東方晶源PanGen DMC?完成驗(yàn)證 基于快速工藝反饋可提前發(fā)現(xiàn)版圖潛在壞點(diǎn)

隨著技術(shù)節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)，集成電路制造工藝本身變得越來(lái)越復(fù)雜，設(shè)計(jì)者愈發(fā)難以對(duì)工藝有全面、系統(tǒng)的認(rèn)識(shí)，導(dǎo)致新產(chǎn)品在工藝端流片時(shí)需要反復(fù)迭代，經(jīng)歷長(zhǎng)時(shí)間的Yield Ramping，增加了投產(chǎn)的成本，也延長(zhǎng)了產(chǎn)品面市的時(shí)間。據(jù)麥肯錫統(tǒng)計(jì)，目前半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)新產(chǎn)品從導(dǎo)入流片到量產(chǎn)，大概需要12 ~ 18個(gè)月反復(fù)迭代，進(jìn)行良率提升。

如果設(shè)計(jì)者能提前獲得更多、更全面的工藝信息，則這個(gè)過(guò)程可以大大簡(jiǎn)化和加速，進(jìn)而提升良率、降低成本。

東方晶源基于堅(jiān)實(shí)的計(jì)算光刻平臺(tái)PanGen?和豐富的產(chǎn)業(yè)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)新性的開發(fā)了PanGen DMC?（Design Manufacturability Check）產(chǎn)品，其內(nèi)嵌D2C（Design To Contour）快速光刻反饋引擎，能夠?qū)AB 全套OPC Recipe解決方案以AI模型的方式進(jìn)行打包，從而使用戶可以基于原始Design快速、精準(zhǔn)估計(jì)該Design最終硅片上的形貌（Contour），進(jìn)而提前預(yù)知設(shè)計(jì)版圖存在的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

通過(guò)驗(yàn)證，預(yù)測(cè)誤差小于1nm

在國(guó)內(nèi)某先進(jìn)節(jié)點(diǎn)FAB內(nèi)實(shí)測(cè)結(jié)果表明，東方晶源PanGen DMC?在全芯片的尺度上預(yù)測(cè)結(jié)果與實(shí)際的差距在超過(guò)99%的版圖位置上小于1nm，證明其搭載的D2C快速光刻反饋引擎能夠準(zhǔn)確的捕捉整套OPC Recipe的行為，給出和完整OPC Recipe非常接近的Contour結(jié)果。

缺陷捕獲率超過(guò)90%

此外，隨著工藝技術(shù)日趨復(fù)雜，僅僅靠抽象的規(guī)則很難將整套工藝的方方面面全都包括進(jìn)去，因此一個(gè)設(shè)計(jì)版圖在設(shè)計(jì)端通過(guò)了基于規(guī)則的DRC（Design Rule Check）檢查并不意味著其可以在工藝端有良好的表現(xiàn)。而PanGen DMC?可以預(yù)估設(shè)計(jì)版圖最終的光刻形貌，通過(guò)提前使用FAB 光刻簽核的方式來(lái)給工藝端直接的反饋。在國(guó)內(nèi)某先進(jìn)節(jié)點(diǎn)FAB 內(nèi)實(shí)測(cè)結(jié)果表明，針對(duì)Design上的嚴(yán)重缺陷，DMC能在其送入OPC 之前提前預(yù)判，Capture Ratio超過(guò) 90% 。

助力可制造性提升

實(shí)際上，DRC檢查只是告知一個(gè)非黑即白的是否違例的結(jié)論，一定程度的違例到底會(huì)在工藝端帶來(lái)多大的影響無(wú)從得知。而PanGen DMC?基于模型能以非?？梢暬姆绞綄⒂绊懗尸F(xiàn)給用戶，幫助用戶在實(shí)踐中根據(jù)情況對(duì)違例處理進(jìn)行權(quán)衡。因此，無(wú)論對(duì)制造端還是設(shè)計(jì)端，該產(chǎn)品都可以作為現(xiàn)有DRC（Design Rule Check）工具非常有力的補(bǔ)充，在尊重客戶已有工作流程的基礎(chǔ)上，幫助客戶于DRC檢查之外更全面的發(fā)現(xiàn)版圖在工藝可制造性方面的風(fēng)險(xiǎn)，從而加速迭代、降低時(shí)間成本，使芯片新產(chǎn)品在流片過(guò)程中能更快拉升良率，更早推向市場(chǎng)。

截止目前，東方晶源計(jì)算光刻平臺(tái)PanGen? 已經(jīng)形成八大產(chǎn)品矩陣，包括Model、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC，具備完整的計(jì)算光刻相關(guān)EDA工具鏈條。此外，PanGen?平臺(tái)既具有適用于成熟工藝節(jié)點(diǎn)的OPC優(yōu)化功能，同時(shí)也是首款具有CPU+GPU混算構(gòu)架的全芯片反向光刻（ILT）功能的掩模優(yōu)化工具，具備應(yīng)用于先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。PanGen DMC?的研發(fā)及驗(yàn)證，將進(jìn)一步夯實(shí)東方晶源在計(jì)算光刻領(lǐng)域的技術(shù)完整性和領(lǐng)先性，為業(yè)界帶來(lái)更加全面、前瞻的計(jì)算光刻解決方案。