中國半導(dǎo)體設(shè)備市場要力挽狂瀾

作者：暢秋

據(jù)CounterpointResearch統(tǒng)計，2024年第一季度，全球前5大半導(dǎo)體設(shè)備制造商的營收同比下降了9%，主要原因是客戶對最先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線的投資減少或延遲了。不過，慶幸的是，由于全球市場對DRAM需求非常旺盛，再加上中國大陸市場對半導(dǎo)體設(shè)備的需求強(qiáng)勁，在很大程度上抵消了先進(jìn)制程工藝產(chǎn)線投資低迷導(dǎo)致的營收下滑。

下面看一下CounterpointResearch給出的具體數(shù)據(jù)。

ASML和東京電子（TEL）的營收同比下降分別為21%、14%，與2023年相比，應(yīng)用材料（AMAT）、泛林集團(tuán)（Lam research）和KLA的營收出現(xiàn)了低個位數(shù)下降。與上一季度相比，ASML的營收下降了26%，KLA下降了5%，應(yīng)用材料和泛林集團(tuán)環(huán)比持平，東京電子增長了18%，這得益于DRAM和NAND的強(qiáng)勁需求。

2024 年第一季度，這5大半導(dǎo)體設(shè)備制造商來自中國大陸的營收同比增長了116%。2024 年第一季度，這5大廠商的存儲器制造設(shè)備收入同比增長了33%，來自晶圓代工廠的營收則同比下降了29%。

這5大廠商營收普遍下滑，一個很重要的原因就是以臺積電和三星為代表的晶圓代工廠在5nm以下先進(jìn)制程產(chǎn)線上的投資減少了，這些產(chǎn)線需要各種先進(jìn)設(shè)備，缺少了這些大項，這幾家半導(dǎo)體設(shè)備大廠營收就會有很大一部分損失。

以三星為例，為了追趕臺積電，該公司一直在先進(jìn)制程產(chǎn)線建設(shè)方面有較大投入，但近一年低迷的市場行情，以及該公司一直未能提振的先進(jìn)制程良率，使其延緩了一些先進(jìn)產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度。以美國新廠為例，2022年5月，三星宣布在德克薩斯州泰勒市新建晶圓廠，投資額為170億美元，后來，隨著進(jìn)入設(shè)備采購階段，投資額上漲到250億美元，目前，三星又將投資額提高至440億美元。這樣大規(guī)模的投資，遇到市場不景氣，需要調(diào)整。

據(jù)ETnews報道，近期，三星推遲了泰勒市新建晶圓廠的設(shè)備采購，要等到第三季度才會做出最終決定。在泰勒市，三星將建設(shè)兩座晶圓廠，一個用于開發(fā)4nm~2nm制程工藝，另一個用于開發(fā)和生產(chǎn)3D高帶寬存儲器和2.5D封裝產(chǎn)品。

有一點值得注意，美國商務(wù)部宣布，已經(jīng)與三星簽署了一份初步條款備忘錄（PMT），將根據(jù)《芯片法案》提供約64億美元的直接撥款。但是，三星并沒有獲得《芯片法案》中的貸款和擔(dān)保，而英特爾和臺積電分別得到了110億美元和55億美元的貸款。

?01、存儲器和中國大陸市場是希望

下面分別看一下這幾家半導(dǎo)體設(shè)備大廠的具體營收情況。第一季度，應(yīng)用材料實現(xiàn)營收67.1億美元，環(huán)比下滑0.2%，同比持平，毛利率為47.9%，凈利潤20.2億美元。來自中國大陸收入占比45%，預(yù)計全年中國大陸占比將下降到30%左右的常規(guī)水平。展望2024~2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場，該公司認(rèn)為，HBM、 GAA-FET是半導(dǎo)體設(shè)備市場未來核心推動力。

ASML實現(xiàn)營收52.9億歐元，同比下滑22%，環(huán)比下滑27%，毛利率51.0%，第一季度，新增訂單金額36億歐元，環(huán)比下滑61%，其中，EUV新簽訂單6.6億歐元，環(huán)比下滑88.2%。按產(chǎn)品劃分，EUV、ArFi、KrF、ArF Dry、i-line設(shè)備收入占比分別為46%、39%、8%、3%、1%。該公司認(rèn)為，AI相關(guān)需求將持續(xù)增長，DDR5和HBM會推動內(nèi)存需求增長，邏輯芯片客戶仍在消化新增產(chǎn)能，中國大陸保持強(qiáng)勁增長，ASML表示，可以繼續(xù)維護(hù)中國客戶已安裝的設(shè)備。

Lam research實現(xiàn)收入37.9億美元，同比下滑1.96%，環(huán)比增長0.94%，毛利率48.7%。按地區(qū)劃分，中國大陸占總營收的42%，韓國占24%，日本占9%，中國臺灣占9%，美國占6%，東南亞占5%，歐洲占5%，中國大陸占比繼續(xù)提升。中國客戶出貨拉動晶圓代工占比有所提升，DRAM占比較上季度下滑。Lam判斷，受HBM投資和中國客戶的持續(xù)投資拉動，DRAM需求將保持強(qiáng)勁增長勢頭。

