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反擊“大小姐”美光

06/24 10:10
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作者:米樂

近日,韓國(guó)起訴美光,令人大跌眼鏡。對(duì)于美國(guó)企業(yè),韓國(guó)向來是合作、和平大于爭(zhēng)斗的。

韓國(guó)專利管理公司Mimir IP對(duì)美國(guó)美光科技提起專利侵權(quán)訴訟,這是半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生的重大事件。這是韓國(guó)非專利實(shí)施實(shí)體(NPE)起訴美國(guó)半導(dǎo)體公司的第一起案件,該訴訟于 6 月 3 日提起,還針對(duì)使用美光產(chǎn)品的公司,包括特斯拉、戴爾、惠普和聯(lián)想。該案已提交美國(guó)德克薩斯州東區(qū)地方法院和美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì) (ITC)。

眾所周知,SK海力士和美光是內(nèi)存市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。韓國(guó)正式起訴美光,是否意味著半導(dǎo)體霸權(quán)之戰(zhàn)正從技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)擴(kuò)大到專利戰(zhàn)。Mimir IP 起訴美光的現(xiàn)狀及其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛影響仍有待觀察。

?01指誰打誰的“大小姐”

美光最近一次引起軒然大波是在中國(guó),然而在7年前美光和中國(guó)的“緣分”已經(jīng)開始了。

美光戰(zhàn)福建晉華

2016年5月,聯(lián)電宣布接受晉華委托開發(fā)DRAM制程技術(shù),聯(lián)電強(qiáng)電僅負(fù)責(zé)技術(shù)開發(fā),并未進(jìn)入DRAM產(chǎn)業(yè)或投資晉華。該合作中,由晉華支付技術(shù)報(bào)酬金,開發(fā)出的DRAM技術(shù)成果將由雙方共同擁有。2016年7月,福建晉華第一座12吋晶圓廠舉行動(dòng)土儀式。

2017年2月,美光控告聯(lián)電違反營(yíng)業(yè)秘密法,稱由美光跳槽到聯(lián)電的員工竊取了美光的秘密資料。2017年12月,美光在美國(guó)加州對(duì)聯(lián)電及晉華提出民事訴訟,控告兩者侵害美光的DRAM專利。美光稱聯(lián)電通過美光臺(tái)灣地區(qū)員工竊取其知識(shí)產(chǎn)權(quán),包括DRAM的關(guān)鍵技術(shù),并交付福建晉華。

2018年1月,福建晉華和聯(lián)電向福州市中級(jí)人民法院遞交訴狀,起訴美光公司相關(guān)產(chǎn)品侵權(quán),包括美光數(shù)款固態(tài)硬盤產(chǎn)品存在侵權(quán)行為,并要求美光賠償1.96億元人民幣。2018年10月29日,美國(guó)商務(wù)部以威脅美國(guó)國(guó)家安全為由將福建晉華加入到《出口管理?xiàng)l例》的實(shí)體名單中,美國(guó)公司禁止向其出售軟件、技術(shù)和產(chǎn)品。次日,美國(guó)芯片設(shè)備廠商駐福建晉華人員全部撤出,所有設(shè)備裝機(jī)、工藝調(diào)試全部終止,已下單未出貨的芯片裝備全部暫停出貨。福建晉華廠房被迫暫時(shí)停工。2018年11月,美國(guó)司法部起訴福建晉華、中國(guó)臺(tái)灣聯(lián)電,以及陳正坤等3名臺(tái)灣人,指控共謀盜竊美光商業(yè)機(jī)密。福建晉華對(duì)此發(fā)布聲明稱:晉華集成始終重視知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)工作,不存在竊取其他公司技術(shù)的行為。

2021年11月26日,聯(lián)電與美光共同發(fā)布公告稱,聯(lián)華電子與美光科技今日宣布達(dá)成全球和解協(xié)議,將各自撤回向?qū)Ψ教岢龅脑V訟,聯(lián)電將向美光一次支付金額保密的和解金,雙方在聲明中均稱,期待未來達(dá)成共同的商業(yè)合作機(jī)會(huì)。

2023年12月24日,美光科技發(fā)言人表示,美光已與福建省晉華集成電路有限公司達(dá)成全球和解協(xié)議,兩家公司將在全球范圍內(nèi)各自撤銷對(duì)對(duì)方的起訴,結(jié)束雙方之間的所有訴訟。然而美國(guó)最終還是把福建晉華放在了“實(shí)體清單”名單中。

?02反抗

哪里有壓迫,哪里就有反抗,橫行霸道久了,與難免“濕鞋”。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)起訴美光專利侵權(quán)

