之前我發(fā)布了CD、套刻量測設(shè)備和膜厚量測設(shè)備的供應(yīng)商列表(鏈接見下):全球半導(dǎo)體膜厚量測設(shè)備供應(yīng)商列表
所以接下來再發(fā)布一個缺陷(顆粒)檢測設(shè)備的供應(yīng)商數(shù)據(jù)。這個領(lǐng)域,尤其是有圖形晶圓的缺陷檢測可能是所有檢測設(shè)備里技術(shù)門檻最高的領(lǐng)域了(號稱小光刻機的就是這種設(shè)備)
這個領(lǐng)域中的高端設(shè)備幾乎被KLA一家壟斷。雖然從下表中看起來國產(chǎn)設(shè)備廠商很多,但據(jù)我溝通了解,目前國產(chǎn)設(shè)備在KLA的一些高端型號設(shè)備面前差距還非常大。短期內(nèi)要想突破難度極高
目前我只是先把廠商和產(chǎn)品大類的信息統(tǒng)計出來,供大家參考。后續(xù)我會進(jìn)一步和各家廠商(尤其是國內(nèi)廠商)交流,把更加具體的技術(shù)指標(biāo)、應(yīng)用范圍和對標(biāo)海外產(chǎn)品型號的信息也統(tǒng)計出來
麻煩大家多多支持。能根據(jù)下表給我提供修改意見和補充信息就感激不盡了
注:因為一些特殊原因,有個別廠商暫時沒有列出,希望大家理解