突發(fā)！三星又換HBM封裝負(fù)責(zé)人

三星電子通過年末人事調(diào)整和組織改編，對HBM（高帶寬存儲器）制造核心工序封裝（Packaging）組織進(jìn)行了變化，從臺積電聘請的副社長林俊成下臺，組織名稱也改為“系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室”，繼續(xù)開發(fā)新一代HBM——HBM4封裝技術(shù)。

據(jù)半導(dǎo)體業(yè)界12月13日透露，三星電子因年末人事及組織改編，將半導(dǎo)體研究所下屬的封裝組織名稱從“新一代封裝實(shí)驗(yàn)室”改為“系統(tǒng)封裝實(shí)驗(yàn)室”，開始了新的開端。

組織長也換了。三星為了在封裝領(lǐng)域確保競爭力，從臺積電聘請的林俊成副社長下臺，金大宇常務(wù)擔(dān)任了新的實(shí)驗(yàn)室主任。金大宇從2022年三星新設(shè)高級封裝（AVP）事業(yè)組開始，就和林俊成一起擔(dān)任AVP開發(fā)室高管，之后轉(zhuǎn)入半導(dǎo)體研究所后也就職封裝開發(fā)室。

業(yè)界解釋說，三星在兩年前雄心勃勃地推出的AVP事業(yè)上依次著手，對組織進(jìn)行變化的情況與HBM不無關(guān)系。AVP技術(shù)被稱為量產(chǎn)高性能低功耗芯片的工藝技術(shù)的終結(jié)者，特別是在HBM等高性能芯片上，封裝作用大放異彩。

但隨著三星在HBM技術(shù)增長如火如荼的過去兩年里讓位給競爭對手，核心工程包裝事業(yè)領(lǐng)域也不可避免地發(fā)生了變化。

2022年首次新設(shè)AVP事業(yè)組后，一直在進(jìn)行開發(fā)和事業(yè)化的組織，今年5月全永賢副會長新就任DS（半導(dǎo)體）部門負(fù)責(zé)人，正式成為改善對象。從AVP事業(yè)組重組為AVP開發(fā)組后，干脆將所屬公司轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體研究所，組織名稱也改為新一代封裝實(shí)驗(yàn)室運(yùn)營，但這次又改名了。

另外，原實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人林俊成副社長目前已調(diào)到合作公司（coporate），但受到中國半導(dǎo)體企業(yè)的邀請。