隨著AI領域正經歷如火如荼的發(fā)展,無論是NVIDIA收購Mellanox,還是AMD收購Pensando,以及AWS的Nitro DPU加速卡,都旨在加強數據中心及AI集群計算應用中,數據加速、網絡優(yōu)化、安全防護等相關計算任務的加速處理,即增強連接能力。
而在這個市場中,還有多位隱形大佬,其產品技術不僅僅是為自家的解決方案提供服務,更以技術和功能上通用的優(yōu)勢,為開放市場產品提供芯片高性能互連層面的能力加持。
集群計算首次就高速網絡提出了高要求,眾廠商紛紛尋求擺脫以太網絡、銅纜束縛的光纖及新網絡技術,56G、112G技術紛紛突破,超越了25G的背板連接速度瓶頸。AI時代的到來,對芯片、系統(tǒng)、主機以及機柜間互連能力提出了更高的要求。在大數據時代,巨量的單向、點對點、低頻度數據傳輸逐漸向雙向、多點、高頻度海量傳輸模式轉變。
IDC 2023年曾預計,在保持20%年復合增長率長達5年后,到2026年,中國AI市場規(guī)模將達到264.4億美元。同時,包括人工智能(AI)、工業(yè)互聯(lián)網、工業(yè)物聯(lián)網(IIoT)在內的新興、新型應用場景,對網絡的高帶寬、低延遲需求,將進一步推進5G、新一代無線網絡的發(fā)展。他們依托數據中心等核心節(jié)點的處理數據,依靠網絡連接起更強大的計算資源、更巨量的數據資源,高度依賴高性能、異構網絡。
TE Connectivity(泰科電子,以下簡稱TE)是一家在全球范圍之內提供傳感器、連接器解決方案的一家全球行業(yè)技術企業(yè),其224G產品組合已經過充分驗證,符合并引領著關鍵的行業(yè)標準。TE強大的端到端產品組合涉及數據中心的每個部分,從服務器到基礎設施,以及介于兩者之間的所有設備。TE 與設計合作伙伴一起打造了一個強大的生態(tài)系統(tǒng)。
從這個生態(tài)系統(tǒng)里的數據傳輸速率方面來說,如今市場主流正從56G向112G升級,而TE已經可以提供224G產品組合,支持下一代的數據基礎設施,并認為112G到224G可能會在今年到明年完成一個切換,兩年以后也可能就會實現(xiàn)448G。
數據的傳輸速率由56G、112G、224G、448G發(fā)展的越來越快的時候,連接器變得越來越重要。比如TE的QSFP、QSFP-DD 連接器、殼體和電纜組件,其中的QSFP產品單個可插拔接口中可包含多個數據傳輸通道,每個通道能夠以 10 至 112 Gbps 的速率輸數據,因此每個端口支持總計高達 400 Gbps 的帶寬;基本上包括SFP連接器在內的所有系列,在滿足高速率數據傳輸的同時,創(chuàng)新采用了散熱橋技術,可提高散熱能力,優(yōu)化系統(tǒng)性能。這些器件雖小,但卻是連接件及其技術廠商為AI大潮的到來所做出的革新貢獻。
另一方面,AI等技術推動下的基礎設施快速迭代,對互連性和兼容性也提出了更高要求。TE面向AI和數據中心的224G全鏈路解決方案和產品組合,不僅僅局限于某個連接器,而是提供端到端整個鏈路的解決方案,包含從high speed I/O到芯片,從芯片到背板或線纜背板的連接,而且銅纜和光纜連接兼?zhèn)洌瑧梅秶訌V闊。它們在設計時,已經考慮了互連性和兼容性問題,可以幫助大大縮短上市時間并降低整體產品的不確定性,由此各個領域的AI產品或技術能夠以驚人的速度迭代更新,不斷進步。
此外,TE還為AI數據中心提供諸如液冷在內的新一代供電及散熱解決方案,在不擴展數據中心空間情況下,降低PUE、提高計算密度。如TE的high speed I/O產品既可內置散熱器,也可集成冷板,從而將熱能從模塊中傳導出去,并保持自身較低的運行溫度,也可以顯著提高系統(tǒng)的整體效率和可靠性。目前,TE已經有可在200℃的高溫環(huán)境下穩(wěn)定工作的10G+速率的高速線纜;而TE的光纖產品,不僅自重輕,而且傳輸速率大幅提升至200G量級,還能有效地避免數據失真。這些特性對AI計算集群發(fā)揮最大算力至關重要。
數據連接不僅產生在主機之間、背板之上,連接的建立,甚至從AI芯片開始設計時,就同步開始了。TE就是在AI芯片架構設計、系統(tǒng)架構規(guī)劃時,便開始深度參與了,其連接件產品需為整個系統(tǒng)優(yōu)化和芯片設計進行配合。與芯片一起,實現(xiàn)更優(yōu)化的設計方案,并將這樣端到端的連接方案當作參考設計,推薦給AI芯片的用戶。芯片設計會對整個數據架構提出要求,TE需要基于速率,把這些要求都考慮到機架設計里面去。
從邏輯上的接口到物理上的連接器,從高速、低延遲到散熱,AI時代的TE,正以“All in AI”的策略推進AI芯片與用戶之間的連接,攜手芯片廠商、所有的互聯(lián)網客戶、軟件應用的AI客戶等進行深度的配合,為AI系統(tǒng)打通任督二脈,以224G甚至更高的速度,將算力與數據連接起來,推動整個市場的發(fā)展。( 來源:CHIP奇譜)