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華為速度，不鳴則已，一鳴驚人。
距離讓市場尖叫的Mate 60系列上市不過7個月時間，華為Pura 70系列的問世再度引發(fā)手機圈軒然大波。時隔三年，華為手機產品線的更新正隨著供應鏈復蘇逐漸步入正軌。和Mate 60系列一樣，Pura 70系列肩負著華為重返高端市場的期望。
此前憑借Mate 60系列回歸國內市場Top 5的華為，這次又能靠Pura 70系列奪回多少份額？業(yè)內高度關注的麒麟芯片是否搭載其中？進展如何？此外，華為的王牌技術“星閃”缺席Pura 70也引發(fā)市場眾多爭議。
基于上述種種，Pura 70系列能否“再下一城”，全民矚目。
華為Pura 70系列，讓誰“激動”了？
又見同樣的“戰(zhàn)術”——突襲式上線，沒有發(fā)布會；又是熟悉的場景——線上秒售罄，線下排長隊。華為Pura 70系列再度復刻Mate 60系列發(fā)售時的盛況。
據(jù)華為商城披露的信息，華為Pura 70系列包括Pura 70、Pura 70 pro、Pura 70 pro+、Pura 70 Ultra四個版本。先鋒計劃分為兩批進行，分別于4月18日和4月22日10:08開售。據(jù)深圳新聞網(wǎng)、《證券時報》等多家媒體報道，首批機型上市即被瘋搶，開售不過一分鐘便被搶購一空，官網(wǎng)顯示“暫時缺貨”，淘寶、京東等華為旗艦店也是售罄狀態(tài)。這種火爆程度，同樣蔓延到線下門店。
據(jù)媒體探訪的各地華為門店情況，新機發(fā)售首日，北京王府井華為旗艦店門前排起長龍，現(xiàn)場排隊的消費者表示，他們對華為Pura 70系列期待已久，并對其創(chuàng)新的設計和強大的性能贊不絕口。深圳多家華為旗艦店人流爆棚，福田某商場門店的隊伍甚至從二樓延伸到一樓。廣州、上海、青島等地的門店同樣人氣火爆。
社交媒體上，有關華為Pura70系列的討論也持續(xù)發(fā)酵，喜提多個熱搜話題?；谑袌霰憩F(xiàn)的火爆，天風國際分析師郭明錤預測，Pura 70系列出貨量預計在2024年將有明顯增長，增長區(qū)間在150%-230%，預計增長1000-1500萬臺。
市場調研機構TechInsights也在最新發(fā)布的報告中稱，預計Pura 70系列今年全球出貨量將達約1040萬臺。相比之下，華為P60系列僅出貨180萬臺。該機構預測，華為今年的國內智能手機出貨量將超5000萬臺，并以19%的市場份額位居第一，而2023年這一數(shù)字為12%。分析師Linda Sui還在該報告中指出，Pura 70系列將是2024年iPhone 15和16系列的主要競爭對手。
銷售數(shù)據(jù)顯示，蘋果的旗艦機iPhone系列在中國大陸市場的年銷售額已出現(xiàn)超過兩位數(shù)的下滑。上述系列預期增長已表明，市場對華為Pura70系列的高度期待和認可，同時也展現(xiàn)出華為在高端智能手機市場的強大競爭力。相信隨著Pura 70系列的上市，華為將進一步收復失地。
Pura系列源自華為2012年推出的P系列，發(fā)展至今已有12年，最初僅為Ascend品牌的一部分，主打次旗艦級別。事實上，不僅P系列，華為各系列產品現(xiàn)階段均有變化——D系列變更為Mate系列，G系列進化為追求時尚的Nova系列，P系列演變成追逐年輕化的旗艦系列。
除了Pura 70系列機型本身，市場高度關注的還有該系列機型搭載的芯片。這里需要強調說明的是，華為并沒有公開該系列產品搭載的芯片相關數(shù)據(jù)。但已有不少首批拿到新機的用戶，第一時間拆機求解。
Pura70系列的熱銷，離不開其背后完善的供應鏈。與此同時，華為手機的回歸，也提振了相關企業(yè)的業(yè)績。以顯示模組企業(yè)京東方A為例，從2023年至今，其股價漲約30%。
美中不足，Pura 70未見星閃
Pura 70系列機型已悉數(shù)亮相，在各大性能收獲消費者熱贊的同時，一個突出的細節(jié)引發(fā)大眾爭議——四款機型中，唯獨Pura 70不支持星閃。
作為由華為主導自研的新一代近距離無線連接技術，星閃的誕生最早可追溯至2019年，華為被踢出藍牙技術聯(lián)盟，該舉措意味著華為旗下手機無法再擁有藍牙技術。然而沒過多久，榮耀便推出了名為“綠牙”的超級藍牙技術，相比藍牙，其具備更低時延、更遠傳輸距離以及更穩(wěn)定的性能。
