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SGET:世界領(lǐng)先的小尺寸規(guī)格(SFF)標(biāo)準(zhǔn)化機構(gòu)

09/19 07:57
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嵌入式技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化組織(SGET)由研華科技(Advantech)、congatec、Data Modul、Kontron、MSC和SECO等創(chuàng)始成員于2012年成立。如今,該標(biāo)準(zhǔn)化機構(gòu)已擴大到50多個成員,并擁有世界領(lǐng)先的小尺寸規(guī)范,為嵌入式計算設(shè)計人員提供了巨大附加價值。

SGET的創(chuàng)建初衷是根據(jù)不斷變化的市場需求推進嵌入式技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化,并制定全球嵌入式計算規(guī)范。它的一個重要初始目標(biāo)是超越以x86為中心的標(biāo)準(zhǔn),統(tǒng)一ARM和x86應(yīng)用處理器的世界,而這是其他標(biāo)準(zhǔn)化機構(gòu)都不想承擔(dān)的巨大挑戰(zhàn)。然而,市場需要這樣的標(biāo)準(zhǔn)。畢竟,當(dāng)時低成本平板電腦處理器不斷出現(xiàn),x86處理器正在低功耗領(lǐng)域失去其主導(dǎo)地位。如今,很明顯這是一條正確的道路,因為ARM處理器的市場份額相比x86已經(jīng)大幅增長,特別是在低功耗移動應(yīng)用中。ARM目前在模塊領(lǐng)域擁有超過50%的市場份額i。事后來看,當(dāng)初為ARM和x86創(chuàng)建模塊化計算機(COM)標(biāo)準(zhǔn)是一個明智決定。

Qseven已成為信用卡大小COM的市場領(lǐng)導(dǎo)者

由SGET負(fù)責(zé)的第一個獨立于具體制造商的模塊化計算機標(biāo)準(zhǔn)是Qseven規(guī)范。該標(biāo)準(zhǔn)最初由congatec于2008年提出,并由Kontron等公司修改,并于2013年被轉(zhuǎn)交給Qseven聯(lián)盟,在Qseven聯(lián)盟解散后由SGET接管。Qseven模塊具有標(biāo)準(zhǔn)化的70 mm x 70 mm(Qseven)或40 mm x 70 mm(μQseven)外形尺寸,并通過高速MXM連接器進行標(biāo)準(zhǔn)化引腳分配。根據(jù)Global Market Insights 2021年的一項研究,Qseven標(biāo)準(zhǔn)取得巨大成功,占據(jù)了整個模塊行業(yè)35%以上市場份額ii。如果您相信Astute Analytica等分析機構(gòu)的預(yù)測, Qseven的未來發(fā)展前景一片光明,將繼續(xù)以比其他外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)更快的速度增長iii。另一方面,SGET預(yù)計新設(shè)計將轉(zhuǎn)向更小的外形尺寸,并預(yù)期未來的銷售將主要來自現(xiàn)有客戶。

SMARC縮小尺寸并增大密度

由SGET負(fù)責(zé)的第二個模塊化計算機標(biāo)準(zhǔn)SMARC也非常成功。SMARC模塊的尺寸為82?mm x 50?mm,比Qseven更為緊湊,但SMARC 的314引腳連接性比Qseve 的230引腳高出35%。這使得從事更復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)計的開發(fā)人員對SMARC更有興趣,對他們來說,越來越小的占位面積與更高封裝密度的結(jié)合非常有吸引力,SMARC的唯一缺點可能是進入市場時間比Qseven晚得多。在舊標(biāo)準(zhǔn)仍然能夠提供足夠的功能時,新出現(xiàn)的后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)往往需要度過一段較為艱難的時期。在之前已選的標(biāo)準(zhǔn)仍然奏效時,為什么要重新另起爐灶并投資于新的研發(fā)?因而開發(fā)人員會傾向于采用原來的外形尺寸。盡管如此,自2013年問世以來,SMARC已經(jīng)占據(jù)了整個模塊化計算機市場15%以上的份額iv。業(yè)內(nèi)人士預(yù)計,鑒于SMARC更現(xiàn)代、更強大的技術(shù)基礎(chǔ),它將最終成為新設(shè)計的首選,但主流市場份額轉(zhuǎn)移到SMARC還需要一段時間。值得注意的是,Kontron在制定SMARC標(biāo)準(zhǔn)方面發(fā)揮了主導(dǎo)作用,該標(biāo)準(zhǔn)也于2013年由SGET正式推出。