中國(guó)芯片龍頭企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)近日在美國(guó)加州北區(qū)地方法院起訴美光科技有限公司及全資子公司美光消費(fèi)產(chǎn)品集團(tuán)有限責(zé)任公司,涉嫌侵犯其8項(xiàng)美國(guó)專利。涉案專利涉及3DNAND存儲(chǔ)器件、非易失性存儲(chǔ)裝置、直通陣列接觸(TAC)等技術(shù)。長(zhǎng)江存儲(chǔ)在專利侵權(quán)起訴書中稱,美光未經(jīng)授權(quán)使用了其專利技術(shù),構(gòu)成了侵權(quán)行為。請(qǐng)求法院對(duì)美光下達(dá)產(chǎn)品永久禁令或向其支付專利授權(quán)費(fèi)。

對(duì)于雙方的訴訟官司,長(zhǎng)江存儲(chǔ)與美光方面均作出了回應(yīng)。盡管無法透露具體細(xì)節(jié),但長(zhǎng)江存儲(chǔ)表示,他們致力于保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán),并相信這起官司會(huì)很快得到解決。而美光則對(duì)此不予評(píng)論。長(zhǎng)江存儲(chǔ)是國(guó)內(nèi)最大的3D NAND Flash閃存芯片制造)廠商。長(zhǎng)江存儲(chǔ)在起訴書中提到,美光使用長(zhǎng)江存儲(chǔ)的專利技術(shù),以抵御來自長(zhǎng)江存儲(chǔ)的競(jìng)爭(zhēng),并獲得和保護(hù)市場(chǎng)份額。訴訟旨在解決以下問題的一個(gè)方面:美光試圖通過迫使長(zhǎng)江存儲(chǔ)退出3D NAND Flash(閃存)市場(chǎng)來阻止競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新。

對(duì)此,有專家認(rèn)為,按照目前的信息來看,長(zhǎng)江存儲(chǔ)幾乎可以贏得這場(chǎng)官司。這充分展示了中國(guó)存儲(chǔ)技術(shù)的巨大進(jìn)步,也讓我們看到了中國(guó)企業(yè)在面對(duì)不公平待遇時(shí)的勇敢反擊。

美光被判向Netlist賠償4.45億美元

5月,美國(guó)德克薩斯州東區(qū)地方法院陪審團(tuán)裁定,美光侵犯了Netlist的兩項(xiàng)涉及內(nèi)存模塊技術(shù)的專利,需要賠償4.45億美元。根據(jù)法院提交的判決書顯示,美光因侵犯7,619,912專利需要賠償4.25 億美元,并因侵犯11,093,417專利需賠償 2000 萬美元。在文件中,陪審團(tuán)還表示,他們相信美光公司是故意侵權(quán),這可能使 Netlist 有權(quán)要求將賠償總額增加至多三倍。盡管美光公司的一位發(fā)言人表示美光公司不同意陪審團(tuán)的裁決,但事實(shí)勝于雄辯。

韓企也不忍了

6 月 17 日消息,據(jù)韓媒 Businesskorea 報(bào)道,韓國(guó)專利管理企業(yè) Mimir IP 于 6 月 3 日在美向存儲(chǔ)巨頭美光發(fā)起訴訟,索賠 4.8 億美元(約 34.92 億元人民幣)。Mimir IP 此前于 5 月從 SK 海力士手中收購(gòu)了 1500 項(xiàng)半導(dǎo)體專利,本次訴訟涉及電路、電壓測(cè)量設(shè)備和非易失性存儲(chǔ)設(shè)備有關(guān)的 6 項(xiàng)專利。

?03四面楚歌:HBM落子太晚

如果說幾次訴訟對(duì)美光的沖擊是蜻蜓點(diǎn)水,那技術(shù)上的落后是美光面臨的真正威脅。隨著人工智能和高性能計(jì)算的飛速發(fā)展,對(duì)存儲(chǔ)器的性能要求越來越高。在這樣的背景下,高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,成為推動(dòng)LLM行業(yè)快速發(fā)展的關(guān)鍵力量。

目前,HBM市場(chǎng)以約65%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),到2026年可達(dá)到170億至180億美元。在HBM技術(shù)領(lǐng)域,海力士、三星和美光三家公司以其卓越的研發(fā)能力和創(chuàng)新精神,成為了這一領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊。

SK海力士是HBM先驅(qū)、技術(shù)最強(qiáng),最早與 AMD 合作開發(fā),三星緊隨其后。三星和海力士壟斷9成HBM市場(chǎng),美光份額落后。美光在 HBM 領(lǐng)域的發(fā)展并非一帆風(fēng)順。由于多種因素的影響,美光傳統(tǒng)上在 HBM 領(lǐng)域處于弱勢(shì)地位。美光在前期因?yàn)榧夹g(shù)誤判在 HMC 技術(shù)上投入過多資金,直到 2018 年才從 HMC 轉(zhuǎn)向 HBM方向。