華為把該技術率先應用到榮耀20機型上，并成立綠牙聯(lián)盟，也就是星閃聯(lián)盟的前身。此后該技術被改名為“星閃”，直至2023年8月4日，華為正式發(fā)布星閃Nearlink，據(jù)了解，星閃技術背后凝聚了300多家企業(yè)和機構的集體心血，參與的企業(yè)大部分來自國內，其中包括榮耀、聯(lián)想、海信等企業(yè)。
星閃技術對標同為近距離無線通信技術的藍牙和Wi-Fi。藍牙注重低功耗，Wi-Fi注重高速率，星閃則將兩者的特點結合一起，面向不同的業(yè)務需求，提供不同的傳輸服務，可謂華為手中的一張“大王牌”。
作為旗艦機型的Pura 70，此次卻沒搭載華為自家引以為傲的技術，市場對此爭議頗多，猜測也頗多。對此，華為方面并未給出明確解釋。但基于產品定位、技術兼容、市場策略、消費需求等角度來看，我們可以作出一些合理的推測。
首先，如上所說，星閃集合了藍牙和Wi-Fi等傳統(tǒng)無線技術的優(yōu)勢，具備低時延、高速率、高可靠、抗干擾、精定位等特點。這種技術的研發(fā)和應用既需要高度的技術實力和資源投入，同時也需要考慮到與現(xiàn)有產品的兼容性和穩(wěn)定性問題。
其次，作為一款面向廣大消費者的手機產品，華為Pura 70或許更側重于滿足大部分用戶拍照、通信、娛樂等日常需求。而星閃更適用于對無線連接速率、穩(wěn)定性、安全性有更高要求的特定場景。因此，可能出于對產品定位和市場需求的原因，Pura 70沒有搭載星閃功能。通過機型的差異化技術配置，達到滿足不同消費者的需求。
最后一點，星閃是新一代無線聯(lián)接技術，其應用和推廣可能需要一定的時間和市場培育。華為或許是考慮在后續(xù)更高級別的產品中逐步引入星閃技術，以提升產品競爭力。
就應用前景來看，星閃技術可廣泛應用于智能家居、智能汽車、智能終端及智能制造等。比如在智能家居方面，星閃可實現(xiàn)智能設備之間快速、穩(wěn)定的連接和數(shù)據(jù)交互；在智能汽車中，星閃可實現(xiàn)車輛與外部設備高速、低時延的數(shù)據(jù)通信，助力提高自動駕駛的安全性和效率。
既然星閃如此受歡迎，為何大部分人卻還沒用上？尤其在智能手機等主流產品上，尚未出現(xiàn)大規(guī)模普及。
一方面，星閃技術需要硬件支持，芯片和天線缺一不可，即便是華為手機，之前也只有Mate 60系列和Pocket 2系列支持。其他智能產品上，只有少部分的智能電視，家居單品等搭載了這一技術。另一方面，用戶和廠商長久以來對Wi-Fi和藍牙的依賴也阻礙了星閃的普及，若要他們轉向新的連接技術還需要一定的時間。
星閃2.0登場，又有誰要火？
目前，星閃技術正持續(xù)迭代發(fā)展中。除了硬件支持和用戶的使用習慣，星閃標準的完善對于其是否能快速普及也極為重要。最新的動態(tài)是，3月30日，星閃聯(lián)盟在2024國際星閃聯(lián)盟產業(yè)峰會正式發(fā)布星閃2.0標準。據(jù)介紹，2.0版本完成了星閃端到端協(xié)議體系，提供更加完善的通信底座和更加豐富的應用標準，全面支持星閃原生音視頻、人機交互、定位等應用。
星閃技術產業(yè)鏈涉及多個環(huán)節(jié)。其技術的核心在于其芯片設計，這是實現(xiàn)低時延、高速率、抗干擾等特性的關鍵。因此，上游企業(yè)主要專注于芯片的研發(fā)和生產，確保星閃技術的核心功能得以實現(xiàn)。目前上游的芯片廠商中，創(chuàng)耀科技、中科晶上、愛旗科技等都已有星閃芯片發(fā)布。其中創(chuàng)耀科技的芯片已經(jīng)完成流片量產，但據(jù)部分機構調研情況來看，芯片大規(guī)模量產還需時間。
上游代表企業(yè)：創(chuàng)耀科技、中科晶上
創(chuàng)耀科技：
成立于2006年，主要從事通信核心芯片的研發(fā)、設計和銷售業(yè)務，并提供應用解決方案與技術支持服務。公司在通信芯片的物理層核心通信算法及嵌入式軟件、大規(guī)模 SoC 芯片設計能力等方面形成了深厚積累。目前已發(fā)布兩款星閃芯片，并完成流片量產——星閃SLB芯片TR5510、星閃SLE芯TR5312。
中科晶上：