SGET標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)SFF行業(yè)

Qseven和SMARC這兩個SGET標(biāo)準(zhǔn)加起來已經(jīng)占模塊化計算機市場總量的50%以上。對于低功耗領(lǐng)域的小型模塊,它們的總市場份額可能接近95%,因為唯一其他可比的模塊化計算機標(biāo)準(zhǔn)(COM Express Mini)往往被其較大的同類產(chǎn)品所掩蓋。通過取得這樣大的成功,并在十年內(nèi)幾乎主導(dǎo)整個SFF COM市場,這見證了SGET正在憑借專注于小尺寸模塊和創(chuàng)建獨立于處理器架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)來追求正確的戰(zhàn)略,以便更好地滿足全球市場需求。

高性價比處理器需要經(jīng)濟高效的設(shè)計

價格也可能對上述兩個SGET標(biāo)準(zhǔn)的成功做出了貢獻。兩者都沒有在模塊本身上使用昂貴的連接器,從而節(jié)省了材料和組裝成本。相反,這兩種模塊標(biāo)準(zhǔn)都采用經(jīng)濟高效的為筆記本電腦圖形卡批量生產(chǎn)的MXM邊緣連接器,Qseven采用MXM-2規(guī)范,而SMARC則采用MXM-3。對小尺寸、低功耗和更高封裝密度的關(guān)注也與電子行業(yè)中一貫的主流發(fā)展趨勢相吻合。憑借始終如一地支持這些趨勢的模塊標(biāo)準(zhǔn),SGET一次又一次地為行業(yè)創(chuàng)造了新的價值。

市場成功吸引新成員

Qseven和SMARC的成功,以及SGET在嵌入式箱式PC(eNUC)和邊緣計算邏輯(UIC)等其他標(biāo)準(zhǔn)化方面的工作,吸引了許多新成員。該組織已從六個創(chuàng)始成員發(fā)展到網(wǎng)站上列出的50名正式活躍成員,非官方支持者的數(shù)量甚至更多。作為一個非營利組織,SGET對所有參加者都是免費提供規(guī)范,會員只需使用標(biāo)準(zhǔn)和品牌名稱(Qseven、SMARC等)。這種開放性使SGET有別于其他標(biāo)準(zhǔn)化機構(gòu),也是SGET成功的關(guān)鍵因素之一。然而,官方成員資格對于這些標(biāo)準(zhǔn)和其他標(biāo)準(zhǔn)的進一步發(fā)展至關(guān)重要。由于SGET不會止步于目前所取得的成就,而是將自己視為通過進一步標(biāo)準(zhǔn)化創(chuàng)造新價值的平臺,因此SGET也在積極接納新的成員。

小型化發(fā)展趨勢仍在繼續(xù)