因此,不想錯(cuò)過末班車的美光跳過了 HBM2,直接于 2020 年進(jìn)行了 HBM2E 的量產(chǎn),以后起之秀的身份進(jìn)入了市場(chǎng),隨即加速邁過 HBM3 直接在 2023 年進(jìn)行了 HBM3E 的研發(fā),并在 2024 年 2 月份宣布開始量產(chǎn) HBM3E,并應(yīng)用在 SK 海力士的長(zhǎng)期合作廠商 NVIDIA 的H200 芯片上,將在今年第二季度為 NVIDIA 供應(yīng) HBM3E 8Hi 24GB 的芯片,而 HBM3E 12Hi 36GB則已經(jīng)在樣本階段了,這兩種型號(hào)的帶寬將超過 1.2TB/s。

今年5月底,還傳出了美光的DRAM廠延期的消息。據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,美光于 2023 年宣布將投資高達(dá) 5000 億日元(32 億美元)將 EUV 設(shè)備引入廣島。最初的目標(biāo)是在 2025 年底前在那里開始量產(chǎn)最先進(jìn)的 DRAM。

最新消息表示,該工廠的建設(shè)可能會(huì)推遲兩年。工廠竣工后,將生產(chǎn)下一代計(jì)算機(jī)內(nèi)存技術(shù)1-gamma DRAM 。它還將生產(chǎn)用于生成式 AI 的高帶寬內(nèi)存 (HBM)。SK 海力士已宣布研發(fā) HBM4,并與臺(tái)積電就 HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術(shù)合作簽署諒解備忘錄,計(jì)劃從 2026 年開始批量生產(chǎn) HBM 第六代產(chǎn)品——HBM4。

SK 海力士有望采用臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯工藝來提高 HBM4 的性能,針對(duì)搭載于 HBM 封裝內(nèi)最底層的基礎(chǔ)裸片進(jìn)行優(yōu)化。臺(tái)積電此前也表示,將采用 N5 和 N12FFC+工藝制造基礎(chǔ)裸片,為 HBM4 提供更強(qiáng)的性能和能源效率。

美光又慢一步。美光迅速成為韓廠威脅的重要原因之一是其能效優(yōu)勢(shì)。美光宣稱其堆疊的 24GB HBM3E 內(nèi)存功耗比競(jìng)品低 30%。在 AI 需求爆發(fā)的當(dāng)下,低功耗技術(shù)逐漸成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。更節(jié)能的 HBM3E 內(nèi)存可降低系統(tǒng)發(fā)熱和用電量,減少散熱需求。

此外,美國(guó)渴望擴(kuò)大半導(dǎo)體自給自足率,在這一大背景下美光獲得了美國(guó)政府大量資金支持,得以新建大型存儲(chǔ)晶圓廠。美光的美國(guó)身份也使其更容易接觸英特爾和 AMD 這另外兩家 AI 芯片企業(yè),拿下更多的 HBM 訂單。

在產(chǎn)能方面,根據(jù) TrendForce 集邦咨詢今年 3 月的研報(bào),美光在 2023 底的 HBM 產(chǎn)能僅有每月 3000 片 12 英寸晶圓,占到整體市場(chǎng)的 3.2%。到 2024 年底,美光有望實(shí)現(xiàn)每月 20000 片晶圓的 HBM 產(chǎn)能,市場(chǎng)占比也大幅提升至 11.4%。

在美光未來產(chǎn)品方面,其單堆棧容量可達(dá) 36GB 的 12Hi HBM3E 內(nèi)存已于 3 月初完成采樣,計(jì)劃 2025 年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。展望更遠(yuǎn)的 HBM4 世代,美光計(jì)劃在 2025 下半年實(shí)現(xiàn) HBM4 內(nèi)存的開發(fā),HBM4E 的開發(fā)完成則落在 2028 年。美光Plan A失敗,PlanB能重回霸主嗎?時(shí)間會(huì)給我們答案。

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美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)是高級(jí)半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一。通過全球化的運(yùn)營(yíng),美光公司制造并向市場(chǎng)推出DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導(dǎo)體組件以及存儲(chǔ)器模塊,用于前沿計(jì)算、消費(fèi)品、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)便攜產(chǎn)品。美光公司普通股代碼為MU,在紐約證券交易所交易(NYSE)。

美光科技有限公司(Micron Technology, Inc.)是高級(jí)半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商之一。通過全球化的運(yùn)營(yíng),美光公司制造并向市場(chǎng)推出DRAM、NAND閃存、CMOS圖像傳感器、其它半導(dǎo)體組件以及存儲(chǔ)器模塊,用于前沿計(jì)算、消費(fèi)品、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)便攜產(chǎn)品。美光公司普通股代碼為MU,在紐約證券交易所交易(NYSE)。收起

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