2537
存儲器原廠在面臨英偉達（NVIDIA）以及其他云端服務業(yè)者（CSP）自研芯片的加單下，試圖通過加大TSV產(chǎn)線來擴增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來看，預估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考慮到TSV擴產(chǎn)加上機臺交期與測試所需的時間合計可能長達9~12個月，因此TrendForce集邦咨詢預估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。
TrendForce集邦咨詢分析，由于2023~2024年屬于AI建設爆發(fā)期，大量需求集中在AI Training芯片，并推升HBM使用量，后續(xù)建設轉(zhuǎn)為Inference以后，對AI Training芯片以及HBM需求的年成長率則將略為收斂。因此，原廠此刻在HBM擴產(chǎn)的評估正面臨抉擇，必須在擴大市占率以滿足客戶需求，以及過度擴產(chǎn)恐導致供過于求之間取得平衡。值得注意的是，目前買方在預期HBM可能缺貨的情況下，其需求數(shù)量恐隱含超額下單（Overbooking）的風險。
HBM3平均銷售單價高，2024年HBM整體營收將因此大幅提升
觀察HBM供需變化，2022年供給無虞，2023年受到AI需求突爆式增長導致客戶的預先加單，即便原廠擴大產(chǎn)能但仍無法完全滿足客戶需求。展望2024年，TrendForce集邦咨詢認為，基于各原廠積極擴產(chǎn)的策略，HBM供需比（Sufficiency Ratio）有望獲改善，預估將從2023年的-2.4%，轉(zhuǎn)為0.6%。
以HBM不同世代需求比重而言，TrendForce集邦咨詢表示，2023年主流需求自HBM2e轉(zhuǎn)往HBM3，需求比重分別預估約是50%及39%。隨著使用HBM3的加速芯片陸續(xù)放量，2024年市場需求將大幅轉(zhuǎn)往HBM3，而2024年將直接超越HBM2e，比重預估達60%，且受惠于其更高的平均銷售單價（ASP），將帶動明年HBM營收顯著成長。
以競爭格局來看，目前SK海力士（SK hynix）HBM3產(chǎn)品領先其他原廠，是NVIDIA Server GPU的主要供應商；三星（Samsung）則著重滿足其他云端服務業(yè)者的訂單，在客戶加單下，今年與SK海力士的市占率差距會大幅縮小，2023~2024年兩家業(yè)者HBM市占率預估相當，合計擁HBM市場約95%的市占率，不過因客戶組成略有不同，在不同季度的位元出貨表現(xiàn)上恐或有先后。美光（Micron）今年專注開發(fā)HBM3e產(chǎn)品，相較兩家韓廠大幅擴產(chǎn)的規(guī)劃，預期今明兩年美光的市占率會受排擠效應而略為下滑。
預估2024年HBM舊世代產(chǎn)品價格下跌；HBM3價格可望持平開出
長期來看，TrendForce集邦咨詢認為，同一HBM產(chǎn)品的平均銷售單價會逐年下降。由于HBM為高毛利產(chǎn)品，其平均單位售價皆遠高于其他類型的DRAM產(chǎn)品，原廠期望用小幅讓價的策略，去拉抬客戶端的需求位元量，故2023年HBM2e的價格下跌，HBM2價格走勢亦同。
展望2024年，各原廠雖尚未針對價格方向做定案，然而基于整體HBM供應情形將大幅改善，且各原廠積極擴大市占率的情況，TrendForce集邦咨詢不排除原廠會在有限范圍內(nèi)，進一步降低HBM2與HBM2e產(chǎn)品價格；主流產(chǎn)品HBM3價格預估將與2023年持平。由于HBM3平均銷售單價遠高于HBM2e與HBM2，故將助力原廠HBM領域營收，可望進一步帶動2024年整體HBM營收至89億美元，年增127%。
