錫膏活性失效原因分析

錫膏具備5個有效壽命：冰箱內(nèi)冷存使用壽命-一般為6個月；未開封錫膏回溫壽命-一般2小時~2周；開封后的有效使用壽命-一般7天；鋼網(wǎng)上的有效刮印壽命-一般8小時或12小時；印刷后~過爐前的有效滯留壽命-一般2小時~4小時。無論哪一個壽命超出管制期限，錫膏的活性都會受到影響。

錫膏活性降低的因素

錫膏活性降低一般有兩個因素：受熱及助焊劑損耗。受熱即錫膏被人為加熱、在運送過程被人為加熱，或運送過程保護不當(dāng)使錫膏受熱。

助焊劑損耗即回收錫膏的使用、錫膏在鋼網(wǎng)上長時間使用、印刷后至reflow前駐留時間太久等均會導(dǎo)致錫膏助焊劑損耗過度。

錫膏活性不足，會導(dǎo)致焊錫熔化時無法有效降低液態(tài)焊錫表面張力，容易將氣體包裹在焊點內(nèi)形成空洞。

為了保持錫膏的活性，應(yīng)該注意以下幾點：

1.遵守錫膏的有效壽命，不要使用過期或超時的錫膏。

2.妥善儲存和運輸錫膏，避免錫膏受到過高或過低的溫度影響。

3.適當(dāng)控制錫膏的使用量，不要在鋼網(wǎng)上堆積過多的錫膏，以免助焊劑揮發(fā)過快。

4.減少錫膏的回收使用，盡量使用新鮮的錫膏，以免引入雜質(zhì)或氧化物。

5.縮短印刷后至reflow前的滯留時間，避免錫膏暴露在空氣中過久導(dǎo)致氧化。