成立于2011年，公司致力于無線通信領域關鍵技術的研發(fā)創(chuàng)新，在移動通信處理器基帶芯片方面深耕多年。2023年7月，中科晶上發(fā)布星閃短距通信芯片DX-T600及星閃短距通信模組SLM10。據(jù)了解，其下一步計劃是拓展智能家居、黨政辦公、智能制造等領域應用。
中游企業(yè)主要負責將芯片集成到模組中，并生產出支持星閃技術的終端設備。這些設備包括但不限于物聯(lián)網(wǎng)設備、智能終端設備、通信模組等。比如該環(huán)節(jié)的模組廠商利爾達、漢楓電子等已有相關星閃模組產品發(fā)布。
中游代表企業(yè)：利爾達、漢楓電子
利爾達：
成立于2001年，專注于物聯(lián)網(wǎng)模塊及物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)解決方案的研發(fā)、生產和銷售，擁有行業(yè)領先的射頻、通信、組網(wǎng)等物聯(lián)網(wǎng)技術，也是首批獲取星閃樣品的企業(yè)。目前已開發(fā)SLE&BLE雙模星閃模組、SLE&Wi-Fi 6星閃模組等產品。據(jù)悉，2024 年下半年，公司產品擬用工業(yè)級星閃芯片，提供用于汽車后裝市場的星閃模組。若星閃車規(guī)級芯片量產，星閃模組可進入前裝市場測試。
漢楓電子：
成立于2011年，專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊領域，公司擁有從系統(tǒng)芯片、聯(lián)網(wǎng)模塊、物聯(lián)設備、應用軟件、企業(yè)云服務到 APP 終端應用的全部自主技術平臺。2020?年作為模組廠商成為華為HarmonyOS設備合作伙伴，去年9月，漢楓電子發(fā)布基于海思SLE05V100芯片制作的BLE&SLE星閃模組HF-WS25。
下游主要關注星閃技術在不同場景下的應用和推廣，以及相關的技術支持和服務。這個環(huán)節(jié)的企業(yè)通過星閃技術提供創(chuàng)新的解決方案，推動相關產業(yè)的發(fā)展。
下游代表企業(yè)：鷹駕科技、聲研科技
鷹駕科技：
成立于2015年，專注于大數(shù)據(jù)人工智能車聯(lián)網(wǎng)的技術研發(fā)和應用。2023年7月，鷹駕科技展示了星閃無線360環(huán)視系統(tǒng)，相比傳統(tǒng)有線系統(tǒng)，星閃無線360環(huán)視系統(tǒng)在先進性、可靠性以及可用性方面都實現(xiàn)全面突破，保障駕駛安全。同時，鷹駕科技作為牽頭單位提出星閃360環(huán)視SIG的立項并通過。
聲研科技：
成立于2017年，主要從事聲學精密組件及精密結構件、智能整機、高端裝備的研發(fā)、制造和銷售。此前與華為等頭部企業(yè)在音頻通信技術領域合作制定星閃音頻通訊標準。目前，聲研科技已將星閃技術應用于多個音頻場景中，基于星閃技術的聲研音頻芯片模組可替代WIFI、藍牙等音頻通訊方案，實現(xiàn)國產替代。
現(xiàn)階段，星閃技術應用有四大典型領域，分別為智能座艙、智能家居、智能終端和智能制造。據(jù)星閃聯(lián)盟預測，其中的車載商用場景大規(guī)模商業(yè)落地基本在2023至 2024年實現(xiàn)。數(shù)字車鑰匙無疑是當前大家最為期待且關注的。
在2024國際星閃聯(lián)盟產業(yè)峰會上，星閃聯(lián)盟與智慧車聯(lián)產業(yè)生態(tài)聯(lián)盟聯(lián)合發(fā)布了星閃數(shù)字車鑰匙標準。該標準的發(fā)布，被行業(yè)人士認為是繼NFC數(shù)字車鑰匙、藍牙數(shù)字車鑰匙、UWB數(shù)字車鑰匙之后的一次重大突破，也標志著中國在新一代智能出行技術領域取得了顯著進展。與此同時，華為、比亞迪、一汽、長安等頭部企業(yè)的加入，更是為期間注入強大動力。
關于星閃在未來的巨大潛力已經(jīng)提前預見，我們有理由相信，這一全新的無線短距通信技術未來應用場景將持續(xù)擴大，在智能汽車、智能家居、智慧城市等領域發(fā)揮更大的作用。同時有望與其他技術實現(xiàn)跨界融合和創(chuàng)新，例如星閃+5G、星閃+AI等多技術融合。我們盡管期待便是。