TEL實現(xiàn)收入18305億日元，同比下滑17.7%，營業(yè)凈利潤4562億日元，超過該公司此前指引的4450億日元。該公司第一季度營收環(huán)比增長18%，營業(yè)利潤環(huán)比增長9.6%，中國大陸收入占比再創(chuàng)歷史新高，達(dá)到47.4%。

從以上這4家廠商的營收情況來看，存儲器和中國大陸市場是它們營收中的增長部分，且增幅很大。

下面介紹一下存儲器市場行情和資本支出情況。

從半導(dǎo)體器件市場規(guī)模來看，存儲芯片市場的周期波動更加劇烈，存儲芯片市場份額高度集中，相較于邏輯芯片而言，屬于同質(zhì)化較高的大宗商品，其資本支出和產(chǎn)能建設(shè)主要圍繞價格周期展開。

2022下半年以來，受需求放緩、供應(yīng)增加、價格競爭加劇等因素影響，存儲芯片價格暴跌，來自TrendForce的數(shù)據(jù)顯示，DRAM的平均價格在2022年第三季度下降了31.4%，第四季度跌幅擴(kuò)大至34.4%，2023年第一季度，均價跌幅收窄至13%-18%，第二、第三季度跌幅持續(xù)收窄，分別為10%-15%和0-5%。

2023年以來，隨著三星、美光、SK海力士、西部數(shù)據(jù)、鎧俠等一線廠商實施減產(chǎn)策略， 供需關(guān)系逐步恢復(fù)，價格回暖趨勢明顯，2024年第一季度，DRAM合約價格上漲20%，NAND Flash合約價格上漲23%-28%，預(yù)計今年第二季度DRAM合約價季漲幅可以達(dá)到13%-18%，NAND Flash合約價季漲幅約15%-20%。

展望2024全年，AI需求將帶動下半年先進(jìn)制程工藝資本支出增長，Lam將2024年全球半導(dǎo)體前道設(shè)備營收預(yù)期從850~900億美元上調(diào)至900~950億美元。這其中，DDR5和HBM需求將保持旺盛，NAND Flash需求有望在下半年復(fù)蘇?？傊?024全年的存儲芯片相關(guān)資本支出會持續(xù)增長。

?02中國市場的吸引力

下面看一下中國大陸市場對半導(dǎo)體設(shè)備大廠產(chǎn)生強(qiáng)大吸引力的原因。中國本土芯片產(chǎn)能不斷提升是根本。

6月17日，國家統(tǒng)計局發(fā)布數(shù)據(jù)，5月份，我國經(jīng)濟(jì)延續(xù)回升向好態(tài)勢，運(yùn)行總體平穩(wěn)。數(shù)據(jù)顯示，工業(yè)和信息化領(lǐng)域為國民經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)運(yùn)行，主要指標(biāo)抬升貢獻(xiàn)新動能。裝備制造業(yè)增加值增長7.5%，高技術(shù)制造業(yè)增加值增長10.0%，增速分別快于全部規(guī)模以上工業(yè)1.9和4.4個百分點。集成電路產(chǎn)量同比增長17.3%。上半年，中國大陸各大晶圓廠產(chǎn)能利用率明顯提升，不少廠家已出現(xiàn)滿產(chǎn)，摩根士丹利（大摩）稱，華虹半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能利用率已達(dá)到100%。

中芯國際提到，第一季度的產(chǎn)能利用率為80.8%，環(huán)比提升4%，客戶備貨意愿有所上升，共出貨179萬片8英寸當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長7%。該公司透露，第二季度，國際消費類產(chǎn)品市場部分恢復(fù)，例如低功耗藍(lán)牙、MCU等產(chǎn)品開始補(bǔ)單，得益于2024年體育年，電視、機(jī)頂盒相關(guān)產(chǎn)品銷售增加，明顯高于去年。據(jù)TechInsights預(yù)測，未來5年，中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長40%。

TechInsights 的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中國大陸的硅片總產(chǎn)能預(yù)計會從2018年的3.1億平方英寸增加到2024年的6.31億平方英寸，2029年將達(dá)到8.75億平方英寸，產(chǎn)值由2018年的110億美元增長到了2023年的近300億美元。目前，產(chǎn)能擴(kuò)張主要集中在12英寸晶圓廠，6英寸和8英寸晶圓廠只占了少部分。這樣強(qiáng)大的產(chǎn)能，對晶圓廠產(chǎn)能和相關(guān)設(shè)備的需求量也是巨大的。中國本土多家晶圓廠都在加大資本支出，以購買更多芯片制造和封測設(shè)備。

進(jìn)入2024年以來，中國大陸成熟制程擴(kuò)產(chǎn)保持強(qiáng)勁勢頭，中芯國際表示，其2024年資本支出與2023年持平，華虹為推進(jìn)無錫二廠投產(chǎn)，進(jìn)入資本開支高投入期，指引2024年約25億美元，同比增長176%，相比較而言，格芯和世界先進(jìn)等晶圓代工廠的資本支出計劃較為保守，2024年分別同比下降60.8%和46.1%。

