測試沒通過？三星HBM高管突訪英偉達

三星電子HBM（高帶寬內(nèi)存）業(yè)務的高管前往美國與英偉達會面。三星12層HBM3E產(chǎn)品測試認證目前正在進行中，預計將就此進行討論。

據(jù)半導體行業(yè)消息，三星電子內(nèi)存部門開發(fā)團隊的一些高管近日前往美國，參觀了英偉達在美國的總部。這次旅程的時間表尚不清楚，但考慮到三星電子目前正在通過向 NVIDIA 發(fā)送12層HBM3E 產(chǎn)品樣品進行的質(zhì)量測試已進入最后階段，據(jù)推測將在這方面進行討論。

據(jù)悉，此行是應英偉達的要求進行的。按照三星的HBM量產(chǎn)路線圖，今年下半年開始全面量產(chǎn)供應，關(guān)鍵是要在本月內(nèi)通過測試認證，但定質(zhì)測試的進度比最初預期的要長，業(yè)內(nèi)和市場紛紛猜測。

然而，這一次，三星HBM業(yè)務的主要高管將訪問NVIDIA，預計這將是兩家公司協(xié)調(diào)對質(zhì)量測試的意見并認真確認供應的機會。

一位業(yè)內(nèi)人士解釋說，“據(jù)我所知，三星這次管理層訪問的目的是在質(zhì)量測試階段糾正誤解并協(xié)調(diào)意見。”

三星電子目前正在 Envida 上測試 HBM 質(zhì)量。它堅持其原則立場，即不能回答與客戶合同有關(guān)的問題。然而，該公司正式確認了它正在向客戶提供12層HBM3E產(chǎn)品樣品的事實，有效地確認了 NVIDIA Qual 測試正在進行中。

HBM3E是第五代HBM，被認為是三星電子扭轉(zhuǎn)市場的“關(guān)鍵”。三星自己也承認，SK海力士已經(jīng)贏得了比賽，直到第4代HBM3產(chǎn)品。

然而，三星在HBM3E 12層產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)方面的成功增加了它被安裝在新的AI超級芯片中的可能性，如NVIDIA的Blackwell（B200）。預計今年HBM的需求將增長3倍以上，預計明年第五代產(chǎn)品全面推出時，HBM的需求將翻一番，HBM制造商和三星正在努力贏得領(lǐng)先的AI半導體公司NVIDIA的訂單。