對于采用ARM和x86應(yīng)用處理器的信用卡大小COM設(shè)備,SGET已經(jīng)主導(dǎo)了該市場,但問題是:“下一步是什么?”即便是標(biāo)準(zhǔn)化機構(gòu)也不能固步自封。SGET正在積極應(yīng)對這一挑戰(zhàn),并在新的開放式標(biāo)準(zhǔn)模塊(OSM)規(guī)范中以更小的占位面積提供更多引腳。OSM規(guī)范于2020年首次推出,在2022年年中規(guī)范1.1版本開始實施,其中包括四種尺寸,均小于SMARC或μQseven。即便是最大的45 mm x 45 mm OSM模塊也比μQseven小28%,比SMARC小51%,但仍可提供662引腳。其他OSM封裝則更加緊湊:OSM Size-0(Zero)是最小的外形尺寸,大小為30 mm x 15 mm,有188個BGA引腳;OSM Size-S(小號)尺寸為30 mm x 30 mm,有332個引腳;OSM Size-M(中號)能夠以30 mm x 45 mm外形尺寸提供476個引腳。通過這一新規(guī)范,SGET在將更多功能和更高密度封裝到同一空間方面取得了不懈進步。

OSM迎來新一代COM

通過OSM規(guī)范,SGET在COM的眾多優(yōu)勢中又增加了一個重要新內(nèi)容:支持SMT組裝,這就是為什么SGET將OSM稱為第二代(Gen2)COM標(biāo)準(zhǔn)。對于原始設(shè)備制造商來說,這項創(chuàng)新可以在大批量生產(chǎn)中為包裝、組裝和測試過程節(jié)省大量成本。OSM是否會在全球范圍內(nèi)成為首屈一指的第二代COM標(biāo)準(zhǔn)還有待觀察。但憑借這種SMT兼容COM規(guī)范的開放、可擴展、獨立于制造商的特性,以及嵌入式計算領(lǐng)導(dǎo)廠商的已有支持,SGET似乎正在復(fù)制過去在SMARC和Qseven方面取得成功的經(jīng)歷。

主要制造商正式支持OSM

SGET成員研華、Aries、安富利、F&S、Geniatech、iesy、iWave和Kontron是首批提供正式OSM模塊的制造商,周邊的生態(tài)系統(tǒng)也正在迅速發(fā)展完善。除了經(jīng)典COM之外,第一批母板(carrier board)開發(fā)商已經(jīng)在推廣對于OSM支持,iWave和Yamaichi等制造商也發(fā)布了OSM測試適配器。采用OSM標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用就緒Gen2 COM已經(jīng)有多種變體:

表1:來源:SGET e.V.

歡迎感興趣的公司索取支持額外處理器的路線圖。新的OSM設(shè)計指南1.0版本和OSM規(guī)范1.1版本均可通過SGET網(wǎng)站免費下載。

了解一下SGET接下來要應(yīng)對哪些任務(wù)會很有意義,所有希望了解其最新進展的人都可以通過網(wǎng)站訂閱SGET的時事通訊。SGET主席Ansgar Hein表示,圍繞FPGA的新標(biāo)準(zhǔn)化工作正在進行,開發(fā)探索階段已經(jīng)完成,一個團隊聲明已經(jīng)到位,除此之外,一個針對開放式FPGA標(biāo)準(zhǔn)的具體建議也已經(jīng)形成。因此,所有跡象都表明,SGET將組建一個新的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)團隊(SDT),這將是其負(fù)責(zé)的第六個標(biāo)準(zhǔn)。

圖1:憑借Qseven和SMARC規(guī)范,SGET占據(jù)了模塊化計算機(COM)市場50%以上的份額。對于信用卡大小的模塊,這一比例上升到95%以上。

圖2:SGET自2013年以來一直負(fù)責(zé)Qseven(70?mm x 70?mm)和SMARC(82?mm x 50?mm)的外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)。(?Tessolve/?iWave)

圖3:新的OSM標(biāo)準(zhǔn)具有COM的所有優(yōu)勢,并支持SMT組裝,因而可實現(xiàn)額外的成本節(jié)約,主要體現(xiàn)在大批量生產(chǎn)中的包裝、組裝和測試等過程。(圖為NXP i.MX8M處理器模塊的背面。)?Kontron

圖4:OSM標(biāo)準(zhǔn)有四種不同的模塊尺寸。

圖5:隨著SGET標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展,模塊占位面積在減小,而封裝密度在提高。

 

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