2024年第一季度，在中國大陸成熟制程工藝設(shè)備需求旺盛的作用下，海外半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)與中國本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在中國區(qū)的收入合計全球占比達(dá)到47%的高位，該比例在2023年第一季度為23%。

下面看一下今年第一季度中國本土晶圓廠對半導(dǎo)體設(shè)備的招標(biāo)情況。

特別是3月，半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)環(huán)比增長顯著。根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2024年3月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計有127項招標(biāo)，以華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、中芯國際等產(chǎn)線招標(biāo)為主。招標(biāo)設(shè)備主要包括量測、刻蝕和CVD設(shè)備等品類。1-3月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計招標(biāo)166項，其中，華虹半導(dǎo)體、積塔半導(dǎo)體、燕東科技的招標(biāo)量位居前三。整體來看，設(shè)備招標(biāo)以量測、刻蝕、CVD設(shè)備為主。

2024年3月，積塔半導(dǎo)體招標(biāo)15項，主要包括PVD、測試機(jī)、爐管、CVD設(shè)備。2024年1-3月，積塔半導(dǎo)體合計招標(biāo)22項，主要包括基建項目、PVD和測試機(jī)設(shè)備。

2024年3月，華虹半導(dǎo)體招標(biāo)100項，主要包括量測、刻蝕和清洗設(shè)備。2024年1-3月，華虹半導(dǎo)體合計招標(biāo)104項，主要包括量測、刻蝕和清洗設(shè)備。2024年3月，燕東科技招標(biāo)3項，主要包括刻蝕和擴(kuò)散設(shè)備。2024年1-3月，燕東科技合計招標(biāo)19項，主要包括檢測、涂膠顯影、減薄和光刻設(shè)備。

2024年3月，中芯國際招標(biāo)8項基建項目。2024年1-3月，中芯國際合計招標(biāo)12項基建項目。中標(biāo)方面，根據(jù)采招網(wǎng)的數(shù)據(jù)，2024年3月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計中標(biāo)108臺設(shè)備，以氣液系統(tǒng)、檢測、去膠、量測設(shè)備居多，國產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約86%，其中，氣液系統(tǒng)、檢測、去膠、涂膠顯影、退火設(shè)備的國產(chǎn)中標(biāo)比例顯著。

2024年1-3月，統(tǒng)計樣本中的晶圓產(chǎn)線合計中標(biāo)542臺設(shè)備，以氣液系統(tǒng)、擴(kuò)散、探針臺設(shè)備居多，國產(chǎn)設(shè)備整體中標(biāo)比例約35%，其中，去膠、氣液系統(tǒng)、檢測設(shè)備的國產(chǎn)中標(biāo)比例較高。

?03結(jié)語

在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場疲軟之際，中國大陸市場的強(qiáng)勁需求給各大設(shè)備廠商增加了不少業(yè)績。

與此同時，也有一些不和諧的聲音，對供需兩端都造成了負(fù)面影響。6月19日，在中國外交部例行記者會上，有記者問，一位美國高級官員將訪問日本和荷蘭，要求日、荷對中國半導(dǎo)體行業(yè)施加新限制，包括限制中國制造人工智能芯片所需的高端存儲芯片的能力，中方對此有何評論？外交部發(fā)言人林劍表示，中方堅決反對美方搞陣營對抗，甚至擴(kuò)散到經(jīng)貿(mào)科技領(lǐng)域，脅迫別國打壓中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。美國的做法實質(zhì)是為維護(hù)自身的霸權(quán)，剝奪中國正當(dāng)發(fā)展的權(quán)利，為壟斷價值鏈高端，人為地擾亂全球產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定，這種行徑嚴(yán)重阻礙了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，最終將反噬自身。

以上提到的，就是要限制日本和荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備廠商將相關(guān)設(shè)備出售給中國大陸晶圓廠，但從實際情況來看，相關(guān)廠商在中國大陸的生意做得風(fēng)生水起。以日本為例，今年1-3月，在日本半導(dǎo)體設(shè)備出口額中，對中國出口的占比連續(xù)3個季度超過50%。1-3月，相關(guān)設(shè)備對中國的出口額達(dá)到5212億日元，同比增加82%，金額達(dá)到有可比數(shù)據(jù)的2007年以來的最高水平。

中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，截至2024年4月，半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口額一直在40億美元左右，持續(xù)高于去年同期。日本大和綜研的岸川和馬指出，無法引進(jìn)先進(jìn)制程工藝設(shè)備的中國晶圓廠正在轉(zhuǎn)向生產(chǎn)成熟制程芯片，使得日本半導(dǎo)體設(shè)備出口增加。

水漲船高，對半導(dǎo)體設(shè)備的龐大需求，也在帶動中國本土相關(guān)設(shè)備廠商加快發(fā)展。2024年第一季度，中國本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收同比增長了39%。前道設(shè)備方面，以北方華創(chuàng)為代表的廠商在刻蝕、薄膜沉積、清洗和爐管設(shè)備方面都取得了突破，后道設(shè)備方面，長川科技、華峰測控等持續(xù)向高端SoC測試機(jī)領(lǐng)域進(jìn)發(fā)。