1)有數(shù)?;旌显O(shè)計(jì)的部分,優(yōu)先考慮模擬電路布局布線,將其受干擾影響優(yōu)化到最小。
2)布局前須分析好數(shù)字和模擬電路,將數(shù)字器件數(shù)字器件和模擬器件必須分區(qū)放置。模擬地和數(shù)字地是否要分開主要參考數(shù)據(jù)手冊(或者原理圖),現(xiàn)在很多AD轉(zhuǎn)換器參考設(shè)計(jì)都是采用統(tǒng)一的數(shù)字地,但是設(shè)計(jì)時一定要按功能區(qū)分布局布線,以免產(chǎn)生干擾。一般有數(shù)?;旌显O(shè)計(jì)的部分,會采用AD或者DA芯片,分割的位置在芯片上,可以查看這些芯片的Datasheet,將信號區(qū)分好。
3)一般模擬器件因?yàn)榻涌谄骷木壒士拷暹叿胖茫瑢τ诳蛻魶]有指定模擬接口器件的情況,一般遵循模擬接口遠(yuǎn)離電源接口、數(shù)字接口(例如串口、網(wǎng)口、HDMI等),模擬接受和發(fā)送接口分開。
4)如果原理圖將模擬地和數(shù)字地分開,設(shè)計(jì)時要將數(shù)字信號與模擬信號在各層進(jìn)行分割,數(shù)字電源與模擬電源也要進(jìn)行分割,原則上不允許有跨分割的處理。電源信號也不建議跨分割,對跨分割的電源建議通過磁珠(或者“∏”型濾波)來解決,分割帶須20mil以上距離。
5)只在電源上加磁珠進(jìn)行隔離,電源的回流路徑會很長,所以建議在模擬電源跨界的磁珠旁邊再增加一個數(shù)字地和模擬地的跨接磁珠用于模擬電源和數(shù)字電源回流。
6)對于信號線跨分割的情況,一般對單根信號線可以采用在跨分割的線上面增加磁珠或者0歐姆電阻來解決,對于多根信號線跨分割應(yīng)將數(shù)字線集中起來在一個地方強(qiáng)連。
7)布局應(yīng)考慮信號流的走向,小信號(一般為接口進(jìn)來的小的模擬信號)、大信號(經(jīng)過放大器放大后的大信號或者A/D轉(zhuǎn)換器)、數(shù)字信號(FPGADSPCPU)應(yīng)有序排布。
8)A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置。一般在A/D之將模擬地和數(shù)字地相連。
9)常見的模擬器件(或者信號)有RGB信號、BNC或者SMA頭相連的中頻輸入信號、音頻或者M(jìn)IC器件、運(yùn)放比較器濾波器等模擬器件、各種紅外熱感應(yīng)器件藍(lán)牙等傳感器相關(guān)的器件、晶體、射頻天線射頻開關(guān)等射頻器件。
10)嚴(yán)格按照原理圖的順序進(jìn)行布局布線,模擬器件電源要放置大小電容、最好經(jīng)過電容再到電源管腳、線寬不小于20mil、對于管腳比較細(xì)的,和管腳寬度一樣的線寬拉出來到電容或者過孔。
11)空間允許的情況下,模擬信號盡量采用包地處理,注意包地要盡量間隔不小于200mil打地過孔。
12)模擬信號盡量不要打過孔、線寬為10mil以上。對50歐姆阻抗的可以采用隔層參考、盡量避免STUB的存在,特別是一定要先經(jīng)過保護(hù)器件再引出去。
13)開關(guān)電源、時鐘電路、大功率器件遠(yuǎn)離模擬器件和模擬信號。
14)對于有巴倫(平衡與不平衡的轉(zhuǎn)換器)的注意控制輸入和輸出的阻抗,巴倫兩邊的地根據(jù)原理圖進(jìn)行設(shè)計(jì),一般是不分開的。
15)RGB信號加粗到10mil以上并包地,在跨分割的問題上一般建議加磁珠。BNCSMA頭信號管腳所有層挖空,挖空的大小為20mil到焊盤的距離。音頻的左右聲道按照10mil/10mil(線寬/間距)進(jìn)行布線,MIC+、-信號和左右聲道一樣的處理方法。
16)運(yùn)算比較器濾波器一般沒有阻抗要求,一般采用10mil的線寬進(jìn)行布線,注意整體的布局和布線采用“一”字型結(jié)構(gòu)。
17)對于中頻信號盡量采用隔層參考,既滿足50ohm阻抗要求、又滿足線寬越寬衰減越小的理念。天線下面采用挖空處理、開窗處理,凈空區(qū)域盡量為5mm以上。
18)數(shù)字部分的接收與發(fā)送分開布線,盡量不布同一層。如果同層處理,發(fā)送與發(fā)送信號之間、接收與接收信號之間滿足3W原則,接收和發(fā)送之間滿足5W原則。