泰克科技、志橙半導(dǎo)體、凱威、豐田商社及澤萬豐等眾多企業(yè)將展示最新技術(shù)和產(chǎn)品方案（持續(xù)更新中...）。

攤位展品范圍：

●?SiC器件&模塊：二極管、MOSFET、功率模塊、驅(qū)動IC等；

●?SiC材料：單晶、襯底片、外延片等；

●?SiC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)制程與檢測設(shè)備：長晶爐、外延爐、離子注入、刻蝕設(shè)備、切磨拋設(shè)備、高溫設(shè)備、激光設(shè)備、銀燒結(jié)設(shè)備等；

●?SiC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)耗材：石墨、碳化硅涂層、碳化鉭涂層、拋光液/墊、研磨液/墊、SiC粉料、納米銀材料等；

●?其他元器件：電容、磁性元件、MCU、傳感器等。