知識星球里的學(xué)員問:封裝好的芯片,怎么能將外面包裹的環(huán)氧樹脂除去呢?想研究下芯片的結(jié)構(gòu),有什么辦法嗎?
封裝好的芯片什么樣?
封好的芯片一般包括:
1,芯片,這個部分被封裝保護起來,只有在開封芯片后才能看到。
2,外殼,通常使用環(huán)氧樹脂、陶瓷或金屬材料作為殼體,外殼保護內(nèi)部的芯片免受物理損傷、環(huán)境因素影響。
3,引腳,這些引腳一端連接到芯片的PAD,另一端延伸到封裝外部,用于安裝到電路板上。通過這些金屬引腳,芯片可以與外部電路進行電信號的傳遞。
為什么要給芯片開封?
1,芯片失效分析。芯片在實際使用過程中會出現(xiàn)故障。為了確定芯片失效的原因,工程師會對封裝進行開封,
2,逆向分析。有時候?qū)Ω偁帉κ值男酒M行開封,以研究對手芯片的設(shè)計、架構(gòu)和制造工藝。
如何給塑封的芯片開封?
一般是有兩種方法:化學(xué)開封與激光開封。
化學(xué)開封:通常使用化學(xué)試劑(如發(fā)煙硝酸和濃硫酸)對封裝材料進行腐蝕,去除封裝層。優(yōu)點是成本低,但難以精確定位。
激光開封:使用激光設(shè)備去除封裝材料,這種方法具有高精度和快速的特點,適合處理各種類型的金屬連線如鋁、銅、金線。相比化學(xué)方法,激光法更加精確,且化學(xué)品使用量較少。