AI引爆邊緣計算變革——研華2024嵌入式產(chǎn)業(yè)合作伙伴會議即將啟航！

近年來，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)呈現(xiàn)出線性增長趨勢，同時設(shè)備本身也越來越智能化。人工智能與物聯(lián)網(wǎng)在實際應(yīng)用中的落地與融合，將推動人類社會進(jìn)入“萬物智能互聯(lián)”時代，隨之產(chǎn)生的數(shù)據(jù)也將呈井噴式爆發(fā)。而隨著機(jī)器學(xué)習(xí)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練等網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和工具不斷適配、兼容到嵌入式系統(tǒng)上，越來越多的AI應(yīng)用可以直接在邊緣設(shè)備運(yùn)行。作為深耕工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)40余年的企業(yè)，研華一直積極以自身Edge Computing的優(yōu)勢，不斷創(chuàng)新發(fā)展先進(jìn)技術(shù)、積極協(xié)同生態(tài)伙伴、深耕各垂直市場，在硬件和軟件服務(wù)上發(fā)力，為AI落地提供更高算力的邊緣AI平臺。

2024年5月30日，2024研華嵌入式產(chǎn)業(yè)合作伙伴會議將在北京·中關(guān)村皇冠假日酒店舉行。本次會議以“AI 引爆邊緣計算變革，塑造嵌入式產(chǎn)業(yè)新未來”為主題，聚焦機(jī)器人、醫(yī)療、3D機(jī)器視覺三大行業(yè)，20多個細(xì)分話題，攜手Intel、高通、微軟等產(chǎn)業(yè)伙伴，一起展示邊緣智能先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品、創(chuàng)新應(yīng)用及解決方案，分享研華全球成功案例與經(jīng)驗，加速新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，塑造嵌入式產(chǎn)業(yè)新未來。

亮點一

專家云集，共話邊緣AI新機(jī)遇

本次會議邀請到Intel、高通、微軟等全球知名半導(dǎo)體和軟件廠商共同分享AI時代嵌入式技術(shù)的變革與創(chuàng)新，同時邀請機(jī)器人、機(jī)器視覺、醫(yī)療等下游產(chǎn)業(yè)伙伴面對面交流，共同探討AI如何引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，以及如何在邊緣AI的新趨勢下把握無限商機(jī)。

亮點二

AI風(fēng)向標(biāo)，洞察新興產(chǎn)業(yè)商機(jī)脈絡(luò)

主論壇議程內(nèi)容豐富，涵蓋嵌入式邊緣AI的前沿技術(shù)、應(yīng)用場景、商業(yè)模式等多個方面。此外，還針對ARM和x86生態(tài)特別開設(shè)“AI on Arm加速邊緣智能應(yīng)用落地”和“Edge AI 關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新 驅(qū)動新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展”兩大主題分論壇，您將有機(jī)會聆聽業(yè)界專家的先進(jìn)技術(shù)成果，與同行面對面交流心得，第一時間掌握新興產(chǎn)業(yè)動態(tài)，在激烈的市場競爭中搶占先機(jī)。

亮點三

0距離解鎖，20+前沿落地應(yīng)用

本次合作伙伴會議，研華將展出20+前沿落地應(yīng)用和解決方案，參會嘉賓可了解先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用與成果，還可以現(xiàn)場與資深技術(shù)專家交流答疑。

觀行業(yè)之勢，聽眾家之見，謀實踐之策——我們相信，此次合作伙伴會議將為您帶來巨大的價值和商機(jī)，期待您蒞臨現(xiàn)場，與我們共同交流、相互碰撞，共同推動嵌入式邊緣智能技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展！

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